HS-PEG2000-N3，Azide-PEG2000-Thiol，含有巯基和叠氮的线性PEG，HS-PEG-Azide

叠氮PEG巯基（N3-PEG-SH）可以用来修饰蛋白质、多肽以及其他材料。叠氮（-N3）能与水溶液中铜催化的炔烃的反应被还原成胺基。巯基（-SH）可以与马来酰亚胺在PH6.5-7.5形成稳定的硫醚键。硫醇基团对金表面具有很高的亲和性，广泛用于金纳米粒子或金膜修饰。

英文名称：Azide-PEG-Thiol

N3-PEG-SH

中文名称：叠氮-聚乙二醇-巯基

分子量：1k，2k，3.4k，5k，10k，20k（可按需定制）

质量控制：95%+

存储条件：-20°C，避光，避湿

用  途：仅供科研实验使用，不用于诊治

外观: 固体或粘性液体，取决于分子量

注意事项：取用一定要干燥，避免频繁的溶解和冻干

溶解性：溶于大部分有机溶剂，如：DCM、DMF、DMSO、THF等等。在水中有很好的溶解性

取用：现配现用，将包装从冰箱中取出，置于干燥器中缓慢升至室温，打开瓶盖，取用。取用后充入惰性气体，封口膜封口，拧紧瓶盖装入自封袋，及时放入冰箱。

结构式：

N3-PEG-SH是一种硫代化PEG衍生物。在铜离子的催化下，叠氮化物在水溶液中与炔基发生有效反应。炔烃和叠氮化物之间的1,3-偶极环加成反应是一种高产率的点击化学反应，可使两个相应分子高效共轭。叠氮化物还可以与菌株促进的环辛炔反应，无需任何催化剂。同时，硫醇/巯基可与多种硫醇反应基团反应，如马来酰亚胺、乙烯基、碘乙酰基等。由于硫醇与贵金属表面之间的强结合亲和力，它还可用于金颗粒或膜修饰。叠氮化物和硫醇之间的PEG连接剂具有更好的水溶性、灵活的连接结构和增强的稳定性。

技术指标：

纯度（PEG）：95%以上

取代率（HS）：90%以上

取代率（N3）：90%以上

分散系数（PDI）：小于等于1.05

分析：COA、GPC、NMR、MALDI-TOF

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