QFN芯片的pin脚被芯片压在下面,最常见的qfn封装应该是8脚NAND flash了吧。8脚的NAND flash用风枪还是很好吹的。那对于引脚更多的ic呢。
最近在做4gpa的选型,需要对比更换pa前后指标,原物料指标完成后只能讲样机寄工厂焊接。在此批评下工厂某老技师,成功率不足20%,被逼无奈只能在研发环境下自行焊接。
样机是6层HDI板,MiFi产品,面积较小,散热慢,因此没用预热台进行加热,主要也是怕在预热台上拨样机,把贴近预热台那面的器件弄掉。经过这两天的焊接,总检如下规律。
多引脚qfn芯片焊接难的原因:1.pin脚太多,焊盘上可能锡太少,最终焊接上去后某些pin脚没吃锡;2.锡多了容易造成pin脚连焊;3中间地焊盘上锡太多导致芯片和pcb不水平,从而导致部分引脚虚焊;4芯片容易摆不正。所以最好是焊锡不多不少,位置还要方正。针对以上问题,有如下解决方法。
1.在芯片贴片之前,用烙铁在引脚上上锡,在pcb焊盘上也上锡,两者上的锡都不宜过多。这样即可解决问题1。
2.将芯片放在焊盘上再拿风枪加热,有工程师建议先把焊盘上的锡吹化了再放芯片,让芯片少吹一会,但这样就不容易把芯片摆正。这一步有利于解决上述问题4。
3.将焊锡吹化,用镊子拨弄芯片,芯片有复位现象,这一步就能解决问题4。
4.边用风枪吹边用镊子按压芯片,芯片和pcb直接多余的锡会被挤出来,然后拿开风枪等温度稍降后,那镊子夹走锡珠。降温的目的是怕夹锡珠的过程中把放正的芯片拨歪。按照上述过程少量多次,就可以把多余的锡弄走,这一步解决问题2和3。
如果上述过程还是没焊接好,再吹各焊盘处再吹吹吧。上述方法不一定全对,仅供参考。
42pinQFN芯片焊接总结
最新推荐文章于 2024-09-05 14:25:25 发布