机上配电模块——我的第一块PCB板设计过程

这块简单的配电模块PCB设计应该是我独立设计的第一块板子了， 算是对硬件部分的入门了，简单记录一下设计的过程，供大家参考也供自己反思。这块板子主要是使用了英飞凌BTS50010-1TAD的智能开关，利用IO信号进行开关，实现了整机的配电

设计流程

从接到任务到设计得到一块PCB总共需要几步呢

1. 从设计需求出发选择合适的器件
2. 读懂器件的数据手册，绘制合适的原理图与正确的元器件封装
3. 开始走线布板，追求合理的布局，合理覆铜，整理丝印层
4. 制板，进行焊接测试

设计的大概流程就是这样，硬件的设计是一个非常需要经验的过程，这块板子非常简单，但在设计之中还是暴露了许多问题，吃了没经验的亏，被老板训过不少次

一些需要注意的问题

在设计过程中，遇到一些愚蠢的问题，应该也是很多小白容易犯的错误，记录下来以便参考。

原理图绘制

原理图的绘制直接从原理上决定了这块板子的成功与否，所以不容忽视，在原理图的绘制中，首先要读懂数据手册，根据自己的需求和使用场景去选择合适的电路，一般来说，在数据手册中都会有示例电路，作为新手的我 ，基本上就是照抄了电路，对里面器件的使用基本上处于一知半解的地步，但示例电路也是面向特殊的应用场景，具体器件大小的选择都需要根据自己的使用来决定，有时也需要对电路进行适当的裁剪和替换。部分相关的学习知识有

1. 电容作用：母线电容，支撑电容，芯片输入电容等概念，了解电容的作用有助于我们在实际使用中裁剪或替换电路提供理论支持。在这次设计中，就利用磁珠代替了去耦电路，对信号进行处理。
2. 对信号电路的处理，为了防止芯片的误动作，对一些信号的端口需要进行上拉或者下拉处理，从而保证芯片处于稳定的状态。
3. 二极管的使用，在这次设计中，二极管多用来处理母线电压或者输入端电压缺失时对芯片和电路的保护。

布板和走线

设计完PCB后就是布板和走线，踩过的坑也有不少，也记录下

1. 首先就是元器件的封装上，一般芯片的封装都会在数据手册中标明，不大容易出错，需要注意的是电容的封装，不同容值不同类型的封装差距很大，在这次设计中，我就错将电解电容的封装误认为与钽电容相同，导致最后的PCB板上没法安装设计好的电解电容，只能选择另外的电容，可能这次影响不大，但一定要切记确认好使用的器件，不要在这些细节上出了问题

2. 信号地与功率地隔离（单点接地），最开始的我考虑到了这个问题，但设计时还是没能领悟精髓，还是除了一些问题，由于是单板，板上同时有信号和功率，所以需要注意的是信号和功率的回路一定要区分开，才有了图中那个不规则的覆铜，然后再将两块覆铜通过单点连接实现共地

3. 小过孔的阻焊设计，板上过孔应该设计阻焊层，防止焊接以及使用过程中出现问题
   

4. 散热设计，在最初设计时，对全板的功耗就要有一个初步的估计， 需要写进设计报告中，本设计中，智能开关作为主要的功率器件，产生了大量的热量，所以进行大片的覆铜，同时通过小且密集的过孔将热量传导至背面进行散热。

最后将设计好的PCB进行制板，焊接就可以得到成品了。由于疫情的影响，我没有机会参与到这块板子的测试中去，不过目前也没有坏消息传来，那我就当他一切都好吧，目前想到的就这些了，有机会继续和大家分享。