简单介绍小系统车载中控导航上蓝牙模块

车载中控导航经多年的发展已渐渐形成自己独立的需求和定义，下面分两部分介绍目前通用的小系统的导航中控蓝牙模块。第一部分是硬件和设计要求和注意事项；第二部分是市面通用的模块芯片型号。
一：硬件说明和设计注意事项
1：车载通用的蓝牙模块（soc）脚位定义如下图：因为小系统机器的蓝牙软件都在蓝牙模块里面运行，指令通过TX,RX来控制，MIC和声音输出都是模块处理。

2：模块的封装，请直接参考模块规格书的PCB文件，这些模块的封装都基本雷同（立式和贴片）下图为立式封装

3、注意事项一 模块电源供电：
(1)蓝牙供电建议用单独的电源，板子中如果有DC-DC，则容易产生底噪，最优的供电是采用7805之类的LDO。
（2）LDO_IN 的输入模块电压不要超过+5.5V。
4、注意事项二 蓝牙模块位置选择：
(1)、蓝牙本身属于高频射频，尽可能的远离收音，功放，GPS；
(2)、蓝牙天线和蓝牙模块尽量远离模拟电路。
5、注意事项三 PCB Layout 注意事项
（1）PCB走线时数字地GND 模拟地AGND 尽可能分开走线，最后在大地处短接。若方案中有功放前置地，请将AGND 接于功放前置地 ；
（2）模块外围上所有退耦电容都必须尽量靠近管脚放置，退耦电容地的回路尽量短。
(3)、模块的模拟地一定要接到电源地的输入地
(4)、蓝牙部分的GND要多放过孔。
（5)如果板载天线，优先考虑蓝牙天线的摆放位置，RF天线必须靠近板边（某些结构可能做不到，但必须找一空旷的区域）。蓝牙天线匹配电路必须靠近RF引脚放置，天线走线尽量短。蓝牙天线的铺地，以发给天线封装里面外框黄线为基准，天线左右两边空间允许的情况下，尽量宽点。参照下图：

注意：蓝牙是音频类的产品，出现底噪或者杂音是很常见的，layout的时候请注意。
二，市面通用的模块芯片型号
1：最早的经典车载蓝牙模块
高通的BC3,BC4，BC5,BC8如下图，现在除以前老版本有需求暂没有人需选用，原因是蓝牙版本比较低，芯片停产，性价比不高等原因；

• 蓝牙2.4、双模

• BC5

• 支持SPP, GATT, A2DP, HFP, PBAP

• 尺寸： 23 x 27 x 2.4mm

  2：现阶段用的比较多的CSR的模块
  高通的CSR3003和3007等如下图,但因芯片紧缺和价格比较高，客户采用比较慎重；

• 蓝牙5.0双模

• 高通QCC3003

• 支持SPP, GATT, A2DP, HFP, PBAP

• 尺寸： 23 x 27 x 2.4mm

3：现阶段用的比较多的国产蓝牙模块
芯片一般是RDA的5856系列和风洞的T200,T230等，RDA的模块因通话效果等原因一般芯片上板比较多，模块大多是风洞的芯片，T200出货周期比较长，现在市面采用的是T230，如下图，实际上国产芯片种类比较多，有客户使用络达等芯片上板或私小模块没有通用封装，选择需慎重。

• 蓝牙5.0双模
• 风洞230
• 支持SPP, GATT, A2DP, HFP, PBAP
• 尺寸： 23 x 27 x 2.4mm