常用电子元件封装
本文摘要
本文主要讲述元件封装,我们想要用元件,当然要考虑到他的形状尺寸了,如果太大与结构冲突用不了,太小功率不满足使用在电路中而无法使用,每种元件也因为不同封装可以承受电压等级,承受功率范围不同,使用在不同环境下的温度,温漂,脉冲电压,材料这些都是他特殊特性,本文针对常见封装进行简单叙述,并非全部封装,请酌情参考。
文章目录
- 本文摘要
- 一、英制公制尺寸转换(封装常用尺寸)
- 二、常见电子封装分类
-
- 1、LED封装
- 2、电阻封装
- 3、电容封装
- 4、二极管封装
- 5、晶体管封装
- 6、整流桥封装
- 7、集成芯片封装
-
- 7.1、DIP双列直插封装(dual inline-pin package)
- 7.2、SOP小外形封装( Small Outline Package)
- 7.3、QFP四平面封装(Quad Flat Package)
- 7.4、BGA球栅阵列封装 (Ball Grid Array)
- 7.5、密节距焊球阵列封装(FBGA)[Fine-Pitch Ball Grid Array]
- 7.6、密节距焊盘阵列封装(FLGA)【Fine-Pitch land grid array】
- 7.7、LGA焊盘网格封装【 land grid array】
- 7.8、CSP芯片尺寸封装【Chip Scale Package】
- 7.9、PGA引脚网格封装【Pin grid array】
- 7.10、QFN方形扁平无引脚封装【Quad Flat No-lead Package】
- 7.11、AD软件中芯片的图示:
- 7.12、PDIP (Plastic Dual In-Line Package)塑料双列直插式封装
- 7.13、TQFP:(Thin Quad Flat Package)薄塑封四角扁平封装
- 7.14、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
- 三、总结
一、英制公制尺寸转换(封装常用尺寸)
二、常见电子封装分类
1、LED封装
以下举例说明一些LED封装及尺寸,还有其他尺寸并非全部涉及:
序号 | 英制(行业简称) | 公制 | 长(mm) | 宽(mm) |
---|---|---|---|---|
1 | 0201 | 0603 | 0.6 | 0.3 |
2 | 0402 | 1005 | 1.0 | 0.5 |
3 | 0603 | 1608 | 1.6 | 0.8 |
4 | 0805 | 2012 | 2.0 | 1.2 |
5 | 1206 | 3216 | 3.2 | 1.6 |
6 | 2010 | 5025 | 5.0 | 2.5 |
7 | 2512 | 6432 | 6.4 | 3.2 |
1.1、贴片LED封装:
贴片LED的封装,公制是mm为单位的,英制单位就是英寸,例:2214封装如下
1.2、贴片LED封装在AD中3D模拟样子:
1.3、插件LED封装:
封装:插件,D=5mm
表示直径为φ5的led。
2、电阻封装
2.1、插件电阻封装
插件电阻:AD中电阻的原理图符号可以选用"RES1"、“RES2”、“RES3”、“RES4”,常用直插的电阻封装为AXIAL系列,比如"AXIAL-0.4"到"AXIAL-0.7”,其中0.4和0.7指电阻封装的焊盘间距。