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光模块学习之路
文章平均质量分 52
从事工作行业学习和项目的记录
@prejudice
热爱学习,热爱编程
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光模块COB工艺之耦合激光焊
光模块的COB工艺,之前叙述工艺包括贴片 打线 耦合 老化等。耦合是在COC贴片和焊线并且导入相应的固件后,进行发射和接收耦合。耦合通常包括有源和无源,无源是根据投影的位置进行固定lens等,有源是给PCBA上电后根据其发出来的光功率大小来进行耦合。100G SR4 40G SR4激光器种类是VCSEL,垂直腔面发光,在贴好光电芯片和芯片之间打线后将lens贴在上面,上电后根据发出的光功...原创 2019-12-14 18:11:45 · 7643 阅读 · 0 评论 -
光模块之监控上位机
光模块的上位机在此前已有讲述,主要是1、采集及校准各监控值,(8472所规定的至少5个监控值),校准发射接收光功率 2、实现对光模块的控制和调试例如 TXdisable reset lpmode 调试功能为调节驱动器 TIA芯片对应功能寄存器的值实现对光模块参数和性能的调节,此前在驱动器芯片和TIA有讲述(BIAS MOD TXCROSSADJ TXEQ RXSWING RXDEEM...原创 2019-12-01 21:22:10 · 1871 阅读 · 0 评论 -
光模块监控工作原理
光模块监控工作原理的掌握需要先掌握外围电路,8636协议或A0 A2信息,MCU基本工作原理和功能模块,上下位机互动原理,电芯片规格书(寄存器的掌握),模块工作原理等。...原创 2019-11-28 21:34:39 · 1975 阅读 · 0 评论 -
光模块协议之8436
8436协议规定了QSFP+ 4X10G 可插拔模块设计的规范即需要统一和特别注意的地方。包括: 1、硬件原理图,即硬件电路设计,包括:金手指的设计(长度),各引脚的定义和功能(INTL Modprsl txp txn gnd),电协议所用的逻辑电平(LVTTL CML等),电路连接方案推荐,电阻电容磁珠大小推荐,滤波电路设计推荐,各模式配合的写码信息(LPMode),各引脚逻辑电压...原创 2019-11-28 21:30:02 · 9383 阅读 · 0 评论 -
光模块协议之8472
对8636有了一定的了解后发现其中upper page 00h和upper page 03h写入的信息即为A0 A2信息,也就是id,接口类型,供应商名字、link code、check code等和模块电压温度 bias 光功率阈值和对应各通道bias txp rxp等监控值。 阅读8472会发现 A0 和 A2原本是I2C的两个从设备地址1010000x和1010001x。其中A0信...原创 2019-11-28 20:49:54 · 6037 阅读 · 0 评论 -
光模块协议之8636
光模块遵循的协议有很多,主要的内容包括结构设计、memory map、A0 A2写码信息、通讯协议(I2C)、参数指标范围、眼图模板等。今天要讲的SFF-8636包括物理层(physical layer),结构接口(mechanical interface)、固件信息结构(A0 A2memory map)、I2C communication protocol。结构不在此讲述。I2...原创 2019-11-28 20:31:09 · 10729 阅读 · 0 评论 -
光模块第七节之25G PIN解读
上节分析了25G VCSEL芯片,这节谈谈II VI 25G PIN.850nm波长砷化镓 25G PIN芯片,光电二极管常见的参数有响应度,暗电流,响应波长,光敏面直径等,如下图: 1、 Aperture diameter 光敏面直径为40um 2、响应波长 840-860nm,光电二极管的光电特性随波长改变,波长超出响应范围或者在响应波长边缘,光电特性较差...原创 2019-11-24 09:37:05 · 2162 阅读 · 0 评论 -
光模块第六节之VCSEL规格书解读
做光芯片的厂家有很多,比较有名的有II VI 住友,三菱等等,今天讲一下100G SR4 VCSEL阵列芯片的参数和解读。 激光器的发射原理是粒子数反转 泵浦光源等,可自行学习。VCSEL是垂直腔面发射,一般是850nm用于多模光纤。共阴极。用于SR和AOC市场。常温下的电光特性:1、激光器发射是存在一个阈值电流的,大于这个阈值电流才会发光,在实际的开发中,偏置电流BIAS...原创 2019-11-23 21:33:18 · 7174 阅读 · 0 评论 -
光模块第五节之COB工艺
光器件的封装工艺有TO56,COB等,高速光模块100G 40G采用的工艺是COB(chip on board),首先是贴片,SMT贴片完成的pcb板放在光芯片贴片机,蘸取银奖然后贴芯片,贴片完后有目检,观察银浆的量是否溢出等,然后贴电芯片,同样的操作。 打线,打线是在Driver TIA和LD PIN 阵列之间以及Driver TIA和PCB之间打金线,常用打线机进行,贴片和打线是至...原创 2019-11-23 20:12:35 · 9616 阅读 · 0 评论 -
光模块第四节之上位机简介
上位机一般用于工业控制领域,调节温度,控制速度,采集电机状况等。通常工控机,工作站,触摸屏作为上位机,通信控制PLC,单片机等作为下位机,从而控制相关设备元件和驱动装置。通信协议有wifi 蓝牙 串口RS232(USB通信可转串口)等,上位机发送指令通过通信协议给下位机,下位机再进行控制。 例如上图,手持设备例如平板等上的上位机,可以实现对家电的操作,这也就是智能家居。 上节...原创 2019-11-17 11:08:09 · 3249 阅读 · 3 评论 -
光模块第四节之efm8MCU
Silicon labs EFMB family MCU 此系列MCU针对光通信行业,大多用于光模块的控制,功耗低,性价比高,此篇文章解读此款系列的功能,为接下来的固件开发和上位机开发打下基础。 基于8051内核(72MHZ),64kb flash 4352bytes RAM(256byte51内核标准RAM) C2CK C2D调试接口。外设接口和模块有:2x UART 1x ...原创 2019-11-16 18:27:56 · 3700 阅读 · 0 评论 -
光模块第三节之调试
在测试完成后需要进行调试,例如有误码。常规的调试在上位机上完成,由于每个产品使用的电芯片(Driver+TIA)不同,每个电芯片的特点提供的功能模块不同所以在调试时需要根据芯片规格书进行。 整个模块控制的框架如下图:上位机通过usb与模块通信,模块收到来自上位机的指令后通过I2C与MCU通信,然后MCU再通过I2C分别与电芯片通信进行读写操作。上位机对各种电流,均衡器大小,去加重大...原创 2019-11-16 15:25:21 · 6419 阅读 · 0 评论 -
光模块第二节之测试
在进行光模块的测试时,很多参数范围是来自于行业各种协议和在不断开发中总结出来的。原创 2019-11-16 11:49:06 · 8670 阅读 · 3 评论 -
光模块第一节之模块的制作和测试环境搭建
光模块的基本作用是实现光电,电光信号的转换。发光器件有激光器(VCSEL DFB FP),常见波段有850nm(短距离),1310nm 1330 1550nm。VCSEL一般用于短波长850nm多模产品,垂直腔面发射。DFB常用于1310波长等。光电探测器有PIN和APD,在常见的应用中例如交换机和基站,向模块发送电的调制信号,调制信号通过驱动芯片Driver来控制激光器发光。接收到的光通过...原创 2019-11-15 21:30:13 · 5595 阅读 · 0 评论