【嵌入式C】数据的大小端存储与数据格式转换

【嵌入式C】数据的大小端存储与数据格式转换

资料:【嵌入式数据传输及存储的C语言实现】

Cortex-M内核为例,实际应用中大部分内核都是 **小端 **存储,以STM32为例,全部都是小端,而且是芯片设计之初就固化进去的,不可修改

1. 大小端存储格式图解

通俗的将:

  • 大端:低字节存储在高地址,高字节存储在低地址
  • 小端:低字节存储在低地址,高字节存储在高地址 低低,高高
    在这里插入图片描述

2. 数据类型转换函数

u8 数组与 u16 数值的转换

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2.1 u8数组转u16

//  uModeFlag:  1  big-endian    0: little-endian
uint16_t u8Arry2u16(uint8_t *pBuffer, uint8_t uModeFlag)
{
    uint16_t uShort = 0;
	uShort = *pBuffer++;
    if(1 == uModeFlag){
		uShort = (uShort << 8) | (*pBuffer);
	}else if(0 == uModeFlag){
		uShort |= (*pBuffer) << 8;
	}
	return uShort;	
}

// 测试
uint8_t arry[2] = {0xC0,0x01};
uint16_t value;
value = u8Arry2u16(arry,1);   // 大端,输出 0xC001
printf("0x%04x, ",value);

value = u8Arry2u16(arry,0); // 小端,输出 0x01c0
printf("0x%04x, ",value);

在这里插入图片描述

2.2 u16数转u8数组

//  uModeFlag:  1  big-endian    0: little-endian
void u16_to_u8_Arry(uint16_t srcdata,uint8_t *destdata,uint8_t uModeFlag)
{
    switch (uModeFlag)
    {
        case 1:{
            *(destdata) = (uint8_t)(srcdata >>8 & 0xFF); 
            *(destdata +1)    = (uint8_t)(srcdata & 0xFF); 
            break;
        }

        case 0:{
            *(destdata+1) = (uint8_t)(srcdata >>8 & 0xFF); //
            *destdata     = (uint8_t)(srcdata & 0xFF); // 
            break;
        }
        default:
            break;
    }
}

// 测试
    uint16_t val = 0xc001;

    u16_to_u8_Arry(val,arry,1);
    printf("0x%02x,",arry[0]);
    printf("0x%02x, \r\n ",arry[1]);   // 0xc0 0x01

    u16_to_u8_Arry(val,arry,0);
    printf("0x%02x,",arry[0]);
    printf("0x%02x, \r\n ",arry[1]);   // 0x01,0xc0

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《精通SQ:结构化查询语言详解》全面讲解SQL语言,提供317个典型应用,读者可以随查随用,针对SQL Server和Oracle进行讲解,很有代表性。 全书共包括大小实例317个,突出了速学速查的特色。《精通SQ:结构化查询语言详解》内容丰富,讲解通俗易懂,具有很强的实用性和可操作性。 目录 第1章 数据库与SQL基础  1.1 数据库的基本概念  1.1.1 数据库的由来  1.1.2 数据库系统的概念  1.2 数据库系统的结构、组成及工作流程 1.2.1 数据库的体系结构  1.2.2 数据库系统的组成  1.2.3 数据库的工作流程  1.3 数据库的发展  1.3.1 第一代数据库  1.3.2 第二代数据库  1.3.3 新一代数据库技术的研究和发展  1.4 关系数据库  1.4.1 关系模型  1.4.2 Codd十二法则  1.4.3 范式  1.5 SQL语言基础  1.5.1 SQL的历史  1.5.2 SQL语言的组成 1.5.3 SQL语句的结构  1.5.4 SQL的优点  1.5.5 SQL的执行  1.6 SQL环境  1.6.1 环境  1.6.2 SQL的层次结构  1.6.3 客户程序和服务程序系统  1.6.4 SQL环境中对象的命名规则  第2章 主要的关系数据库与SQL  2.1 SQL Server  2.1.1 SQL Server的结构  2.1.2 数据库访问标准化接口-ODBC  2.1.3 使用查询分析器执行SQL语句  2.2 Transact-SQL  2.2.1 Transact-SQL 概述  2.2.2 Transact-SQL的主要组成  2.2.3 Transact-SQL的一些重要命令  2.3 Oracle数据库  2.3.1 Oracle数据库软件组成 2.3.2 Oracle数据库体系结构  2.3.3 Oracle数据库系统结构 2.3.4 使用SQL*Plus执行SQL语句 2.4 PL/SQL简介  2.4.1 PL/SQL的特点  2.4.2 PL/SQL程序结构 第3章 创建、修改和删除表 3.1 表的基础知识  3.1.1 表的基本结构  3.1.2 表的种类  3.2 SQL数据类型  3.2.1 字符型数据 3.2.2 数字型数据  3.2.3 日期数据类型 3.2.4 二进制数据类型 3.2.5 文本和图形数据类型  3.2.6 自定义数据类型  3.3 表的创建(CREATE)  3.3.1 创建基本表  3.3.2 非空约束  3.3.3 DEFAULT指定缺省值  3.4 表的修改  3.4.1 增加新列 3.4.2 删除列  3.4.3 修改列  3.5 表的删除与重命名  3.5.1 重命名表  3.5.2 删除表  3.6 创建、删除数据库  3.6.1 数据库的创建  3.6.2 SQL Server中数据库的创建 3.6.3 删除数据库  第4章 索引与视图的创建 4.1 索引的基础知识 4.1.1 索引的概念  4.1.2 索引的结构  4.2 索引的创建与销毁  4.2.1 基本创建语法  4.2.2 本章实例用到的实例表 4.2.3 创建简单的非簇索引 4.2.4 多字段非簇索引的创建  4.2.5 使用UNIQUE关键字创建惟一索引  4.2.6 使用CLUSTERDE关键字创建簇索引 4.2.7 索引的销毁  4.2.8 使用索引的几点原则  4.3 视图的基础知识  4.3.1 视图简介  4.3.2 视图的优缺点  4.4 视图的创建与销毁  4.4.1 基本创建语法  4.4.2 创建简单的视图  4.4.3 利用视图简化表的复杂连接  4.4.4 利用视图简化复杂查询 4.4.5 视图的销毁  4.4.6 使用视图的几点原则  第5章 简单的查询  5.1 查询的基本结构  5.1.1 SELECT语句的结构  5.1.2 SELECT语句的执行步骤  5.2 列的查询  5.2.1 本章用到的实例表  5.2.2 单列查询  5.2.3 使用DISTINCT去除重复信息  5.2.4 多列查询  5.2.5 查询所有的列 5.3 排序查询结果 5.3.1 单列排序  5.3.2 多列排序 5.3.3 采用序号进行多列排序 5.3.4 反向排序  5.4 使用WHERE子句定义搜索条件查询  5.4.1 WHERE子句单条件查询 5.4.2 单值比较运算符 5.4.3 BETWEEN运算符范围筛选 5.4.4 NULL值的判断 第6章 复杂搜索条件查询  6.1 本章用到的实例表  6.2 组合查询条件  6.2.1 AND运算符  6.2.2 OR运算符  6.2.3 AND、OR运算符的组合使用  6.3 IN运算符  6.3.1 IN运算符的使用  6.3.2 IN运算符与OR运算符  6.4 NOT运算符 6.4.1 使用NOT运算符  6.4.2 NOT运算符与运算符  6.5 使用LIKE进行模糊查询 6.5.1 LIKE运算符  6.5.2 “%”通配符 6.5.3 “_”通配符 6.5.4 “[]”通配符  6.5.5 使用ESCAPE定义转义符  第7章 连接符、数值运算与函数  7.1 本章实例用到的表 7.2 连接符 7.2.1 连接符的应用  7.2.2 使用别名 7.3 数值运算  7.3.1 数学运算符的种类 7.3.2 数学运算符的运用  7.3.3 使用CAST表达式转换数据类型  7.3.4 使用CASE表达式  7.4 函数  7.4.1 有关函数的说明  7.4.2 字符处理函数  7.4.3 算术运算函数  7.4.4 日期时间函数  7.4.5 CONVERT()函数转换日期、时间 第8章 聚合分析与分组  8.1 聚合分析的基本概念  8.1.1 聚合分析  8.1.2 聚合函数  8.2 聚合函数的应用  8.2.1 求和函数-SUM()  8.2.2 计数函数-COUNT()  8.2.3 最大/最小值函数-MAX()/MIN()  8.2.4 均值函数-AVG()  8.2.5 聚合分析的重值处理  8.2.6 聚合函数的组合使用  8.3 组合查询  8.3.1 GROUP BY子句创建分组  8.3.2 GROUP BY子句根据多列组合行  8.3.3 ROLLUP运算符和CUBE运算符  8.3.4 GROUP BY子句中的NULL值处理  8.3.5 HAVING子句  8.3.6 HAVING子句与WHERE子句  8.3.7 SELECT语句各查询子句总结  第9章 多表查询  9.1 本章用到的实例表  9.2 表的基本连接  9.2.1 连接表的目的 9.2.2 简单的二表连接 9.2.3 多表连接 9.2.4 使用表别名 9.2.5 采用JOIN关键字建立连接 9.3 表的连接类型  9.3.1 自连接  9.3.2 自然连接(NATURAL JOIN)  9.3.3 内连接(INNER JOIN) 9.3.4 外连接(OUTER JOIN)  9.3.5 交叉连接(CROSS JOIN)  9.4 UNION与UNION JOIN  9.4.1 关系的集合运算  9.4.2 UNION运算符  9.4.3 ORDER BY子句排序UNION运算结果  9.4.4 对多表进行UNION运算  9.4.5 UNION JOIN 连接表  9.5 表连接的其他应用及注意问题  9.5.1 连接表进行聚合运算  9.5.2 多表连接的综合运用  9.5.3 多表连接注意事项  第10章 子查询  10.1 创建和使用返回单值的子查询  10.1.1 在多表查询中使用子查询  10.1.2 在子查询中使用聚合函数  10.2 创建和使用返回多行的子查询  10.2.1 IN子查询  10.2.2 IN子查询实现集合交和集合差运算 10.2.3 EXISTS子查询  10.2.4 EXISTS子查询实现两表交集  10.2.5 SOME/ALL子查询  10.2.6 UNIQUE子查询  10.3 相关子查询  10.3.1 使用IN引入相关子查询  10.3.2 比较运算符引入相关子查询 10.3.3 在HAVING子句中使用相关子查询  10.4 嵌套子查询  10.5 使用子查询创建视图  10.6 树查询 第11章 数据插入操作  11.1 插入单行记录  11.1.1 基本语法  11.1.2 整行插入  11.1.3 NULL值的插入 11.1.4 惟一值的插入  11.1.5 特定字段数据插入  11.1.6 通过视图插入行 11.2 插入多行记录 11.2.1 由VALUES关键字引入多行数据插入  11.2.2 使用SELECT语句插入值 11.3 表中数据的复制  11.3.1 基本语法  11.3.2 应用实例  11.4 从外部数据源导入、导出数据  11.4.1 Access数据数据的导出  11.4.2 Access数据数据的导入  11.4.3 SQL Server数据数据导出  11.4.4 SQL Server数据数据导入  第12章 数据的更新和删除  12.1 更新表中的数据  12.1.1 UPDATE语句的基本语法 12.1.2 UPDATE语句更新列值  12.1.3 利用子查询更新多行的值 12.1.4 依据外表值更新数据 12.1.5 分步更新表 12.2 删除表中的数据  12.2.1 DELETE语句基本语法  12.2.2 DELETE语句删除单行数据  12.2.3 DELETE语句删除多行数据  12.2.4 DELETE语句删除所有行  12.2.5 TRUNCATE TABLE语句 12.3 通过视图更新表  12.3.1 可更新视图的约束  12.3.2 通过视图更新表数据  12.3.3 通过视图删除表数据  第13章 安全性控制  13.1 SQL安全模式  13.1.1 授权ID  13.1.2 SQL的安全对象和权限 13.1.3 授权图  13.2 角色管理  13.2.1 CREATE语句创建角色  13.2.2 DROP语句删除角色  13.2.3 GRANT语句授予角色  13.2.4 REVOKE语句取消角色  13.3 权限管理  13.3.1 GRANT语句授予权限  13.3.2 REVOKE语句取消权限 13.3.3 SELECT权限控制 13.3.4 INSERT权限控制  13.3.5 UPDATE权限控制 13.3.6 DELETE权限控制  13.4 SQL Server安全管理  13.4.1 SQL Server登录认证 13.4.2 SQL Server用户ID的管理 13.4.3 SQL Server权限管理  13.4.4 SQL Server角色管理  13.5 Oracle安全管理  13.5.1 Oracle中用户、资源、概要文件、模式的概念 13.5.2 Oracle中的用户管理  13.5.3 Oracle中的资源管理  13.5.4 Oracle中的权限管理 13.5.5 Oracle中的角色管理  第14章 完整性控制 14.1 完整性约束简介  14.1.1 数据的完整性  14.1.2 完整性约束的类型  14.2 与表有关的约束  14.2.1 列约束与表约束的创建  14.2.2 NOT NULL(非空)约束 14.2.3 UNIQUE(惟一)约束  14.2.4 PRIMARY KEY(主键)约束 14.2.5 FOREIGN KEY(外键)约束 14.2.6 CHECK(校验)约束 14.3 深入探讨外键与完整性检查  14.3.1 引用完整性检查  14.3.2 MATCH子句  14.3.3 更新、删除操作规则 14.4 域约束与断言 14.4.1 域与域约束 14.4.2 利用断言创建多表约束 14.5 SQL Server中的完整性控制  14.5.1 创建规则(Rule) 14.5.2 规则的绑定与松绑 14.5.3 创建缺省值(Default)  14.5.4 缺省值的绑定与松绑  第15章 存储过程与函数  15.1 SQL中的存储过程与函数  15.2 SQL Server 中的流控制语句  15.2.1 BEGIN...END语句 15.2.2 IF...ELSE语句  15.2.3 WHILE、BREAK和CONTINUE语句 15.2.4 DECLARE语句 15.2.5 GOTO label语句 15.2.6 RETURN语句  15.2.7 WAITFOR语句  15.2.8 PRINT语句  15.2.9 注释 15.3 SQL Server中的存储过程和函数  15.3.1 系统存储过程  15.3.2 使用CREATE PROCEDURE创建存储过程 15.3.3 使用EXECUTE语句调用存储过程  15.3.4 使用CREATE FUNCTION创建函数  15.3.5 使用Enterprise Manager创建存储过程和函数 15.3.6 修改和删除存储过程和函数  15.4 Oracle中的流控制语句  15.4.1 条件语句  15.4.2 循环语句  15.4.3 标号和GOTO  15.5 Oracle数据库中的存储过程  15.5.1 存储过程的创建与调用  15.5.2 Oracle中存储过程和函数的管理 第16章 SQL触发器  16.1 触发器的基本概念  16.1.1 触发器简介  16.1.2 触发器执行环境 16.2 SQL Server中的触发器  16.2.1 SQL Server触发器的种类  16.2.2 使用CREATE TRIGGER命令创建触发器 16.2.3 INSERT触发器  16.2.4 DELETE触发器  16.2.5 UPDATE触发器  16.2.6 INSTEAD OF触发器  16.2.7 嵌套触发器  16.2.8 递归触发器  16.2.9 SQL Server中触发器的管理  16.3 Oracle数据库中触发器的操作  16.3.1 Oracle触发器类型  16.3.2 触发器的创建 16.3.3 创建系统触发器  16.3.4 触发器的触发次序和触发谓词的使用  16.3.5 Oracle触发器的管理  第17章 SQL中游标的使用  17.1 SQL游标的基本概念  17.1.1 游标的概念  17.1.2 游标的作用及其应用 17.2 SQL游标的使用 17.2.1 使用DECLARE CURSOR语句创建游标  17.2.2 使用OPEN/CLOSE语句打开/关闭游标  17.2.3 使用FETCH语句检索数据  17.2.4 基于游标的定位DELETE语句  17.2.5 基于游标的定位UPDATE语句 17.3 SQL Server中游标的扩展  17.3.1 Transact_SQL扩展DECLARE CURSOR语法  17.3.2 @@CURSOR_ROWS全局变量确定游标的行数  17.3.3 @@FETCH_STATUS全局变量检测FETCH操作的状态 17.3.4 游标的关闭与释放 17.3.5 游标变量  17.3.6 使用系统过程管理游标  17.4 Oracle中游标的使用  17.4.1 显式游标与隐式游标 17.4.2 游标的属性  17.4.3 %TYPE、%ROWTYPE定义记录变量  17.4.4 参数化游标  17.4.5 游标中的循环  17.4.6 游标变量 17.5 小结  第18章 事务控制与并发处理 18.1 SQL事务控制  18.1.1 事务控制的引入  18.1.2 事务的特性  18.1.3 SQL中与事务有关的语句  18.2 事务控制的具体实现 18.2.1 开始事务  18.2.2 SET CONSTRAINTS语句设置约束的延期执行  18.2.3 终止事务  18.3 并发控制 18.3.1 并发操作的问题 18.3.2 事务隔离级别  18.3.3 SET TRANSACTION设置事务属性  18.4 SQL Server中的并发事务控制  18.4.1 锁的分类  18.4.2 SQL Server中表级锁的使用  18.4.3 设置隔离级别实现并发控制 18.4.4 死锁及其预防  18.5 Oracle中的并发事务控制  18.5.1 通过加锁避免写数据丢失 18.5.2 设置只读事务(READ ONLY)  18.5.3 Oracle中的隔离级别  第19章 嵌入式SQL  19.1 SQL的调用  19.1.1 直接调用SQL 19.1.2 嵌入式SQL  19.1.3 SQL调用层接口(CLI)  19.2 嵌入式SQL的使用  19.2.1 创建嵌入式SQL语句  19.2.2 SQL通信区  19.2.3 主变量  19.2.4 嵌入式SQL中使用游标  19.3 检索、操作SQL数据  19.3.1 不需要游标的SQL DML操作 19.3.2 使用游标的SQL DML操作 19.3.3 动态SQL技术  19.4 SQL Server中嵌入式SQL的编译运行 19.4.1 嵌入式SQL代码  19.4.2 预编译文件  19.4.3 设置Visual C++ 6.0连接  19.4.4 编译运行程序  19.5 Oracle中嵌入式SQL的编译运行  19.5.1 嵌入式SQL代码 19.5.2 预编译文件  19.5.3 设置Visual C++ 6.0编译环境  19.5.4 编译运行程序  附录A SQL保留字  附录B 常用的SQL命令  附录C 关于运行环境的说明  C.1 SQL Server 2000  C.1.1 直接访问  C.1.2 从企业管理器访问 C.2 Oracle系统
马潮老师编写的avr教材。 书中以m16为例举了实际应用的例子。 很不错。 书中片断 2.2 ATmega16单片机的组成 ATMEL公司的AVR单片机是一种基于增强RISC结构的、低功耗、CMOS技术、8位微控制器(Enhanced RISC Microcontroller),目前有Tiny、Mega两个系列50多种型号。它们的功能和外部的引脚各有不同,小到8-12个引脚,多到100个引脚,但它们内核的基本结构是一样的,指令系统相容。本书将以性能适中的ATmega16为主线,介绍和讲述AVR单片机的组成,以及如何应用在嵌入式系统中。在正式的产品开发与设计时,设计者可根据系统的实际需要选择合适型号的AVR单片机。 2.2.1 AV R单片机的内核结构 图 2-2 AVR单片机的内核结构示意图 华东师范大学 电子科学技术系 马潮 2-4 基于 AVR 的单片嵌入式系统原理与实践应用 尽管AVR单片机系列有几十种的型号,但它们有着相同的内核结构,指令兼容。图2-2为典型的AVR单片机的内核结构图。 为了提高MCU并行处理的运行效率,AVR单片机采用了程序存储器和数据存储器使用不同的存储空间和存取总线的Harvard结构。算术逻辑单元(ALU)使用单级流水线操作方式对程序存储器进行访问,在执行当前一条指令的同时,也完成了从程序存储器中取出下一条将要执行指令的操作,因此执行一条指令仅需要一个时钟周期。 在AVR的内核中,由32个访问操作只需要一个时钟周期的8位通用工作寄存器组成了“快速访问寄存器组”。“快速访问”意味着在一个时钟周期内执行一个完整的ALU操作。这个ALU操作中包含三个过程:从寄存器组中取出两个操作数,操作数被执行,将执行结果写回目的寄存器中。这三个过程是在一个时钟周期内完成的,构成一个完整的ALU操作。 在32个通用工作寄存器中,有6个寄存器可以合并成为3个16位的,用于对数据存储器空间进行间接寻址的间接地址寄存器(存放地址指针),以实现高效的地址计算。这3个16位的间接地址寄存器称为:X寄存器,Y寄存器和Z寄存器。其中Z寄存器还能作为间接寻址程序存储器空间的地址寄存器,用于在Flash程序存储器空间进行查表等操作。 AVR的算术逻辑单元(ALU)支持寄存器之间,立即数与寄存器之间的算术与逻辑运算功能,以及单一寄存器操作。每一次运算操作的结果将影响和改变状态寄存器(SREG)的值。 使用条件转移、无条件转移和调用指令,可以直接访问全部Flash程序存储器空间以及控制程序的执行顺序。大部分AVR指令为单一16位格式,只有少数指令为32位格式。因此,AVR的程序存储器单元为16位,即每个程序地址(两字节地址)单元存放一条单一的16位指令字。而一条32位的指令字,则要占据2个程序存储器单元。 ATmega16单片机的Flash程序存储器空间可以分成两段:引导程序段(Boot program section)和应用程序段(Application program section)。两个段的读写保护可以分别通过设置对应的锁定位(Lock bits)来实现。在引导程序段内驻留的引导程序中,可以使用SPM指令,实现对应用程序段的写操作(实现在应用自编程IAP功能,使系统能够自己更新系统程序)。 在响应中断服务和子程序调用过程时,程序计数器PC中的返回地址将被存储于堆栈之中。堆栈空间将占用数据存储器(SRAM)中一段连续的地址。因此,堆栈空间的大小仅受到系统总的数据存储器(SRAM)的大小以及系统程序对SRAM的使用量的限制。用户程序应在系统上电复位后,对一个16位的堆栈指针寄存器SP进行初始化设置(或在子程序和中断程序被执行之前)。 在AVR中,所有的存储器空间都是线性的。数据存储器(SRAM)可以通过5种不同的寻址方式进行访问。 AVR的中断控制由I/O寄存器空间的中断控制寄存器和状态寄存器中的全局中断允许位组成。每个中断都分别对应一个中断向量(中断入口地址)。所有的中断向量构成了中断向量表,该中断向量表位于Flash程序存储器空间的最前面。中断的中断向量地址越小,其中断的优先级越高。 I/O空间为连续的64个I/O寄存器空间,它们分别对应MCU各个外围功能的控制和数据寄存器地址,如控制寄存器、定时器/计数器、A/D转换器及其他的I/O功能等。I/O寄存器空间可使用I/O寄存器访问指令直接访问,也可将其映射为通用工作寄存器组后的数据存储器空间,使用数据存储器访问指令进行操作。I/O寄存器空间在数据存储器空间的映射地址为 $020~$05F。 AVR单片机的性能非常强大,所以它的内部结构相对8031结构的单片机要复杂。对于刚开始接触和学习单片机的人员,以及了解8051结构单片机的人来讲,在这里尽管不会马上理解AVR内核的全部特点,但通过以后的逐步学习,应逐渐深入的体会和掌握它的原理, 华东师范大学 电子科学技术系 马潮 2-5 第 2 章 AVR 单片机的基本结构 这对于熟练的应用AVR设计开发产品,以及将来学习使用更新的单片机都会有很大的帮助。技术是在不断的发展的。 2.2.2 典型 AVR芯片ATmega16特点 AVR系列单片机中比较典型的芯片是ATmega16。这款芯片具备了AVR系列单片机的主要的特点和功能,不仅适合应用于产品设计,同时也方便初学入门。其主要特点有: (1)采用先进RISC结构的AVR内核 131条机器指令,且大多数指令的执行时间为单个系统时钟周期; 32个8位通用工作寄存器; 工作在16MHz时具有16MIPS的性能。 配备只需要2个时钟周期的硬件乘法器 (2)片内含有较大容量的非易失性的程序和数据存储器 16K字节在线可编程(ISP)Flash程序存储器(擦除次数>1万次),采用Boot Load技术支持IAP功能; 1K字节的片内SRAM数据存储器,可实现3级锁定的程序加密; 512个字节片内在线可编程EEPROM数据存储器(寿命>10万次); (3)片内含JTAG接口 支持符合JTAG标准的边界扫描功能用于芯片检测; 支持扩展的片内在线调试功能 可通过JTAG口对片内的Flash、EEPROM、配置熔丝位和锁定加密位实施下载编程; (4)外围接口 2个带有分别独立、可设置预分频器的8位定时器/计数器; 1个带有可设置预分频器、具有比较、捕捉功能的16位定时器/计数器; 片内含独立振荡器的实时时钟RTC; 4路PWM通道; 8路10位ADC 面向字节的两线接口TWI(兼容I2C硬件接口); 1个可编程的增强型全双工的,支持同步/异步通信的串行接口USART; 1个可工作于主机/从机模式的SPI串行接口(支持ISP程序下载); 片内模拟比较器; 内含可编程的,具有独立片内振荡器的看门狗定时器WDT; (5)其它的特点 片内含上电复位电路以及可编程的掉电检测复位电路BOD; 片内含有1M/2M/4M/8M,经过标定的、可校正的RC振荡器,可作为系统时钟使用; 多达21个各种类型的内外部中断源; 有6种休眠模式支持省电方式工作; (6)宽电压、高速度、低功耗 工作电压范围宽:ATmega16L 2.7—5.5v,ATmega16 4.5—5.5v; 运行速度:ATmega16L 0—8M,ATmega16 0—16M; 低功耗:ATmega16L工作在1MHz、3v、25度时的典型功耗为,正常工作模式 1.1mA,空闲工作模式 0.35mA,掉电工作模式 <1uA; (7)芯片引脚和封装形式 ATmega16共有32个可编程的I/O口(脚),芯片封装形式有40引脚的PDIP、44引脚的TQFP和44引脚的MLF封装。 华东师范大学 电子科学技术系 马潮 2-6 基于 AVR 的单片嵌入式系统原理与实践应用 2.2.3 外部引 脚与封装 ATmega16单片机有三种形式的封装:40脚双列直插PDIP、44脚方形的TQFP和MLF形式(贴片形式)。其外部引脚封装如图2-3所示。 图2-3 ATmage16 外部引脚与封装示意图 其中,各个引脚的功能如下: (1)电源、系统晶振、芯片复位引脚 Vcc: 芯片供电(片内数字电路电源)输入引脚,使用时连接到电源正极。 AVcc:为端口A和片内ADC模拟电路电源输入引脚。不使用ADC时,直接连接到电源正极;使用ADC时,应通过一个低通电源滤波器与Vcc连接。 AREF:使用ADC时,可作为外部ADC参考源的输入引脚。 GND: 芯片接地引脚,使用时接地。 XTAL2:片内反相振荡放大器的输出端。 XTAL1:片内反相振荡放大器和内部时钟操作电路的输入端。 RESET:RESET为芯片复位输入引脚。在该引脚上施加(拉低)一个最小脉冲宽度为1.5us的低电平,将引起芯片的硬件复位(外部复位)。 (2)32根 I/O引脚,分成PA、PB、PC和PD四个8位端口,他们全部是可编程控制的双(多)功能复用的I/O引脚(口)。 四个端口的第一功能是通用的双向数字输入/输出(I/O)口,其中每一位都可以由指令设置为独立的输入口,或输出口。当I/O设置为输入时,引脚内部还配置有上拉电阻,这个内部的上拉电阻可通过编程设置为上拉有效或上拉无效。 如果AVR的I/O口设置为输出方式工作,当其输出高电平时,能够输出20mA的电流,而当其输出低电平时,可以吸收40mA的电流。因此AVR的I/O口驱动能力非常强,能够直接驱动LED发光二极管、数码管等。而早期单片机I/O口的驱动能力只有5mA,驱动LED时,还需要增加外部的驱动电路和器件。 芯片Reset复位后,所有I/O口的缺省状态为输入方式,上拉电阻无效,即I/O为输入高阻的三态状态。 以上我们简单介绍了ATmega16单片机的主要特性以及引脚封装。可以看出,小小的一 华东师范大学 电子科学技术系 马潮 2-7 第 2 章 AVR 单片机的基本结构 块芯片,其内部的组成结构却是相当复杂的。也正式这种复杂,加上多样的程序,才使得单片机在实际应用中变化无穷。 下面,我们从ATmega16的内部结构出发,逐步的介绍它的工作原理和使用方法。 2.3 ATmega16内部结构 图2-4 ATmage16 的结构框图 华东师范大学 电子科学技术系 马潮 2-8 基于 AVR 的单片嵌入式系统原理与实践应用 图2-4是ATmage16 的结构框图。它是在AVR内核(图2-3)的基础上,具体化的一个实例。从图中可以看出,ATmega16内部的主要构成部分有:
一、嵌入式系统概论 1. 与通用计算机相比,嵌入式系统具有许多不同之处。不是其特点是(D): A. 嵌入式系统与应用紧密结合,具有很强的专用性 B. 嵌入式大多数面向应用,可靠性十分重要 C. 应用于过程控制、数据采集、通讯传输等领域的嵌入式系统对实时性有一定要求 D. 用户可以方便对嵌入式系统的软件进行修改、升级和扩充 2.关于嵌入式系统CPU叙述中错误的是(C): A.嵌入式系统中目前仍大量使用8位、16位的CPU B.使用32位CPU仍是嵌入式系统发展的主潮流 C. 数字信号处理器不能用作嵌入式系统的CPU D. 嵌入式系统的CPU大多数支持实时处理并且具有低功耗的特性 3.微控制器是嵌入式处理芯片的主要品种之一,下面正确是(C): A. 微控制器将CPU、存储器、IO接口控制电路全部集中在一块芯片上 B.微控制器的品种多、应用广、是嵌入式处理芯片中历史悠久的一个品种 C. 4位、8位处理器的MCU目前很少用,接近淘汰 D. 当前大多数32位MCU产品中都使用ARM处理内核 4.片上系统也称为系统级芯片,下列错误是(D): A. 英文名为System on Chip ,缩写SoC或者SOC B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物 C. 片上系统实现了使用单个芯片进行数据采集、转换、存储、处理和IO等多种功能 D. 片上系统除了模拟电路之外各种电路都集成在一个芯片上 5.下列关于汉字编码标准 中错误是(): A.GB2312国际字符仅包含6000多个汉字,许多情况下已经不够用 B.GB18030编码标准与Unicode编码标准完全兼容 C. Uniclde字符集包含的汉字超过两万个,如简体汉字和繁体汉字 D. GB18030汉字编码标准保持向下兼容 6.一幅1024X768的彩色图像,其数据量在2.25MB左右,若图像数据没有经过数据压缩处理,则图像中每个像素使用____位二进制表示(C): A.8 B. 16 C.24 D.32 7.以太网是一种使用最广泛的局域网,下面叙述正确是(): 1) 以太网计算机以“帧”为单位收发信息,每次收发一帧或多帧信息 2) 以太网中每台计算机都有唯一的地址,发送的每一帧信息中,必须包含自己的地址和接收计算机地址,该地址是IP地址 3) 传输速率为10~100Mb/s,甚至更快 4) 以太网多数使用集线器或交换机组网,每台计算机通过双绞线和网卡与之相连 A. 1)2) B.3)4) C. 1)3)4) D. 1)2)3)4) 8.Internet有许多不同机构的局域网和广域网连接在一起,它们相互通信并且协调进行工作是因为采用了______协议(D): A. X.25 B.ATM C. Novel D. TCP/IP 二、 填空题 1.当前智能手机之类的嵌入式系统的高级应用,主要特征是硬件采用了_32_位CPU软件配置了功能丰富的操作系统和图形用户界面 2.SoC芯片是一种超大规模的集成电路,开发过程极其复杂,大部分工作借助于EDA工具完成,EDA的中文名是___电子设计自动化___。 3.在IC行业中,已完成或经过经验的IC电路具有固定的不可分解的特性,人们称之为“核”,它们属于知识产权的范畴,所以成为知识产权核或___IP___核。 4.一部电子文本格式为.txt,实际大小为236KB,则该书的汉字大约为___11.8__万字。 5.数据视频的数据量非常大,存储传输时必须进行数据压缩。目前在VCD、DVD、数字有线电视、卫星电视等应用领域中广泛使用的压缩编码标准是国际标准化组织(ISO)制定的,其名称为__MPEG___。 6.通过无线局域网(WLAN)进入IiNTERNET是目前无线上网途径之一,WLAN技术采用IEEE 802.11协议,技术日益成熟,性能不断提高,目前普遍使用的IEEE 802.11n协议可以支持数据传输速率已经达到__108Mb/s___,甚至更高。 二。。。。。。。。。。。。。。。。。
1. C语言和汇编语言开发单片机时各有哪些优缺点? 答:汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言,是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU,其汇编语言可能有所差异,所以不易移植。 C语言是一种结构化的高级语言。其优点是可读性好,移植容易,是普遍使用的一种计算机语言。缺点是占用资源较多,执行效率没有汇编高。 对于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说,其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限,如果使用C语言编写,一条C语言指令编译后,会变成很多条机器码,很容易出现ROM空间不够、堆栈溢出等问题。而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。而汇编语言,一条指令就对应一个机器码,每一步执行什幺动作都很清楚,并且程序大小和堆栈调用情况都容易控制,调试起来也比较方便。所以在单片机开发中,我们还是建议采用汇编语言比较好。 如果对单片机C语言有兴趣,HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK的单片机就有提供C编译器,可以到HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK的网站(www.holtek.com.cn )免费下载使用。 2. C或汇编语言可以用于单片机,C++能吗? 答:在单片机开发中,主要是汇编和C,没有用C++的。 3. 搞单片机开发,一定要会C吗? 答:汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言,是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU,其汇编语言可能有所差异,所以不易移植。 对于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说,其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限,如果使用C语言编写,一条C语言指令编译后,会变成很多条机器码,很容易出现ROM空间不够、堆栈溢出等问题。而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。而汇编语言,一条指令就对应一个机器码,每一步执行什么动作都很清楚,并且程序大小和堆栈调用情况都容易控制,调试起来也比较方便。所以在资源较少单片机开发中,我们还是建议采用汇编语言比较好。 而C语言是一种编译型程序设计语言,它兼顾了多种高级语言的特点,并具备汇编语言的功能。C语言有功能丰富的库函数、运算速度快、编译效率高、有良好的可移植性,而且可以直接实现对系统硬件的控制。C语言是一种结构化程序设计语言,它支持当前程序设计中广泛采用的由顶向下结构化程序设计技术。此外,C语言程序具有完善的模块程序结构,从而为软件开发中采用模块化程序设计方法提供了有力的保障。因此,使用C语言进行程序设计已成为软件开发的一个主流。用C语言来编写目标系统软件,会大大缩短开发周期,且明显地增加软件的可读性,便于改进和扩充,从而研制出规模更大、性能更完备的系统。 综上所述,用C语言进行单片机程序设计是单片机开发与应用的必然趋势。所以作为一个技术全面并涉足较大规模的软件系统开发单片机开发人员最好能够掌握基本的C语言编程。 4. 当开发一个较复杂而又开发时间短的项目时,用C还是用汇编开发好? 答:对于复杂而开发时间紧的项目时,可以采用C语言,但前提是要求对该MCU系统的C语言和C编译器非常熟悉,特别要注意该C编译系统所能支持的数据类型和算法。虽然C语言是最普遍的一种高级语言,但不同的MCU厂家其C语言编译系统是有所差别的,特别是在一些特殊功能模块的操作上。如果对这些特性不了解,那调试起来就有的烦了,到头来可能还不如用汇编来的快。 5. 在教学中要用到8088和196芯片单片机教材,请问那里可以找到关于这方面的书或资料? 答:有关这方面的教材,大学里常用的一本是《IBM-PC汇编语言程序设计》清华大学出版社出版的,在网上以及书店都是可以找到的,另外网上还可以搜索到很多其他的教材如:《微机原理及汇编语言教程》(杨延双 张晓冬 等编著 )和《16/32 位微机原理、汇编语言及接口技术》(作者: 钟晓捷 陈涛 ,机械工业出版社 出版)等,可以在较大型的科技书店里查找或者直接从网上订购。 6. 初学者到底是应该先学C还是汇编? 答:对于单片机的初学者来说,应该从汇编学起。因为汇编语言是最接近机器码的一种语言,可以加深初学者对单片机各个功能模块的了解,从而打好扎实的基础。 7. 我是一名武汉大学电子科技大3的学生,学了电子线路、数字逻辑、汇编和接口、C语言,但是总是感觉很迷茫,觉好象什么都不会。怎么办? 答:大学过程是一个理论过程,实践的机会比较少,往往会造成理论与实践相脱节,这是国内大学教育系统的通病,不过对于学生来说切不可好高骛远。一般从大三会开始接触到一些专业课程,电子相关专业会开设相关的单片机应用课程并且会有简单的实验项目,那么要充分把握实验课的机会,多多地实际上机操作练习。平时可以多看看相关的电子技术杂志网站,看看别人的开发经验,硬件设计方案以及他人的软件设计经验。有可能的话,还可以参加一些电子设计大赛,借此机会2--3个人合作做一个完整系统,会更有帮助。到了大四毕业设计阶段,也可以选择相关的课题作些实际案例增长经验。做什么事情都有个经验的积累过程,循序渐进。 8. 请问作为学生,如何学好单片机? 答:学习好单片机,最主要的是实践,在实践中增长经验。在校学生的话,实践机会的确会比较少,但是有机会的话,可以毕业实习选择相关的课题,这样就可以接触到实际的项目。而且如果单片机微机原理是一门主课的话,相信学校会安排比较多的实践上机机会。有能力的话,可以找一些相关兼职工作做做,会更有帮助。而且单片机开发应用需要软硬件结合,所以不能只满足于编程技巧如何完美,平时也要注意硬件知识的积累,多上上电子论坛网站,买一些相关杂志。可能的话,可以到ic37去买一些小零件,自己搭一个小系统让它工作起来。 HOTLEK的单片机是RISC结构的8位单片机,它可以广泛应用在家用电器、安全系统、掌上游戏等方面。大概来说可以分成I/O型单片机、LCD型单片机、A/D型单片机、A/D with LCD型单片机等等。这些单片机的中文资料我们都公开在HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK网站www.holtek.com.cn 。 HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK各类单片机的使用手册下载地址: http://www.holtek.com.cn/referanc/htk_book.htm HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK单片机软件/硬件应用范例下载地址: http://www.holtek.com.cn/tech/appnote/appnote.htm HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK单片机支持工具下载地址: http://www.holtek.com.cn/tech/tool/tool.htm 9. 如何才能才为单片机的高手啊? 答:要成为单片机高手,应该多实践,时常关注单片机的发展趋势;经常上一些相关网站,从那里可以找到许多有用的资料。 10. 女性是否适合单片机软件编程这个行业? 答:要根据自己的兴趣,配合自己对软件编程的耐性,男女皆适合这个行业。 11. Holtek的数据手册在哪里下载? 答:如果对Holtek的IC感兴趣的话,相应的数据手册可以到网站上http://www.holtek.com.cn/products/index.htm去选IC资料下载。 12. 8位机还能延续多久! 答:以现在MCU产品主力还是在8位领域,主要应用于汽车应用、消费性电子、电脑及PC周边、电信与通讯、办公室自动化、工业控制等六大市场,其中车用市场多在欧、美地区,而亚太地区则以消费性电子为主, 并以量大低单价为产品主流,目前16位MCU与8位产品,还有相当幅度的价差,新的应用领域也仍在开发,业界预计,至少在2005年前8位的MCU仍是MCU产品的主流。 13. 学习ARM及嵌入式系统是否比学习其它一般单片机更有使用前景?对于一个初学者应当具备哪些相关知识? 答:一般在8位单片机与ARM方面的嵌入式系统是有层次上的差别,ARM适用于系统复杂度较大的高级产品,如PDA、手机等应用。而8位单片机因架构简单,硬件资源相对较少,适用于一般的工业控制、消费性家电等等。对于一个单片机方面的软件编程初学者,应以HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK系列或8051等8位单片机来做入门练习。而初学者应当具备软件编程相关知识,单片机一般软件编程是以汇编语言为主,各家有各家的语法,但大都以RISC的MCU架构为主,其中 RISC (Reduced Instruction Set Computer) 代表MCU的所有指令。都是利用一些简单的指令组成的,简单的指令代表 MCU 的线路可以尽量做到最佳化,而提高执行速率。另外初学者要具备单片机I/O接口的应用知识,这在于周边应用电路及各种元器件的使用,须配合自己所学的电子学及电路学等。 14. 符合44PIN的80系列8位单片机的MCU有哪些? 答:符合44PIN的80系列8位单片机有Z8674312FSC、Z86E2112FSC、Z86E2116FSC。 15. 请介绍一下MCU的测试方法。 答: MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法,其中主要会有两种:中测和成测。 所谓中测即是WAFER的测试,它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多,以HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK产品为例最主要的几项如下:  接续性测试:检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。  功能测试:以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC,检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样。  STANDBY电流测试:测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格。  耗电测试:整颗IC的静态耗电与动态耗电。  输入电压测试:测量每个输入接脚的输入电压反应特性。  输出电压测试:测量每个输出接脚的输出电压位准。  相关频率特性(AC)测试,也是通过外灌一定频率,从I/O口来看输出是否与之匹配。  为了保证IC生产的长期且稳定品质,还会做产品的可靠性测试,这些测试包括ESD测试,LATCH UP测试,温度循环测试,高温贮存测试,湿度贮存测试等。 成测则是产品封装好后的测试,即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试,方法主要是机台自动测试,但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。 16. 能否利用单片来检测手机电池的充放电时间及充放电时的电压电流变化,并利用一个I/O端口使检测结果在电脑上显示出来? 答:目前市场上的各类智能充电器,大部分都采用MCU进行充电电流和电压的控制。至于要在电脑上显示,好象并不实用,可能只有在一些专门的电池检测仪器中才会用到;对于一般的手机用户来说,谁会在充电时还需要用一台电脑来做显示呢?要实现单片机与电脑的连接,最简单的方式就是采用串口通讯,但需要加一颗RS-232芯片。 17. 在ARM编程中又应当如何? 答:就以嵌入式系统观念为例,一般嵌入式处理器可以分为三类:嵌入式微处理器、嵌入式微控制器、嵌入式DSP(Digital Signal Processor)。 嵌入式微处理器就是和通用计算机的微处理器对应的CPU。在应用中,一般是将微处理器装配在专门设计的电路板上,在母板上只保留和嵌入式相关的功能即可,这样可以满足嵌入式系统体积小和功耗低的要求。目前的嵌入式处理器主要包括:PowerPC、Motorola 68000、ARM系列等等。 嵌入式微控制器又称为单片机,它将CPU、存储器(少量的RAM、ROM或两者都有)和其它接口I/O封装在同一片集成电路里。常见的有HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK MCU系列、Microchip MCU系列及8051等。 嵌入式DSP专门用来处理对离散时间信号进行极快的处理计算,提高编译效率和执行速度。在数字滤波、FFT(Fast Fourier Transform)、频谱分析、图像处理的分析等领域,DSP正在大量进入嵌入式市场。 18. MCU在射频控制时,MCU的时钟(晶振)、数据线会辐射基频或基频的倍频,被低噪放LNA放大后进入混频,出现带内的Spur,无法滤除。除了用layout、选择低辐射MCU的方法可以减少一些以外,还有什么别的方法? 答:在设计高频电路用电路板有许多注意事项,尤其是GHz等级的高频电路,更需要注意各电子组件pad与印刷pattern的长度对电路特性所造成的影响。最近几年高频电路与数位电路共享相同电路板,构成所谓的混载电路系统似乎有增加的趋势,类似如此的设计经常会造成数位电路动作时,高频电路却发生动作不稳定等现象,其中原因之一是数位电路产生的噪讯,影响高频电路正常动作所致。为了避免上述问题除了设法分割两电路block之外,设计电路板之前充分检讨设计构想,才是根本应有的手法,基本上设计高频电路用电路板必需掌握下列三大原则:  高质感。  不可取巧。  不可仓促抢时间。 以下是设计高频电路板的一些建议: (1)印刷pattern的长度会影响电路特性。尤其是传输速度为GHz高速数位电路的传输线路,通常会使用strip line,同时藉由调整配线长度补正传输延迟时间,其实这也意味着电子组件的设置位置对电路特性具有绝对性的影响。 (2)Ground作大better。铜箔面整体设置ground层,而连接via的better ground则是高频电路板与高速数位电路板共同的特征,此外高频电路板最忌讳使用幅宽细窄的印刷pattern描绘ground。 (2)电子组件的ground端子,以最短的长度与电路板的ground连接。具体方法是在电子组件的ground端子pad附近设置via,使电子组件能以最短的长度与电路板的ground连接。 (3)信号线作短配线设计。不可任意加大配线长度,尽量缩短配线长度。 (4)减少电路之间的结合。尤其是filter与amplifier输出入之间作电路分割非常重要,它相当于audio电路的cross talk对策。 (5)MCU回路Layout考量:震荡电路仅可能接近IC震荡脚位;震荡电路与VDD & VSS保持足够的距离;震荡频率大于1MHz时不需加 osc1 & osc2 电容;电源与地间要最短位置并尽量拉等宽与等距的线,于节点位置加上104/103/102等陶瓷电容。 19. Intel系列的96单片机80c196KB开发系统时,都有那些注意事项? 答:一个即时系统的软体由即时操作系统加上应用程序构成。应用程序与作业系统的接口通过系统调用来实现。用80C196KB-p.htm" target="_blank" title="80C196KB货源和PDF资料">80C196KB作业系统的MCU,只能用内部RAM作为TCB和所有系统记忆体(含各种控制表)以及各个任务的工作和资料单元。因此一定要注意以下几点: (1)对各个任务分配各自的堆迭区,该堆迭区既作为任务的工作单元,也作为任务控制块的保护单元。 (2)系统的任务控制块只存放各任务的堆迭指标,而任务的状态均存放于任务椎栈中。在一个任务退出运行时,通过中断把它的状态进栈,然后把它的堆迭指标保存于系统的TCB中;再根据优先取出优先顺序最高的已就绪任务的堆迭指标SP映象值送入SP中;最后执行中断返回指令转去执行新任务。 (3)各任务的资料和工作单元尽量用堆迭实现,这样可以允许各任务使用同一个子程序。使用堆迭实现参数传递并作为工作单元,而不使用绝对地址的RAM,可实现可重入子程序。该子程序既可为各个任务所调用,也可实现递回调用。 20. 在demo板上采样电压时,不稳定,采样结果有波动,如何消除? 答:一般来说,仿真器都是工作在一个稳压的环境(通常为5V)。如果用仿真器的A/D时,要注意其A/D参考电压是由仿真器内部给出,还是需要外部提供。A/D转换需要一个连续的时钟周期,所以在仿真时不能用单步调试的方法,否则会造成A/D采样值不准。至于A/D采样不稳定,可以在A/D输入口加一电容,起到滤波作用;在软件处理时采用中值滤波的方法。 21. 在车载DVD系统中,如何设计电子防震系统? 答:在车载DVD系统,最好选择高档DVD机,因为高档DVD机都采用电子防震系统(ADVANCEDESP),当记忆缓冲区内的读数降低,先进的电子防震设计会以双速读数系统,做出比正常速度快两倍的读数速率,以减低噪声,即使连续震荡仍可避免跳线情况出现,现在就说说什幺叫电子防震。简单地说:电子防震就是一个信号的储存--释放过程,首先CD要先把信号进行提前读取,也就是我们见到机子的加速,再把信号储存在RAM中,而我们在开防震的时候所听到的就是经过RAM的声音,这样就是它的过程。当没有防震时是由于信号是1比1读取的,所以当受到冲击后,就会出现跳音。而当开了防震时,机子受到冲击后,由RAM释放出来的声音使音乐不停地播放,而与此同时,光头迅速进行复位检索,当检索到信号后立即补充,所以不会出现跳音。大概的情况就是这样。但是这样还没有满足用家的要求,由于这种的方法带来的时间短,通常只有3秒,所以跳音的机会还是蛮高,如果增大RAM又带来造价的增高因为RAM这东西价格较贵,尤其是质量好的。 22. 在电子防震技术中,有那些IC或器件可供选择? 答:在电子防震技术中,最重要的技术之一要数是RAM技术,而一直以来都是因为它的成本问题,所以防震时间都一直不能增加,也就是说RAM本身就有限制,RAM的容量越大,造价就越高。而许多厂家就如何在RAM的限制里得到最大限度的记忆时间展开了开发研究。 23. 如何进行编程可以减少程序的bug? 答:在此提供一些建议,因系统中实际运行的参数都是有范围的。系统运行中要考虑的超范围管理参数有:  物理参数。这些参数主要是系统的输入参数,它包括激励参数、采集处理中的运行参数和处理结束的结果参数。合理设定这些边界,将超出边界的参数都视为非正常激励或非正常回应进行出错处理。  资源参数。这些参数主要是系统中的电路、器件、功能单元的资源,如记忆体容量、存储单元长度、堆迭深度。在程序设计中,对资源参数不允许超范围使用。  应用参数。这些应用参数常表现为一些单片机、功能单元的应用条件。如E2PROM的擦写次数与资料存储时间等应用参数界限。  过程参数。指系统运行中的有序变化的参数。 在上述参数群对一程序编写者而言,须养成良好习惯,在程序的开头,有顺序的用自己喜欢文字参数对应列表来替代,然后用自己定义的文字参数来编写程序,这样在做程序的修改及维护时只在程序的开头做变动即可,不用修改到程序段,才比较容易且不会出错。 24. 有人认为单片机将被ARM等系列结构的嵌入式系统所取代。单片机的生命期还有多长? 答:因为8位单片机嵌入式系统的ARM在功能结构和单价的差异,故应用层次上就有很大的不同。 ARM适用于系统复杂度较大的高级产品,如PDA、手机等应用。 而8位单片机因架构简单,硬件资源相对较少,适用于一般的工业控制,消费性家电……等等。评估单片机近期是否会给ARM取代,要观察两个因素:  芯片成本 因ARM的工作频率较高,电路较庞大,所需的芯片制造工艺要求在0。25U以上,成本较高。8位单片机工作频率相对较低,电路较小,所需的芯片制造工艺在0。5U 即可,成本较低。  功能定位 ARM的功能较单片机强,但两者定位不同。就如现阶段不会有人用ARM去作一个简单的工业定时开关。当然,如果两者单价相同也无不可,但现实是有很大的单价差距。 至于将来,因芯片制造成本会不断下降,上述的成本差异影响愈来愈少!但我估计在往后5年单片机仍有价格优势,仍能存活!但ARM是否会精简架构,降低成本,抢夺低阶市场?我想可能性不大,ARM应该会向上发展。同样,单片机也只能向上发展,如16位,高功能……等。 原因就是因为芯片制造工艺进步太快。压迫芯片设计往高集成发展。 25. 在单片机C编成时,如何才能使生成的代码具有和汇编一样的效率? 答:如果是使用C语言编程时,不太可能生成的代码具有1:1和汇编一样的效率。 C语言命令要被硬件识别并执行,必须通过编译器编译。编译器分为前端、中端、后端。前端与各种计算机语言写的程序打交道,后端与处理器的基本指令集接轨。所以如果使用C编程时,要达到最高的效率,最好能够很了解所使用的C编译器。先试验一下每条C语言编译以后对应的汇编语言的语句行数,这样就可以很明确的知道效率。在今后编程的时候,使用编译效率最高的语句,这样就能确保单片机C编程的时候同样的功能不同的C程序,编译效率最高。但是各家的C编译器都会有一定的差异,优秀的嵌入式系统C编译器代码长度和执行时间仅比以汇编语言编写的同样功能程度长5-20%,所以不同厂家的C编译器的编译效率也会有所不同。 26. ARM单片机和哪种内核的单片机比较接近? 答:严格的说,ARM不是单片机,是一个嵌入式的实时操作系统。ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。所以市场上像Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、菲利浦和国半这样的大公司都有ARM系列,现在不存在什幺ARM单片机和哪种内核的单片机比较接近的问题。而且由于厂家购买内核后会根据自己芯片应用方向的不同,自行添加不同的外挂功能模块,所以,同样内核的芯片其提供的功能是不同的。 27. 从51转到ARM会有困难吗? 答:从51转到ARM,其实编程之类的原理都是一样的,但是要注意的是ARM是一个RISC的架构,在ARM的应用开放源代码的程序很多,要想提高自己,就要多看别人的程序,linux,uc/os-II等等这些都是很好的源码。 28. 我学过MCS51单片机教材,很有兴趣,但缺乏实践经验,手头没有任何道具可供演练,资金又有限,请问该怎么办? 答:在没有任何条件进行实践时,如果真的有兴趣,可以下载一些具有软件仿真功能仿真软件进行一些编程,像一些做得比较好的51仿真软件应该具有这种功能。HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK的仿真软件HT-IDE3000也具有相应的功能,同时它还具有LCD软件仿真,周边电路的软件仿真。有兴趣的话,也可以去免费下载使用:http://www.holtek.com.cn/tech/tool/ide.htm。同时可以到一些ic37去购买一些简单器件自己练习搭一下电路以加强硬件方面的知识。 29. 如果已经有了针对某MCU的C实现的某个算法,保持框架不变,对核心的部分用汇编优化,有没有一些比较通用的原则? 答:每个人的编程都有自己的风格与习惯,如果要利用别人的程序,在其中修修改改,如果他的程序并没有很好的模块化的话,建议最好不要这幺做,否则本来预期达到事倍功半,说不定反而事半功倍了。要参考他人的程序当然可以,但是首要是要看懂并理解他人程序的算法精髓,而不是在他的基础上打补丁。而关于算法方面的优化,可以购买一些数据结构的书籍,上面有比较详细的说明。 30. 如果准备估计一个算法的MIPS,有什么好的途径? 答:算法的运行时间是指一个算法在计算机上运算所花费的时间。它大致等于计算机执行简单操作(如赋值操作,比较操作等)所需要的时间与算法中进行简单操作次数的乘积。通常把算法中包含简单操作次数的多少叫做算法的时间复杂性。它是一个算法运行时间的相对量度,一般用数量级的形式给出。度量一个程序的执行时间通常有两种方法:  一种是事后统计的方法。因为很多计算机内部都有计时功能,不同算法的程序可通过一组或若干组相同的统计数据以分辨优劣。但这种方法有两个缺陷:一是必须先运行依据算法编制的程序;二是所得时间的统计量依赖于计算机的硬件、软件等环境因素,有时容易掩盖算法本身的优劣。因此人们常常采用另一种事前分析估算的方法。  一种是事前分析估算的方法。一个程序在计算机上运行时所消耗的时间取决于下列因素: (1)依据的算法选用何种策略; (2)问题的规模。例如求100以内还是1000以内的素数; (3)书写程序的语言。对于同一个算法,实现语言的级别越高,执行效率就越低; (4)编译程序所产生的机器代码的质量。这个跟编译器有关; (5)机器执行指令的速度。 显然,同一个算法用不同的语言实现,或者用不同的编译程序进行编译,或者在不同的计算机上运行时,效率均不相同。这表明使用绝对的时间单位衡量算法的效率是不合适的。撇开这些与计算机硬件、软件有关的因素,可以认为一个特定算法"运行工作量"的大小,只依赖于问题的规模(通常用整数量n表示),或者说,它是问题规模的函数。 一个算法是由控制结构(顺序、分支和循环三种)和原操作(指固有数据类型的操作)构成的,则算法时间取决于两者的综合效果。为了便于比较同一问题的不同算法,通常的做法是,从算法中选取一种对于所研究的问题(或算法类型)来说是基本运算的原操作,以该基本操作重复执行的次数作为算法的时间度量。 算法的MIPS有专门的一门学问,可以去好好参考相关的数据结构书籍。 31. 遥控的编解码思路和设计流程是怎样的? 答:一般来说完整的遥控码分为头码、地址码、数据码和校验码四个组成部分。头码根据不同的厂家各不相同,地址码和数据码都由逻辑“1”和逻辑“0”组成。编码的设计目的,就是按照编码规则发送不同的码值。我们最常见的码型有SONY、松下、NEC等厂家型号。遥控编码芯片最常用的是在空调、DVD、车库门等遥控器上。 设计编码程序可以分为三个部分。 第一部分是了解码型的特性。遥控码的头码和地址码(也称为客户码)是固定不变的,数据码和校验码根据不同的键值而改变。 第二部分是计算发码时间。遥控码大部分都是由逻辑“1”和逻辑“0”组成,也就是由一串固定占空比、固定周期的方波所组成。通常这些方波的周期是毫秒甚至微秒等级,需要在时间上计算的比较精确。所以选择发码单片机型号的时候,就要考虑到单片机的运行速度是不是够快,以及程序运行时间够不够。 第三部分就是程序的编写。选定单片机型号之后,开始设计程序流程。一般来说我们使用I/O口就可以做发码的输出端口。发码程序一般由几个子程序组成,头码子程序、逻辑1子程序,逻辑0子程序以及校验码的算法子程序。一旦我们得到要发送码的命令后,首先调用头码子程序,然后根据客户码和键值调用逻辑1子程序或者逻辑0子程序,最后调用校验码算法子程序输出校验码。 HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK公司的HT48CA0/HT48RA0、HT48CA3/HT48RA3和HT48CA6是专为遥控器设计的单片机,它们具有专门红外输出口,可以实现绝大部分发码的要求。 设计解码程序也可以分为三部分。 第一部分了解编码波形特性。从分析编码的高、低脉冲宽度入手,了解逻辑“1”和逻辑“0”的波形占空比、周期。了解头码的特性。 第二部分确定接收方式。一般我们可以用I/O口查询方法或者INT口中断响应方法来接收编码。这两者的区别是I/O口查询方式比较耗费单片机的运行时间资源,需要不断的去侦测I/O的电平变化,以免漏掉有效的码值;而INT口中断接收方式则比较节省资源,当外部有电平变化时,单片机才需要去处理,不需要时刻进行侦测。但是INT口中断接收方式不能辨别相同周期不同占空比的波形特性,当编码所携带的逻辑“1”和逻辑“0”具有这种特性时,就无法通过INT口中断接收方式来辨别了,因为INT中断只是在上升沿或者下降沿的时候才触发。 第三部分将接收的码值存储并分析执行。根据判断高低电平的宽度(定时器或者延时),可以得到码值,也就是我们所说的解码。一般我们连续收到3个相同的完整码值,就确认此码的确被发出,并接收成功。当解码结束,根据码值我们可以判断出是哪个按键被按下,由此去执行相对的按键功能。 HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK公司的HT48以及HT49(带LCD)系列单片机,都可以符合大多数解码的任务。 32. 在学习单片机的过程中,如何理解预分频,12时钟模式(6时钟模型)等概念? 答:预分频器的英文是prescaler。它就是将输入的频率信号分频,然后再输出。HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK公司有一款最基本的8位I/O型单片机HT48R05A-1,我们就以这款单片机为例说明。HT48R05A-1有一个8位向上计数的定时器Counter。系统时钟Fsys(4MHz)进入八阶预分频器(8-stage Prescaler)进行分频,再进入定时计数器Counter计数。根据软件设置,预分频器可以将Fsys进行2的n次方分频(n=1~8)。举例来说,如果软件设置为预分频器2分频,那幺预分频器输出的频率就是Fsys/2=2MHz,这个2MHz信号再进入定时计数器Counter。 如果需要HT48R05A-1或者其它各类HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK单片机的详细资料,可以在如下地址下载:http://www.holtek.com.cn/referanc/htk_book.htm 。 12时钟模式(6时钟模型)应该就是在MCS51系列中,12个系统时钟为一个机器周期,2个系统时钟为一个状态,即一个机器周期有6个状态。 33. A/D、D/A的采样速率与其它单片机相比有什么优势? 答:HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK A/D Tyep MCU内嵌逐位逼近的A/D转换电路,精度有8bit/9bit/10bit,A/D转换时间最快为76us。 至于D/A,一般是指PWM输出,HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK A/D Type MCU都带有8bit的PWM输出,但HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK PWM的特点是其输出频率由系统频率决定(既系统频率选定后,PWM频率也就定了),其占空比通过对[PWM]寄存器赋值进行控制,不需要占用定时/计数器资源。 34. 采用AT89S51时,出现了按了复位按钮,RAM中的数据被修改了。这是怎么回事?注:数据放在特殊寄存器之外。 答:如果是RESET脚的复位按钮:一般MCU的RESET复位,其特殊寄存器会被重新初始化,而通用寄存器的值保持不变。 如果复位按钮是电源复位:那就是MCU的上电复位,其特殊寄存器会被初始化,而通用寄存器的值是随机数。 35. 将P2.7用来驱动一个NPN三极管,中间串接了一个1K的电阻。问题是:当我尝试向P2.7写’1’时,发现管脚只能输出大约0.5V的一个电平。这个电路的使用得妥当么?如何正确的使用IO功能? 答:是在仿真时遇到的问题,还是烧录芯片后遇到的问题? 可以先将P2.7的外部电路断开,测量输出电压是否正常。如果断开后输出电压正常,那就说明P2.7的驱动能力不够,不能驱动NPN三极管,应该改用PNP三极管(一般在MCU应用中,都采用PNP方式驱动)。如果断开后输出电压还不正常,那有可能是仿真器(或芯片)已经损坏。 36. 在做充电管理的时候,提高pwm的频率往往以牺牲精度为代价,如果用的AT90S4433(avr)、78P458(elan)频率分别做到16kHz(8bit)和32kHz(8bit),而希望做到的是100kHz(8bit以上),诸如atiny15那样。怎么办? 答:你所说的PWM是通过定时/计数器来控制其频率和占空比的,所以要提高频率,必然会降低精度。如果要提高PWM的频率,只能通过提高系统振荡频率来解决。 37. 汽车电子用的单片机是8位多,还是32位?如何看待单片机在汽车ic37中的前景? 答:现今汽车制造也是一个进步很快的工业,特别是电子应用于汽车上,令多种新功能得以实现。 总的来说,汽车电子应用分三部份。  汽车发动机控制:限速控制,涡轮增压,燃料喷注控制等。  汽车舒适装置:遥控防盗系统,自动空调系统,影音播放系统,卫星导航系统等。  汽车操控和制动:刹车防抱死系统(ABS),循迹系统(TCS),防滑系统(ASR),电子稳定系统(ESP)等。 汽车上的各系统繁多,且日新月异,故利用何种单片机是依各系统规格,要求不一,但有一样可肯定是该单片机要符工业规格,才能忍受汽车应用的恶劣环境,高温,电源干扰,可靠度要求。不同档次的汽车其功能配置相对亦有差别,故8位单片机在较低阶的系统如机械控制,遥控防盗等应该还有空间,但高阶的系统如影音、导航及将来的无人驾驶,就非一般单片机能实现。 因汽车工业现阶段由欧美日数个大集团所把持,相关的汽车电子配件各集团会挑选单片机大厂合作, 故汽车内置的电子系统亦由单片机大厂把持,市场只剩外置系统如遥控防盗,影音导航供小厂开发。 38. 在使用三星的s3c72n4时,觉得它的time/counter不够用。现在要同时用到3个counter,该怎么办? 答:您是需要三个外部counter还是需要三个定时器?如果是三个定时器标志的话,可以取这三个定时最基本的时基作为timer的基础计数,然后以这个时基来计算这三个需要的计数标志的flag,在程序中只需要查询flag是否到,再采取动作。 如果要3个外部脉冲计数的话,这个有一定的难度,如果外部脉冲不是很频繁,可以考虑通过外部中断进行,但是这个方法必须是外部脉冲的频率与MCU执行速度有一定的数量级差,否则mcu可能无法处理其它程序,一直在处理外部中断。 39. 在芯片集成技术日益进步的今天,单片机的集成技术发展也很迅速,在传统的40引脚的基础上,飞利浦公司推出20引脚的单片机系列,使很多的引脚可以复用,这种复用技术的使用在实际应用中会不会影响其功能的执行? 答:现在有很多品牌的单片机都有引脚复用功能,不止飞利浦一家,应该说这个方式前几年就已经有了。在实际应用中不会影响其功能的执行,但是要注意的是,有的MCU如果采用复用引脚的话,该引脚会有一些应用上的限制,这在相应的datasheet里面都会有描述,所以在系统规划的时候都要予以注意。 40. Delta-Sigma软件测量方式,是什么概念? 答:Delta-Sigma原理一般应用在ADC应用中。具体来说,Delta-Sigma ADC的工作原理是由差动器、积分器和比较器构成调制器,它们一起构成一个反馈环路。调制器以大大高于模拟输入信号带宽的速率运行,以便提供过采样。模拟输入与反馈信号(误差信号)进行差动 (delta)比较。该比较产生的差动输出馈送到积分器(sigma)中。然后将积分器的输出馈送到比较器中。比较器的输出同时将反馈信号(误差信号)传送到差动器,而自身被馈送到数字滤波器中。这种反馈环路的目的是使反馈信号(误差信号)趋于零。比较器输出的结果就是1/0 流。该流如果1密度较高,则意味着模拟输入电压较高;反之,0密度较高,则意味着模拟输入电压较低。接着将1/0流馈送到数字滤波器中,该滤波器通过过采样与抽样,将1/0流从高速率、低精度位流转换成低速率、高精度数字输出。 简而言之,Delta就是差动,Sigma就是积分的意思。Delta-Sigma软件测试,我的理解应该是通过软件模拟差动积分的过程。具体来说,就是侦测外部输入的电压(或者电流)信号变化,然后通过软件积分运算,得出外部信号随时间变化的基本状况。 41. 通常采用什么方法来测试单片机系统的可靠性? 答:单片机系统可以分为软件和硬件两个方面,我们要保证单片机系统可靠性就必须从这两方面入手。 首先在设计单片机系统时,就应该充分考虑到外部的各种各样可能干扰,尽量利用单片机提供的一切手段去割断或者解决不良外部干扰造成的影响。我们以HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK最基本的I/O单片机HT48R05A-1为例,它内部提供了看门狗定时器WDT防止单片机内部程序乱跑出错;提供了低电压复位系统LVR,当电压低于某个允许值时,单片机会自动RESET防止芯片被锁死;HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK也提供了最佳的外围电路连接方案,最大可能的避免外部干扰对芯片的影响。 当一个单片机系统设计完成,对于不同的单片机系统产品会有不同的测试项目和方法,但是有一些是必须测试的:  测试单片机软件功能的完善性。 这是针对所有单片机系统功能的测试,测试软件是否写的正确完整。  上电掉电测试。在使用中用户必然会遇到上电和掉电的情况,可以进行多次开关电源,测试单片机系统的可靠性。  老化测试。测试长时间工作情况下,单片机系统的可靠性。必要的话可以放置在高温,高压以及强电磁干扰的环境下测试。  ESD和EFT等测试。可以使用各种干扰模拟器来测试单片机系统的可靠性。例如使用静电模拟器测试单片机系统的抗静电ESD能力;使用突波杂讯模拟器进行快速脉冲抗干扰EFT测试等等。 当然如果没有此类条件,可以模拟人为使用中,可能发生的破坏情况。例如用人体或者衣服织物故意摩擦单片机系统的接触端口,由此测试抗静电的能力。用大功率电钻靠近单片机系统工作,由此测试抗电磁干扰能力等。 42. 在开发单片机的系统时,具体有那些是衡量系统的稳定性的标准? 答:从工业的角度来看,衡量系统稳定性的标准有很多,也针对不同的产品标准不同。下面我们大概介绍单片机系统最常用的标准。  电试验(ESD) 参考标准: IEC 61000-4-2 本试验目的为测试试件承受直接来自操作者及相对对象所产生之静电放电效应的程度。  空间辐射耐受试验(RS) 参考标准:IEC 61000-4-3 本试验为验证试件对射频产生器透过空间散射之噪声耐受程度。 测试频率:80 MHz~1000 MHz  快速脉冲抗扰测试(EFT/B) 参考标准:IEC 61000-4-4 本试验目的为验证试件之电源线,信号线(控制线)遭受重复出现之快速瞬时丛讯时之耐受程度。  雷击试验(Surge) 参考标准 : IEC 61000-4-5 本试验为针对试件在操作状态下,承受对于开关或雷击瞬时之过电压/电流产生突波之耐受程度。  传导抗扰耐受性(CS) 参考标准:IEC 61000-4-6 本试验为验证试件对射频产生器透过电源线传导之噪声耐受程度。 测试频率范围:150 kHz~80 MHz  Impulse 脉冲经由耦合注入电源线或控制线所作的杂抗扰性试验。 43. 在设计软体时,大多单片机都设有看门狗,需要在软体适当的位置去喂狗,以防止软体复位和软体进入死循环,如何适当的喂狗,即如何精确判定软体的运行时间? 答:大多数单片机都有看门狗定时器功能(WDT,Watch Dog Timer)以避免程序跑错。HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK有一款基本I/O型单片机--HT48R05A-1,我们就以它为例做个说明吧。 首先了解一下WDT的基本结构,它其实是一个定时器,所谓的喂狗是指将此定时器清零。喂狗分为软件和硬件两种方法。软件喂狗就是用指令来清除WDT,即CLR WDT;硬件喂狗就是硬件复位RESET。当定时器溢出时,会造成WDT复位,也就是我们常说的看门狗起作用了。在程序正常执行时,我们并不希望WDT复位,所以要在看门狗溢出之前使用软件指令喂狗,也就是要计算WDT相隔多久时间会溢出一次。HT48R05A-1的WDT溢出时间计算公式是:256*Div*Tclock。其中Div是指wdt预分频数1~128,Tclock是指时钟来源周期。如果使用内部RC振荡作为WDT的时钟来源(RC时钟周期为65us/5V),最大的WDT溢出时间为2.1秒。 当我们得到了WDT溢出时间Twdt后,一般选择在Twdt/2左右的时间进行喂狗,以保证看门狗不会溢出,同时喂狗次数不会过多。 软件运行时间是根据不同的运行路线来决定的,如果可以预见软件运行的路线,那么可以根据T=n*T1来计算软件的运行时间。n是指运行的机器周期数,T1是指机器周期。HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK单片机是RISC结构,大部分指令由一个机器周期组成,只需要知道软件运行了多少条指令,就可以算出运行时间了。HOLTEK-p.htm" target="_blank" title="HOLTEK货源和PDF资料">HOLTEK的编译软件HT-IDE3000中,就有计算运行时间的工具。但是对于CISC结构的单片机,一条指令可以由若干个机器周期组成,那么就需要根据具体执行的指令来计算了。 44. 我们是一家开发数控系统的专业厂,利用各种单片机和CPU开发了很多产品,在软件开发上也采用了很多通用的抗干扰技术,如:软件陷阱、指令允余、看门狗和数字滤波等等,但实际运用中还是很不可靠,如:经常莫名其妙地死机、程序跳段、I/O数据错误等,并且故障的重复性很不确定,也不是周期性地重复。往往用户使用中出现故障,但又无法重现,很让人头痛。反复检查硬件也设查出原因,所以对软件的可靠性很是怀疑。怎么办? 答:防止干扰最有效的方法是去除干扰源、隔断干扰路径,但往往很难做到,所以只能看单片机抗干扰能力够不够强了。单片机干扰最常见的现象就是复位;至于程序跑飞,其实也可以用软件陷阱和看门狗将程序拉回到复位状态;所以单片机软件抗干扰最重要的是处理好复位状态。 一般单片机都会有一些标志寄存器,可以用来判断复位原因;另外也可以自己在RAM中埋一些标志。在每次程序复位时,通过判断这些标志,可以判断出不同的复位原因;还可以根据不同的标志直接跳到相应的程序。这样可以使程序运行有连续性,用户在使用时也不会察觉到程序被重新复位过。 可以在定时中断里面设置一些暂存器累加,然后加到预先设定的值(一个比较长的时间),SET标志位,这些动作都在中断程序里面。而主程序只需要查询标志位就好了,但是注意标志位使用后,记得清除,还有中断里面的时基累加器使用以后也要记得清除。
目录 1 文中的缩写 24 1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 24 1.2 术语表 24 1.3 可用的外设 24 2 存储器和总线构架 25 2.1 系统构架 25 2.2 存储器组织 27 2.3 存储器映像 28 2.3.1 嵌入式SRAM 29 2.3.2 位段 29 2.3.3 嵌入式闪存 30 2.4 启动配置 33 3 CRC计算单元(CRC) 34 3.1 CRC简介 34 3.2 CRC主要特性 34 3.3 CRC功能描述 34 3.4 CRC寄存器 35 3.4.1 数据寄存器(CRC_DR) 35 3.4.2 独立数据寄存器(CRC_IDR) 35 3.4.3 控制寄存器(CRC_CR) 36 3.4.4 CRC寄存器映像 36 4 电源控制(PWR) 37 4.1 电源 37 4.1.1 独立的A/D转换器供电和参考电压 37 4.1.2 电池备份区域 38 4.1.3 电压调节器 38 4.2 电源管理器 38 4.2.1 上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 38 4.2.2 可编程电压监测器(PVD) 39 4.3 低功耗模式 40 4.3.1 降低系统时钟 40 4.3.2 外部时钟的控制 40 4.3.3 睡眠模式 40 4.3.4 停止模式 41 4.3.5 待机模式 42 4.3.6 低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 43 4.4 电源控制寄存器 44 4.4.1 电源控制寄存器(PWR_CR) 44 4.4.2 电源控制/状态寄存器(PWR_CSR) 45 4.4.3 PWR寄存器地址映像 46 5 备份寄存器(BKP) 47 5.1 BKP简介 47 5.2 BKP特性 47 5.3 BKP功能描述 47 5.3.1 侵入检测 47 5.3.2 RTC校准 48 5.4 BKP寄存器描述 48 5.4.1 备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 48 5.4.2 RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 48 5.4.3 备份控制寄存器(BKP_CR) 49 5.4.4 备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 49 5.4.5 BKP寄存器映像 51 6 小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC) 54 6.1 复位 54 6.1.1 系统复位 54 6.1.2 电源复位 54 6.1.3 备份域复位 55 6.2 时钟 55 6.2.1 HSE时钟 57 6.2.2 HSI时钟 57 6.2.3 PLL 58 6.2.4 LSE时钟 58 6.2.5 LSI时钟 58 6.2.6 系统时钟(SYSCLK)选择 59 6.2.7 时钟安全系统(CSS) 59 6.2.8 RTC时钟 59 6.2.9 看门狗时钟 59 6.2.10 时钟输出 59 6.3 RCC寄存器描述 60 6.3.1 时钟控制寄存器(RCC_CR) 60 6.3.2 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 61 6.3.3 时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 63 6.3.4 APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 65 6.3.5 APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 67 6.3.6 AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 69 6.3.7 APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 70 6.3.8 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 71 6.3.9 备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 74 6.3.10 控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 75 6.3.11 RCC寄存器地址映像 77 7 互联型产品的复位和时钟控制(RCC) 78 7.1 复位 78 7.1.1 系统复位 78 7.1.2 电源复位 78 7.1.3 备份域复位 79 7.2 时钟 79 7.2.1 HSE时钟 81 7.2.2 HSI时钟 82 7.2.3 PLL 82 7.2.4 LSE时钟 82 7.2.5 LSI时钟 83 7.2.6 系统时钟(SYSCLK)选择 83 7.2.7 时钟安全系统(CSS) 83 7.2.8 RTC时钟 83 7.2.9 看门狗时钟 84 7.2.10 时钟输出 84 7.3 RCC寄存器 85 7.3.1 时钟控制寄存器(RCC_CR) 85 7.3.2 时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 86 7.3.3 时钟中断寄存器(RCC_CIR) 88 7.3.4 APB2外设复位寄存器(RCC_APB2RSTR) 91 7.3.5 APB1外设复位寄存器(RCC_APB1RSTR) 92 7.3.6 AHB外设时钟使能寄存器(RCC_AHBENR) 94 7.3.7 APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 95 7.3.8 APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 97 7.3.9 备份域控制寄存器(RCC_BDCR) 99 7.3.10 控制/状态寄存器(RCC_CSR) 100 7.3.11 AHB外设时钟复位寄存器(RCC_AHBRSTR) 101 7.3.12 时钟配置寄存器2(RCC_CFGR2) 101 7.3.13 RCC寄存器地址映像 103 8 通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 105 8.1 GPIO功能描述 105 8.1.1 通用I/O(GPIO) 106 8.1.2 单独的位设置或位清除 107 8.1.3 外部中断/唤醒线 107 8.1.4 复用功能(AF) 107 8.1.5 软件重新映射I/O复用功能 107 8.1.6 GPIO锁定机制 107 8.1.7 输入配置 107 8.1.8 输出配置 108 8.1.9 复用功能配置 109 8.1.10 模拟输入配置 109 8.1.11 外设的GPIO配置 110 8.2 GPIO寄存器描述 113 8.2.1 端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 113 8.2.2 端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 114 8.2.3 端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 114 8.2.4 端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 115 8.2.5 端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 115 8.2.6 端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 115 8.2.7 端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 116 8.3 复用功能I/O和调试配置(AFIO) 116 8.3.1 把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 116 8.3.2 把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 117 8.3.3 CAN1复用功能重映射 117 8.3.4 CAN2复用功能重映射 117 8.3.5 JTAG/SWD复用功能重映射 117 8.3.6 ADC复用功能重映射 118 8.3.7 定时器复用功能重映射 118 8.3.8 USART复用功能重映射 119 8.3.9 I2C1复用功能重映射 120 8.3.10 SPI 1复用功能重映射 120 8.3.11 SPI3复用功能重映射 120 8.3.12 以太网复用功能重映射 121 8.4 AFIO寄存器描述 121 8.4.1 事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 121 8.4.2 复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 121 8.4.3 外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 126 8.4.4 外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 127 8.4.5 外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 127 8.4.6 外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 128 8.5 GPIO 和AFIO寄存器地址映象 129 9 中断和事件 130 9.1 嵌套向量中断控制器 130 9.1.1 系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 130 9.1.2 中断和异常向量 130 9.2 外部中断/事件控制器(EXTI) 134 9.2.1 主要特性 134 9.2.2 框图 135 9.2.3 唤醒事件管理 135 9.2.4 功能说明 135 9.2.5 外部中断/事件线路映像 137 9.3 EXTI 寄存器描述 138 9.3.1 中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 138 9.3.2 事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 138 9.3.3 上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 139 9.3.4 下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 139 9.3.5 软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 140 9.3.6 挂起寄存器(EXTI_PR) 140 9.3.7 外部中断/事件寄存器映像 141 10 DMA控制器(DMA) 142 10.1 DMA简介 142 10.2 DMA主要特性 142 10.3 功能描述 143 10.3.1 DMA处理 143 10.3.2 仲裁器 144 10.3.3 DMA 通道 144 10.3.4 可编程的数据传输宽度、对齐方式和数据大小端 145 10.3.5 错误管理 146 10.3.6 中断 146 10.3.7 DMA请求映像 147 10.4 DMA寄存器 149 10.4.1 DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 149 10.4.2 DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 150 10.4.3 DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 150 10.4.4 DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 152 10.4.5 DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 152 10.4.6 DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CMARx)(x = 1…7) 152 10.4.7 DMA寄存器映像 153 11 模拟/数字转换(ADC) 155 11.1 ADC介绍 155 11.2 ADC主要特征 155 11.3 ADC功能描述 156 11.3.1 ADC开关控制 157 11.3.2 ADC时钟 157 11.3.3 通道选择 157 11.3.4 单次转换模式 157 11.3.5 连续转换模式 158 11.3.6 时序图 158 11.3.7 模拟看门狗 158 11.3.8 扫描模式 159 11.3.9 注入通道管理 159 11.3.10 间断模式 160 11.4 校准 161 11.5 数据对齐 161 11.6 可编程的通道采样时间 161 11.7 外部触发转换 162 11.8 DMA请求 163 11.9 双ADC模式 163 11.9.1 同步注入模式 164 11.9.2 同步规则模式 165 11.9.3 快速交叉模式 165 11.9.4 慢速交叉模式 166 11.9.5 交替触发模式 166 11.9.6 独立模式 167 11.9.7 混合的规则/注入同步模式 167 11.9.8 混合的同步规则+交替触发模式 167 11.9.9 混合同步注入 + 交叉模式 168 11.10 温度传感器 168 11.11 ADC中断 169 11.12 ADC寄存器 170 11.12.1 ADC状态寄存器(ADC_SR) 170 11.12.2 ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 171 11.12.3 ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 173 11.12.4 ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 175 11.12.5 ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 175 11.12.6 ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 176 11.12.7 ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 176 11.12.8 ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 176 11.12.9 ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 177 11.12.10 ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 177 11.12.11 ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 178 11.12.12 ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 178 11.12.13 ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 179 11.12.14 ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 179 11.12.15 ADC寄存器地址映像 180 12 数字/模拟转换(DAC) 182 12.1 DAC简介 182 12.2 DAC主要特征 182 12.3 DAC功能描述 183 12.3.1 使能DAC通道 183 12.3.2 使能DAC输出缓存 184 12.3.3 DAC数据格式 184 12.3.4 DAC转换 185 12.3.5 DAC输出电压 185 12.3.6 选择DAC触发 185 12.3.7 DMA请求 186 12.3.8 噪声生成 186 12.3.9 三角波生成 187 12.4 双DAC通道转换 187 12.4.1 不使用波形发生器的独立触发 187 12.4.2 使用相同LFSR的独立触发 188 12.4.3 使用不同LFSR的独立触发 188 12.4.4 产生相同三角波的独立触发 188 12.4.5 产生不同三角波的独立触发 188 12.4.6 同时软件启动 189 12.4.7 不使用波形发生器的同时触发 189 12.4.8 使用相同LFSR的同时触发 189 12.4.9 使用不同LFSR的同时触发 189 12.4.10 使用相同三角波发生器的同时触发 189 12.4.11 使用不同三角波发生器的同时触发 190 12.5 DAC寄存器 191 12.5.1 DAC控制寄存器(DAC_CR) 191 12.5.2 DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 193 12.5.3 DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 194 12.5.4 DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 194 12.5.5 DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 194 12.5.6 DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 195 12.5.7 DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 195 12.5.8 DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 195 12.5.9 双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 196 12.5.10 双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 196 12.5.11 双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 196 12.5.12 DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 197 12.5.13 DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 197 12.5.14 DAC寄存器映像 198 13 高级控制定时器(TIM1和TIM8) 199 13.1 TIM1和TIM8简介 199 13.2 TIM1和TIM8主要特性 199 13.3 TIM1和TIM8功能描述 200 13.3.1 时基单元 200 13.3.2 计数器模式 202 13.3.3 重复计数器 209 13.3.4 时钟选择 210 13.3.5 捕获/比较通道 213 13.3.6 输入捕获模式 215 13.3.7 PWM输入模式 216 13.3.8 强置输出模式 216 13.3.9 输出比较模式 217 13.3.10 PWM模式 218 13.3.11 互补输出和死区插入 220 13.3.12 使用刹车功能 221 13.3.13 在外部事件时清除OCxREF信号 223 13.3.14 产生六步PWM输出 223 13.3.15 单脉冲模式 224 13.3.16 编码器接口模式 225 13.3.17 定时器输入异或功能 227 13.3.18 与霍尔传感器的接口 227 13.3.19 TIMx定时器和外部触发的同步 229 13.3.20 定时器同步 232 13.3.21 调试模式 232 13.4 TIM1和TIM8寄存器描述 233 13.4.1 TIM1和TIM8控制寄存器1(TIMx_CR1) 233 13.4.2 TIM1和TIM8控制寄存器2(TIMx_CR2) 234 13.4.3 TIM1和TIM8从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 235 13.4.4 TIM1和TIM8 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 237 13.4.5 TIM1和TIM8状态寄存器(TIMx_SR) 238 13.4.6 TIM1和TIM8事件产生寄存器(TIMx_EGR) 239 13.4.7 TIM1和TIM8捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 240 13.4.8 TIM1和TIM8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 242 13.4.9 TIM1和TIM8捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 244 13.4.10 TIM1和TIM8计数器(TIMx_CNT) 246 13.4.11 TIM1和TIM8预分频器(TIMx_PSC) 246 13.4.12 TIM1和TIM8自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 246 13.4.13 TIM1和TIM8重复计数寄存器(TIMx_RCR) 246 13.4.14 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 247 13.4.15 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 247 13.4.16 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 247 13.4.17 TIM1和TIM8捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 248 13.4.18 TIM1和TIM8刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 248 13.4.19 TIM1和TIM8 DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 249 13.4.20 TIM1和TIM8连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 250 13.4.21 TIM1和TIM8寄存器图 251 14 通用定时器(TIMx) 253 14.1 TIMx简介 253 14.2 TIMx主要功能 253 14.3 TIMx功能描述 254 14.3.1 时基单元 254 14.3.2 计数器模式 255 14.3.3 时钟选择 263 14.3.4 捕获/比较通道 265 14.3.5 输入捕获模式 267 14.3.6 PWM输入模式 267 14.3.7 强置输出模式 268 14.3.8 输出比较模式 268 14.3.9 PWM 模式 269 14.3.10 单脉冲模式 271 14.3.11 在外部事件时清除OCxREF信号 273 14.3.12 编码器接口模式 273 14.3.13 定时器输入异或功能 275 14.3.14 定时器和外部触发的同步 275 14.3.15 定时器同步 277 14.3.16 调试模式 281 14.4 TIMx寄存器描述 282 14.4.1 控制寄存器1(TIMx_CR1) 282 14.4.2 控制寄存器2(TIMx_CR2) 283 14.4.3 从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 284 14.4.4 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 285 14.4.5 状态寄存器(TIMx_SR) 286 14.4.6 事件产生寄存器(TIMx_EGR) 287 14.4.7 捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 288 14.4.8 捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 290 14.4.9 捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 292 14.4.10 计数器(TIMx_CNT) 293 14.4.11 预分频器(TIMx_PSC) 293 14.4.12 自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 293 14.4.13 捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 293 14.4.14 捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 294 14.4.15 捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 294 14.4.16 捕获/比较寄存器4(TIMx_CCR4) 294 14.4.17 DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 295 14.4.18 连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 295 14.4.19 TIMx寄存器图 296 15 基本定时器(TIM6和TIM7) 298 15.1 TIM6和TIM7简介 298 15.2 TIM6和TIM7的主要特性 298 15.3 TIM6和TIM7的功能 299 15.3.1 时基单元 299 15.3.2 计数模式 300 15.3.3 时钟源 302 15.3.4 调试模式 303 15.4 TIM6和TIM7寄存器 303 15.4.1 TIM6和TIM7控制寄存器1(TIMx_CR1) 303 15.4.2 TIM6和TIM7控制寄存器2(TIMx_CR2) 304 15.4.3 TIM6和TIM7 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 304 15.4.4 TIM6和TIM7状态寄存器(TIMx_SR) 305 15.4.5 TIM6和TIM7事件产生寄存器(TIMx_EGR) 305 15.4.6 TIM6和TIM7计数器(TIMx_CNT) 305 15.4.7 TIM6和TIM7预分频器(TIMx_PSC) 306 15.4.8 TIM6和TIM7自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 306 15.4.9 TIM6和TIM7寄存器图 307 16 实时时钟(RTC) 308 16.1 RTC简介 308 16.2 主要特性 308 16.3 功能描述 308 16.3.1 概述 308 16.3.2 复位过程 309 16.3.3 读RTC寄存器 309 16.3.4 配置RTC寄存器 310 16.3.5 RTC标志的设置 310 16.4 RTC寄存器描述 311 16.4.1 RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 311 16.4.2 RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 311 16.4.3 RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 312 16.4.4 RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 313 16.4.5 RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 313 16.4.6 RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 314 16.4.7 RTC寄存器映像 315 17 独立看门狗(IWDG) 316 17.1 简介 316 17.2 IWDG主要性能 316 17.3 IWDG功能描述 316 17.3.1 硬件看门狗 316 17.3.2 寄存器访问保护 316 17.3.3 调试模式 316 17.4 IWDG寄存器描述 317 17.4.1 键寄存器(IWDG_KR) 317 17.4.2 预分频寄存器(IWDG_PR) 318 17.4.3 重装载寄存器(IWDG_RLR) 318 17.4.4 状态寄存器(IWDG_SR) 319 17.4.5 IWDG寄存器映像 319 18 窗口看门狗(WWDG) 320 18.1 WWDG简介 320 18.2 WWDG主要特性 320 18.3 WWDG功能描述 320 18.4 如何编写看门狗超时程序 321 18.5 调试模式 322 18.6 寄存器描述 322 18.6.1 控制寄存器(WWDG_CR) 322 18.6.2 配置寄存器(WWDG_CFR) 322 18.6.3 状态寄存器(WWDG_SR) 323 18.6.4 WWDG寄存器映像 323 19 灵活的静态存储器控制器(FSMC) 324 19.1 FSMC功能描述 324 19.2 框图 324 19.3 AHB接口 325 19.3.1 支持的存储器和操作 325 19.4 外部设备地址映像 326 19.4.1 NOR和PSRAM地址映像 327 19.4.2 NAND和PC卡地址映像 327 19.5 NOR闪存和PSRAM控制器 328 19.5.1 外部存储器接口信号 329 19.5.2 支持的存储器及其操作 330 19.5.3 时序规则 330 19.5.4 NOR闪存和PSRAM控制器时序图 330 19.5.5 同步的成组读 343 19.5.6 NOR闪存和PSRAM控制器寄存器 347 19.6 NAND闪存和PC卡控制器 352 19.6.1 外部存储器接口信号 352 19.6.2 NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 353 19.6.3 NAND闪存、ATA和PC卡时序图 353 19.6.4 NAND闪存操作 354 19.6.5 NAND闪存预等待功能 355 19.6.6 NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 356 19.6.7 NAND闪存和PC卡控制器寄存器 356 19.7 FSMC寄存器地址映象 362 20 SDIO接口(SDIO) 363 20.1 SDIO主要功能 363 20.2 SDIO总线拓扑 363 20.3 SDIO功能描述 366 20.3.1 SDIO适配器 367 20.3.2 SDIO AHB接口 374 20.4 卡功能描述 374 20.4.1 卡识别模式 374 20.4.2 卡复位 374 20.4.3 操作电压范围确认 375 20.4.4 卡识别过程 375 20.4.5 写数据块 376 20.4.6 读数据块 376 20.4.7 数据流操作,数据流写入和数据流读出(只适用于多媒体卡) 376 20.4.8 擦除:成组擦除和扇区擦除 377 20.4.9 宽总线选择和解除选择 378 20.4.10 保护管理 378 20.4.11 卡状态寄存器 380 20.4.12 SD状态寄存器 382 20.4.13 SD的I/O模式 385 20.4.14 命令与响应 385 20.5 响应格式 388 20.5.1 R1(普通响应命令) 388 20.5.2 R1b 388 20.5.3 R2(CID、CSD寄存器) 388 20.5.4 R3(OCR寄存器) 389 20.5.5 R4(快速I/O) 389 20.5.6 R4b 389 20.5.7 R5(中断请求) 390 20.5.8 R6(中断请求) 390 20.6 SDIO I/O卡特定的操作 390 20.6.1 使用SDIO_D2信号线的SDIO I/O读等待操作 390 20.6.2 使用停止SDIO_CK的SDIO读等待操作 391 20.6.3 SDIO暂停/恢复操作 391 20.6.4 SDIO中断 391 20.7 CE-ATA特定操作 391 20.7.1 命令完成指示关闭 391 20.7.2 命令完成指示使能 391 20.7.3 CE-ATA中断 392 20.7.4 中止CMD61 392 20.8 硬件流控制 392 20.9 SDIO寄存器 392 20.9.1 SDIO电源控制寄存器(SDIO_POWER) 392 20.9.2 SDIO时钟控制寄存器(SDIO_CLKCR) 392 20.9.3 SDIO参数寄存器(SDIO_ARG) 393 20.9.4 SDIO命令寄存器(SDIO_CMD) 393 20.9.5 SDIO命令响应寄存器(SDIO_RESPCMD) 394 20.9.6 SDIO响应1..4寄存器(SDIO_RESPx) 395 20.9.7 SDIO数据定时器寄存器(SDIO_DTIMER) 395 20.9.8 SDIO数据长度寄存器(SDIO_DLEN) 395 20.9.9 SDIO数据控制寄存器(SDIO_DCTRL) 396 20.9.10 SDIO数据计数器寄存器(SDIO_DCOUNT) 397 20.9.11 SDIO状态寄存器(SDIO_STA) 397 20.9.12 SDIO清除中断寄存器(SDIO_ICR) 398 20.9.13 SDIO中断屏蔽寄存器(SDIO_MASK) 399 20.9.14 SDIO FIFO计数器寄存器(SDIO_FIFOCNT) 401 20.9.15 SDIO数据FIFO寄存器(SDIO_FIFO) 401 20.9.16 SDIO寄存器映像 402 21 USB全速设备接口(USB) 403 21.1 USB简介 403 21.2 USB主要特征 403 21.3 USB功能描述 404 21.3.1 USB功能模块描述 405 21.4 编程中需要考虑的问题 406 21.4.1 通用USB设备编程 406 21.4.2 系统复位和上电复位 406 21.4.3 双缓冲端点 409 21.4.4 同步传输 410 21.4.5 挂起/恢复事件 411 21.5 USB寄存器描述 412 21.5.1 通用寄存器 412 21.5.2 端点寄存器 416 21.5.3 缓冲区描述表 419 21.5.4 USB寄存器映像 421 22 控制器局域网(bxCAN) 423 22.1 bxCAN简介 423 22.2 bxCAN主要特点 423 22.3 bxCAN总体描述 424 22.3.1 CAN 2.0B主动内核 424 22.3.2 控制、状态和配置寄存器 424 22.3.3 发送邮箱 424 22.3.4 接收过滤器 424 22.4 bxCAN工作模式 426 22.4.1 初始化模式 426 22.4.2 正常模式 426 22.4.3 睡眠模式(低功耗) 426 22.5 测试模式 427 22.5.1 静默模式 427 22.5.2 环回模式 427 22.5.3 环回静默模式 428 22.6 STM32F10xxx处于调试模式时 428 22.7 bxCAN功能描述 428 22.7.1 发送处理 428 22.7.2 时间触发通信模式 430 22.7.3 接收管理 430 22.7.4 标识符过滤 431 22.7.5 报文存储 434 22.7.6 出错管理 435 22.7.7 位时间特性 436 22.8 bxCAN中断 438 22.9 CAN 寄存器描述 439 22.9.1 寄存器访问保护 439 22.9.2 CAN控制和状态寄存器 439 22.9.3 CAN邮箱寄存器 447 22.9.4 CAN过滤器寄存器 451 22.9.5 bxCAN寄存器列表 454 23 串行外设接口(SPI) 457 23.1 SPI简介 457 23.2 SPI和I2S主要特征 457 23.2.1 SPI特征 457 23.2.2 I2S功能 458 23.3 SPI功能描述 459 23.3.1 概述 459 23.3.2 配置SPI为从模式 462 23.3.3 配置SPI为主模式 462 23.3.4 配置SPI为单工通信 463 23.3.5 数据发送与接收过程 463 23.3.6 CRC计算 468 23.3.7 状态标志 469 23.3.8 关闭SPI 470 23.3.9 利用DMA的SPI通信 470 23.3.10 错误标志 472 23.3.11 SPI中断 472 23.4 I2S功能描述 473 23.4.1 I2S功能描述 473 23.4.2 支持的音频协议 474 23.4.3 时钟发生器 479 23.4.4 I2S主模式 482 23.4.5 I2S从模式 483 23.4.6 状态标志位 484 23.4.7 错误标志位 485 23.4.8 I2S中断 485 23.4.9 DMA功能 485 23.5 SPI和I2S寄存器描述 486 23.5.1 SPI控制寄存器1(SPI_CR1)(I2S模式下不使用) 486 23.5.2 SPI控制寄存器2(SPI_CR2) 487 23.5.3 SPI 状态寄存器(SPI_SR) 488 23.5.4 SPI 数据寄存器(SPI_DR) 489 23.5.5 SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR)(I2S模式下不使用) 489 23.5.6 SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR)(I2S模式下不使用) 490 23.5.7 SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) 490 23.5.8 SPI_I2S配置寄存器(SPI_I2S_CFGR) 490 23.5.9 SPI_I2S预分频寄存器(SPI_I2SPR) 491 23.5.10 SPI 寄存器地址映象 492 24 I2C接口 493 24.1 I2C简介 493 24.2 I2C主要特点 493 24.3 I2C功能描述 494 24.3.1 模式选择 494 24.3.2 I2C从模式 495 24.3.3 I2C主模式 497 24.3.4 错误条件 499 24.3.5 SDA/SCL线控制 500 24.3.6 SMBus 501 24.3.7 DMA请求 502 24.3.8 包错误校验(PEC) 503 24.4 I2C中断请求 504 24.5 I2C调试模式 505 24.6 I2C寄存器描述 505 24.6.1 控制寄存器1(I2C_CR1) 505 24.6.2 控制寄存器2(I2C_CR2) 507 24.6.3 自身地址寄存器1(I2C_OAR1) 508 24.6.4 自身地址寄存器2(I2C_OAR2) 509 24.6.5 数据寄存器(I2C_DR) 509 24.6.6 状态寄存器1(I2C_SR1) 510 24.6.7 状态寄存器2 (I2C_SR2) 512 24.6.8 时钟控制寄存器(I2C_CCR) 513 24.6.9 TRISE寄存器(I2C_TRISE) 514 24.6.10 I2C寄存器地址映象 515 25 通用同步异步收发器(USART) 516 25.1 USART介绍 516 25.2 USART主要特性 516 25.3 USART功能概述 517 25.3.1 USART 特性描述 518 25.3.2 发送器 519 25.3.3 接收器 521 25.3.4 分数波特率的产生 524 25.3.5 USART接收器容忍时钟的变化 525 25.3.6 多处理器通信 526 25.3.7 校验控制 527 25.3.8 LIN(局域互联网)模式 528 25.3.9 USART 同步模式 530 25.3.10 单线半双工通信 532 25.3.11 智能卡 532 25.3.12 IrDA SIR ENDEC 功能模块 533 25.3.13 利用DMA连续通信 535 25.3.14 硬件流控制 537 25.4 USART中断请求 538 25.5 USART模式配置 539 25.6 USART寄存器描述 540 25.6.1 状态寄存器(USART_SR) 540 25.6.2 数据寄存器(USART_DR) 541 25.6.3 波特比率寄存器(USART_BRR) 542 25.6.4 控制寄存器1(USART_CR1) 542 25.6.5 控制寄存器2(USART_CR2) 544 25.6.6 控制寄存器3(USART_CR3) 545 25.6.7 保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) 546 25.6.8 USART寄存器地址映象 548 26 USB OTG全速(OTG_FS) 549 26.1 OTG模块介绍 549 26.2 OTG_FS主要功能 549 26.2.1 通用功能 549 26.2.2 主机模式功能 550 26.2.3 设备模式功能 550 26.3 OTG_FS功能描述 551 26.3.1 OTG全速控制器 551 26.3.2 全速OTG PHY(物理接口) 551 26.4 OTG双角色设备(DRD) 552 26.4.1 ID信号检测 552 26.4.2 HNP双角色设备 552 26.4.3 SRP双角色设备 553 26.5 USB设备模式 553 26.5.1 具备SRP功能的设备 553 26.5.2 设备状态 554 26.5.3 设备端点 554 26.6 USB主机 556 26.6.1 具备SRP功能的主机 556 26.6.2 USB主机状态 557 26.6.3 主机通道 558 26.6.4 主机调度器 558 26.7 SOF触发 560 26.7.1 主机SOF 560 26.7.2 设备SOF 560 26.8 供电选项 560 26.9 USB数据FIFO 562 26.10 设备模式下的FIFO结构 563 26.10.1 设备模式下的接收FIFO 563 26.10.2 设备模式下的发送FIFO 563 26.11 主机模式下的FIFO结构 564 26.11.1 主机模式下的接收FIFO 564 26.11.2 主机模式下的发送FIFO 564 26.12 USB系统性能 565 26.13 OTG_FS中断 566 26.14 OTG_FS控制和状态寄存器 566 26.14.1 CSR存储器映像 567 26.14.2 OTG_FS全局寄存器 570 26.14.3 主机模式下的寄存器 585 26.14.4 设备模式下的寄存器 593 26.14.5 OTG_FS电源和时钟门控寄存器(OTG_FS_PCGCCTL) 608 26.14.6 OTG_FS寄存器映像 610 26.15 OTG_FS编程规则 617 26.15.1 控制器初始化 617 26.15.2 主机模式下的初始化 617 26.15.3 设备模式下的初始化 617 26.15.4 主机模式下的编程规则 618 26.15.5 设备模式下的编程规则 632 26.15.6 操作流程 633 26.15.7 最差情况下的响应时间 646 26.15.8 OTG编程规则 648 27 以太网(ETH):具有DMA控制器的介质访问控制(MAC) 652 27.1 以太网模块介绍 652 27.2 以太网模块主要功能 652 27.2.1 MAC控制器功能 652 27.2.2 DMA功能 653 27.2.3 PTP功能 654 27.3 以太网模块引脚和内部信号 654 27.4 以太网模块功能描述:SMI、MII和RMII 655 27.4.1 站点管理接口(SMI) 655 27.4.2 独立于介质的接口:MII 657 27.4.3 精简的独立于介质的接口:RMII 659 27.4.4 MII/RMII的选择 660 27.5 以太网模块功能描述:MAC 802.3 660 27.5.1 MAC 802.3帧格式 661 27.5.2 MAC帧的传输 663 27.5.3 MAC帧的接收 669 27.5.4 MAC中断 673 27.5.5 MAC过滤 673 27.5.6 MAC自循环模式 675 27.5.7 MAC管理计数器:MMC 675 27.5.8 电源管理:PMT 676 27.5.9 精确时间协议(IEEE1588 PTP) 678 27.6 以太网功能描述:DMA控制器操作 682 27.6.1 使用DMA发送的初始化步骤 683 27.6.2 主机总线突发访问 683 27.6.3 主机数据缓存对齐 684 27.6.4 缓冲区大小计算 684 27.6.5 DMA仲裁器 684 27.6.6 DMA错误响应 684 27.6.7 发送DMA设置 684 27.6.8 接收DMA设置 694 27.6.9 DMA中断 700 27.7 以太网中断 701 27.8 以太网寄存器描述 702 27.8.1 MAC寄存器描述 702 27.8.2 MMC寄存器描述 713 27.8.3 IEEE 1588时间戳寄存器 716 27.8.4 DMA寄存器描述 719 27.8.5 以太网寄存器映像 729 28 器件电子签名 732 28.1 存储器容量寄存器 732 28.1.1 闪存容量寄存器 732 28.2 产品唯一身份标识寄存器(96位) 732 29 调试支持(DBG) 734 29.1 概况 734 29.2 ARM参考文献 735 29.3 SWJ调试端口(serial wire and JTAG) 735 29.3.1 JTAG-DP和SW-DP切换的机制 736 29.4 引脚分布和调试端口脚 736 29.4.1 SWJ调试端口脚 736 29.4.2 灵活的SWJ-DP脚分配 736 29.4.3 JTAG脚上的内部上拉和下拉 737 29.4.4 利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 737 29.5 STM32F10xxx JTAG TAP 连接 738 29.6 ID 代码和锁定机制 738 29.6.1 微控制器设备ID编码 738 29.6.2 边界扫描TAP 739 29.6.3 Cortex-M3 TAP 740 29.6.4 Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 740 29.7 JTAG调试端口 740 29.8 SW调试端口 741 29.8.1 SW协议介绍 741 29.8.2 SW协议序列 741 29.8.3 SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) 742 29.8.4 DP和AP读/写访问 742 29.8.5 SW-DP寄存器 742 29.8.6 SW-AP寄存器 743 29.9 对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) 743 29.10 内核调试 744 29.11 调试器主机在系统复位下的连接能力 744 29.12 FPB (Flash patch breakpoint) 744 29.13 DWT(数据观察点触发data watchpoint trigger) 745 29.14 ITM (指令跟踪微单元 instrumentation trace macrocell) 745 29.14.1 概述 745 29.14.2 时间戳包,同步和溢出包 745 29.15 ETM模块(嵌入式跟踪微单元Embedded Trace Macrocell) 746 29.15.1 概述 746 29.15.2 信号协议和包类型 746 29.15.3 主要的ETM寄存器 747 29.15.4 配置实例 747 29.16 MCU调试模块(MCUDBG) 747 29.16.1 低功耗模式的调试支持 747 29.16.2 支持定时器、看门狗、bxCAN和I2C的调试 747 29.16.3 调试MCU配置寄存器 748 29.17 TPIU (跟踪端口接口单元 Trace Port Interface Unit) 750 29.17.1 导言 750 29.17.2 跟踪引脚分配 750 29.17.3 TPUI格式器 752 29.17.4 TPUI帧异步包 752 29.17.5 同步帧包的发送 752 29.17.6 同步模式 752 29.17.7 异步模式 753 29.17.8 TRACECLKIN在STM32F10xxx内部的连接 753 29.17.9 TPIU寄存器 753 29.17.10 配置的例子 754 29.18 DBG寄存器地址映象 754

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