42pinQFN芯片焊接总结

    QFN芯片的pin脚被芯片压在下面，最常见的qfn封装应该是8脚NAND flash了吧。8脚的NAND flash用风枪还是很好吹的。那对于引脚更多的ic呢。
    最近在做4gpa的选型，需要对比更换pa前后指标，原物料指标完成后只能讲样机寄工厂焊接。在此批评下工厂某老技师，成功率不足20%，被逼无奈只能在研发环境下自行焊接。
    样机是6层HDI板，MiFi产品，面积较小，散热慢，因此没用预热台进行加热，主要也是怕在预热台上拨样机，把贴近预热台那面的器件弄掉。经过这两天的焊接，总检如下规律。
    多引脚qfn芯片焊接难的原因：1.pin脚太多，焊盘上可能锡太少，最终焊接上去后某些pin脚没吃锡；2.锡多了容易造成pin脚连焊；3中间地焊盘上锡太多导致芯片和pcb不水平，从而导致部分引脚虚焊；4芯片容易摆不正。所以最好是焊锡不多不少，位置还要方正。针对以上问题，有如下解决方法。
    1.在芯片贴片之前，用烙铁在引脚上上锡，在pcb焊盘上也上锡，两者上的锡都不宜过多。这样即可解决问题1。
    2.将芯片放在焊盘上再拿风枪加热，有工程师建议先把焊盘上的锡吹化了再放芯片，让芯片少吹一会，但这样就不容易把芯片摆正。这一步有利于解决上述问题4。
    3.将焊锡吹化，用镊子拨弄芯片，芯片有复位现象，这一步就能解决问题4。
    4.边用风枪吹边用镊子按压芯片，芯片和pcb直接多余的锡会被挤出来，然后拿开风枪等温度稍降后，那镊子夹走锡珠。降温的目的是怕夹锡珠的过程中把放正的芯片拨歪。按照上述过程少量多次，就可以把多余的锡弄走，这一步解决问题2和3。
    如果上述过程还是没焊接好，再吹各焊盘处再吹吹吧。上述方法不一定全对，仅供参考。