NOTEBOOK_10 电子印制线路板PCB绘制注意事项及要求

电子印制线路板PCB绘制注意事项及要求

摘要

  本文主要讲解电子印制线路板PCB绘制应该注意的一些经验问题！其中包含线路板板厂制作能力还有一些要注意的参数。只有知道怎样制作，怎样生产，才能更好的了解如何绘制线路板。

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一、原理图 图纸及技术要求

1.1基础技术要求

1. 原理图是否评审
2. 原理图网格表与PCB网格表是否一致
3. PCB命名是否符合规范
4. 输入和输出区分开
5. 功能区域分块

二、PCB layout 图纸及技术要求

2.1基础技术要求

1. 拼版工艺：V割，邮票孔
2. 单板还是拼板（拼板应注意板子数量，对于后期生产和变更的差异性考虑）
3. 尺寸（板子长宽长MAX430mm,宽MAX180mm , Min 60mm及各种定位孔尺寸）板厚：板子的强度是否合适，拼版是否容易翘曲。
4. 技术要求（丝印，板厚，单层双层，软板硬板材质，沉金，镀锡工艺）
5. 文件名称，图号，ERP号
6. 传送边：挡边条
7. 整板是否需加邮票孔
8. MARK点-标记点-基准点
9. 定位孔
10. 开钢网文件 :PCB+钢网开层基本需求
11. 打样文件：PCB+结构CAD图纸尺寸要求

2.2板厂制板能力

1. PCB板厚：±10%（涉及到板子贴完片，受热翘曲问题要考虑）
2. 锣边公差：±0.2mm
3. V割外形公差 ：±0.4mm
4. V割外形管控公差：±0.2mm
5. 钻孔孔径：0.2mm ~ 6.3mm
6. 孔心到板边尺寸：±0.15mm
7. 孔心倒孔心尺寸：±0.1mm
8. 有铜孔径：±0.08 ~ ±0.1mm
9. 无铜孔径：±0.05mm ~ ±0.08mm
10. 板厂生产限制：
    

2.3孔径

1. 非金属化孔Non-Plated
2. 过孔盖油塞孔
3. 统一过孔尺寸普通板子(内径0.4mm,外径0.75mm)高密度板子（内径0.3mm外径0.6mm）
4. 焊盘过孔用泪滴连接方式
5. 线路与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接时，是否从焊盘两端引出。
6. 封装小于0805的SMD器件与较宽的线相连时，中间是否用较细的线过度，防止立碑和移位

2.4层工艺

1. 机械层：工艺加工信息
2. mechanical2：顶层禁布信息
3. mechanical3：底层禁布信息
4. keep out layer：外形信息
5. mechanical13层：3D信息

2.5封装工艺

1. SCH与PCB同步
2. 采用最新封装库
3. 插孔焊盘是否符合使用的孔径

2.6覆铜工艺

1. 有无孤立铜区
2. 内层地（gnd）层到板边的距离1-2mm，最小为0.35mm。
3. 内层电源边缘与内层地边缘距离2mm
4. 大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，以及对热量敏感元件，设计成花焊盘。

2.7接地线

1. 正确选择单点接地和多点接地
2. PCB上工作地，数字地，模拟地，保护地，静电防护与屏蔽的设置是否合理
3. 数字地和模拟地分开
4. 尽量加粗地线
5. 将接地线构成闭环
6. 同一级电路的地点应该尽可能靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应该接在本级的接地点上。
7. 总地线解法

2.8外形与禁步区

1. 安装螺丝和垫圈的周围是否有引起短路的走线铜皮或过孔
2. 时钟，晶振，金属外壳，散热等器件的安装面下方是否有其他布线或过孔
3. 外形与禁步区是否是最新状态
4. 外形尺寸是否正确
5. PCB端口定义是否与原理图和客户功能规范定义相同
6. 确认外形图上的禁止布线区域是否已在PCB上体现
7. 金属化孔和非金属化孔是否位置满足
8. 螺钉周围禁布区是否符合禁布标准
9. 金属壳体的元器件，有无与别的元器件或者印制导线相碰的可能
10. 自动焊接面周围有元器件时：高度高于4mm的元器件距离自动焊接焊盘距离需要大于6mm，高度小于4mm的元器件距离自动焊接焊盘的距离需大于1.5mm
11. 波峰焊面SMD元件与插件管脚距离是否大于2mm
12. QFN器件背面位置不放置其他器件

2.9测试点

1. 关键网络必须放置测试点
2. 测试点放置率超过百分之90
3. 烧录口测试点1.5mm,ICT 1mm，高密度0.8
4. 过孔，测试点，焊盘间距符合规范，测试点和和测试点，推荐距离2.5mm最小1.5mm
5. 测试点和其他推荐距离0.3mm，最小0.2mm
6. Mark点距离板边≥5mm
7. Mark点对脚不对称放置