苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺

在苹果M2发布后,在性能方面,比M1更加强劲,但随后关于M3 芯片配置也相继曝光,据了解苹果M3 芯片将采用台积电3nm工艺,下面来看看详细内容吧。

苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺

苹果在6月7日凌晨发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。

据微博博主 @手机晶片达人表示,M3 目前正在设计当中,项目代号叫做 Palma,预计 2023 / Q3 流片,采用台积电 3nm 的工艺。
  https://www.chachaba.com/news/digi/bjb/20220607_495447.html

苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺
苹果 M3 芯片配置曝光 将采用台积电3nm工艺(图片来源:网络)

半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术,该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。

今年 4 月,彭博社 Mark Gurman 表示,苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品,最早明年年底发布,也就是2023年,此外,他还表示 iMac Pro 仍将发布,发布时间可能会晚一些。

The Information 称,一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die),这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU,而 M1 芯片是 8 核心,M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。</

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