《电子制作从零开始》 第2章：电子电路基础

第2章：电子电路基础

2.1电路基本概念

电流、电压与电阻的关系（欧姆定律）

• 欧姆定律内容：欧姆定律是电子电路中最基本的定律之一，它描述了电流（$I$）、电压（$U$）和电阻（$R$）之间的关系。其数学表达式为$I=U/R$，这意味着通过一个电阻的电流与加在该电阻两端的电压成正比，与电阻的阻值成反比。例如，当一个电阻两端的电压为10V，电阻阻值为5Ω时，根据欧姆定律可计算出通过该电阻的电流为$I=10V/5\Omega =2A$。
• 应用场景与计算示例：在串联电路中，若已知电源电压和各个电阻的阻值，可通过欧姆定律计算出电路中的电流，进而求出每个电阻两端的电压。例如，有三个电阻$R_1=10\Omega$、$R_2=20\Omega$、$R_3=30\Omega$串联在一个12V的电源上。首先，计算总电阻$R=R_1+R_2+R_3=10\Omega +20\Omega +30\Omega =60\Omega$，然后根据欧姆定律求出电路中的电流$I=U/R=12V/60\Omega =0.2A$。接着，可根据$U=IR$求出每个电阻两端的电压，$U_1=I\times R_1=0.2A\times 10\Omega =2V$，$U_2=I\times R_2=0.2A\times 20\Omega =4V$，$U_3=I\times R_3=0.2A\times 30\Omega =6V$。

串联电路与并联电路的特点及计算

• 串联电路特点与计算

  • 特点：串联电路中电流处处相等，即$I=I_1=I_2=\cdots =I_n$；总电压等于各部分电压之和，即$U=U_1+U_2+\cdots +U_n$；总电阻等于各串联电阻之和，即$R=R_1+R_2+\cdots +R_n$。
  • 计算示例：除了上述串联电阻计算电压的例子，还可以用于分压计算。例如，想要将一个9V的电源电压通过两个串联电阻$R_1$和$R_2$分压，得到一个3V和一个6V的输出电压。假设$R_1$为$1k\Omega$，根据串联电路分压公式$U_1/U_2=R_1/R_2$，且$U_1+U_2=9V$，$U_1=3V$，可计算出$R_2=2k\Omega$。

• 并联电路特点与计算

  • 特点：并联电路中各支路电压相等，即$U=U_1=U_2=\cdots =U_n$；总电流等于各支路电流之和，即$I=I_1+I_2+\cdots +I_n$；总电阻的倒数等于各并联电阻倒数之和，即$1/R=1/R_1+1/R_2+\cdots +1/R_n$。
  • 计算示例：例如，有两个电阻$R_1=20\Omega$和$R_2=30\Omega$并联在一个12V的电源上。首先，根据并联电阻公式计算总电阻$1/R=1/20\Omega +1/30\Omega$，解得$R=12\Omega$。然后，根据欧姆定律计算各支路电流，$I_1=U/R_1=12V/20\Omega =0.6A$，$I_2=U/R_2=12V/30\Omega =0.4A$，总电流$I=I_1+I_2=0.6A+0.4A=1A$。

2.2电路原理图与PCB图

原理图的绘制规范与元件符号识别

• 绘制规范：
  • 电路原理图应清晰、简洁地表示电路的连接关系和工作原理。通常使用标准的电气符号来代表各种电子元件，如电阻用矩形表示，电容用两条平行的线段表示（电解电容会有正负极标识），二极管用三角形和竖线表示（三角形指向电流方向）等。
  • 线路应尽量避免交叉，若必须交叉且连接时，应使用节点（通常是一个实心的小黑点）来表示连接点。信号流向一般从左到右或从上到下，并且在原理图上可以适当添加注释，如元件的型号、参数、功能等信息，方便理解和阅读。
• 元件符号识别：
  • 电阻符号：一般是一个矩形，两端有引脚引出，有些原理图会在矩形内标注电阻的阻值。例如，标注“1k”表示阻值为1kΩ的电阻。
  • 电容符号：无极性电容是两条平行的线段，而电解电容则是两条线段且其中一条比另一条长，长的一端代表正极。电容符号旁边可能会标注容量和耐压值，如“10μF/25V”表示容量为10μF、耐压为25V的电容。
  • 电感符号：通常是用一些螺旋线来表示，旁边可能标注电感量，如“10mH”表示电感量为10mH的电感。
  • 二极管符号：三角形箭头和竖线组成，箭头方向代表电流的正向流动方向，即从阳极指向阴极。符号旁边可能标注型号，如“1N4007”。
  • 三极管符号：有NPN型和PNP型两种基本符号。NPN型三极管符号是箭头向外的两个三角形，PNP型则是箭头向内的两个三角形，并且都有三个引脚分别标注为基极（B）、集电极（C）和发射极（E），旁边可能会标注型号和电流放大倍数等参数。

PCB图基础：布局、布线原则与制作流程

• 布局原则：
  • 功能分区：将具有相同功能的电路部分尽量放在一起，如电源电路部分、信号处理部分等。例如，在一个音频放大电路的PCB布局中，将音频输入电路、前置放大电路、功率放大电路和电源电路分别划分区域，这样可以减少不同功能电路之间的相互干扰。
  • 元件排列：按照信号流向和元件之间的连接关系合理排列元件。一般来说，输入元件放在PCB的一侧，输出元件放在另一侧，中间按照信号处理顺序依次排列其他元件。同时，要考虑元件的尺寸和外形，避免元件之间相互碰撞或遮挡。
  • 散热考虑：对于发热较大的元件，如功率三极管、大功率电阻等，要将它们放置在PCB边缘或通风良好的位置，并且在其周围预留足够的空间，以便安装散热片。
• 布线原则：
  • 最短路径原则：尽量使连线的长度最短，这样可以减少信号传输延迟和电磁干扰。但在高频电路中，还要考虑信号的传输线效应，有时需要适当调整线长来满足信号完整性要求。
  • 避免锐角和直角：布线时应尽量避免出现锐角和直角，因为这些形状的布线会导致信号反射和电磁辐射增加。一般采用45°角或圆角布线。
  • 分层布线：对于复杂的PCB，通常采用多层板设计。例如，在一个四层PCB中，将电源层和地层分别设置在中间两层，信号层设置在上下两层。这样可以通过电源层和地层来提供良好的电磁屏蔽，减少信号之间的串扰。
• 制作流程：
  • 设计文件准备：首先根据电路原理图，使用专业的PCB设计软件（如Altium Designer、Eagle等）进行PCB布局布线设计，生成Gerber文件。Gerber文件包含了PCB的图形信息、钻孔信息等，是PCB制造厂商生产PCB的依据。
  • PCB制造厂商选择：根据自己的需求选择合适的PCB制造厂商。可以考虑厂商的生产工艺、价格、交货期等因素。将Gerber文件提交给厂商，并告知他们PCB的层数、板材类型（如FR - 4）、铜厚、表面处理方式（如热风整平、沉金等）等要求。
  • PCB制作后处理：收到PCB后，需要检查PCB的质量，包括线路是否完整、钻孔是否正确、有无短路或断路等问题。如果发现问题，要及时与制造商沟通解决。然后，对PCB进行一些必要的后处理，如清洗（去除制造过程中残留的化学物质）、丝印字符检查等，为元件焊接做好准备。

2.3电路连接与焊接技巧

电子元件引脚成型与插装

• 引脚成型：
  • 在插装元件之前，通常需要对电子元件的引脚进行成型。对于轴向元件（如电阻、电容等），引脚应根据PCB板的孔距和元件在板上的安装位置进行弯曲。弯曲引脚时，要使用镊子或尖嘴钳等工具，并且弯曲处应距离元件本体有一定的距离，一般不小于引脚直径的两倍，以避免损坏元件。
  • 例如，对于一个引脚间距为10mm的PCB孔，电阻的引脚可以在距离电阻本体约3 - 5mm处进行弯曲，弯曲角度一般为90°左右，使引脚能够顺利插入PCB的孔中。
• 插装原则：
  • 插装元件时，要按照原理图和PCB图的布局进行。一般先插装低矮的元件，如贴片电阻、贴片电容等，再插装较高的元件，如电解电容、三极管等。这样可以避免在插装后面的元件时损坏已经插装的元件。
  • 对于有极性的元件（如电解电容、二极管、三极管等），要特别注意极性的正确插入。例如，电解电容的正极引脚应插入PCB上标有“+”的孔中，二极管的阳极应插入与原理图中阳极对应的孔中。

焊接材料与焊接方法（手工焊接技巧、焊接注意事项）

• 焊接材料：
  • 焊锡丝：是焊接的主要材料，由锡和铅（或无铅合金）组成。焊锡丝的直径有多种规格，如0.5mm、0.8mm、1.0mm等，一般根据焊接元件的大小和焊接要求选择合适的直径。例如，焊接小型贴片元件可以使用0.5mm的焊锡丝，焊接较大的元件（如引脚较粗的变压器）可以使用1.0mm的焊锡丝。焊锡丝中还含有助焊剂，助焊剂在焊接过程中可以去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量。
  • 助焊剂：除了焊锡丝中含有的助焊剂外，有时还需要单独使用助焊剂。例如，在焊接一些容易氧化的金属（如铜）或对焊接质量要求较高的场合，可以使用液态助焊剂。助焊剂有酸性、中性和松香基等多种类型，松香基助焊剂在电子焊接中应用较为广泛，因为它不会对电子元件造成腐蚀。
• 手工焊接技巧：
  • 预热：使用电烙铁进行焊接时，首先要对电烙铁进行预热。当烙铁头温度达到合适的焊接温度（一般为300 - 350℃）时，烙铁头的焊锡会呈现出明亮的光泽。将烙铁头接触焊接点，使焊接点和元件引脚同时受热。
  • 送锡：将焊锡丝接触烙铁头与焊接点的结合处，当焊锡丝熔化后，适量地将焊锡填充到焊接点上。注意不要过多或过少送锡，过多的焊锡会导致短路，过少则可能造成虚焊。
  • 移开焊锡和烙铁：当焊接点上的焊锡量合适后，先移开焊锡丝，然后再移开电烙铁。移开烙铁的方向一般是沿着引脚方向，这样可以使焊锡形成一个光滑的焊点。
• 焊接注意事项：
  • 安全操作：电烙铁在使用过程中温度很高，要注意避免烫伤。不使用电烙铁时，应将其放置在烙铁架上，避免烫坏桌面或其他物品。同时，焊接过程中会产生烟雾，要保持通风良好，避免吸入有害气体。
  • 烙铁头保养：烙铁头要保持清洁，经常使用湿海绵擦拭烙铁头，去除烙铁头上的氧化物和多余的焊锡。如果烙铁头氧化严重，可以使用专用的烙铁头清洁剂进行清洁。
  • 防止静电损坏：一些电子元件（如CMOS芯片等）对静电非常敏感，在焊接这些元件时，要采取防静电措施，如佩戴防静电手环、使用防静电工作台等。

焊点质量判断与常见焊接缺陷处理

• 焊点质量判断：
  • 外观判断：良好的焊点应该是光滑、明亮、饱满的，呈圆锥状。焊锡应该完全覆盖元件引脚和PCB的焊盘，并且没有明显的气孔或夹渣。焊点的边缘应该清晰，没有毛刺或拉尖现象。
  • 连接可靠性判断：可以通过轻轻拉动元件引脚来检查焊点的连接可靠性。如果焊点没有松动，说明焊接质量较好。另外，也可以使用万用表的电阻档来检查焊点之间是否存在短路现象，将万用表的两个表笔分别接触相邻的焊点，如果电阻值为无穷大，则说明没有短路。
• 常见焊接缺陷处理：
  • 虚焊：虚焊是指焊点表面看起来正常，但实际上引脚与焊盘之间没有形成良好的电气连接。产生虚焊的原因可能是焊接表面有油污、氧化层未清理干净、焊接温度不够或焊接时间过短等。处理虚焊的方法是重新加热焊点，添加适量的焊锡，确保引脚与焊盘之间充分接触。
  • 短路：短路是指不应该连接的两个焊点之间被焊锡连接起来。这可能是由于焊锡过多、元件引脚之间距离过近或焊接过程中不小心将焊锡桥接到相邻的引脚等原因造成的。处理短路的方法是使用吸锡器或烙铁头将多余的焊锡吸走或移开，使引脚之间恢复绝缘。
  • 焊点不饱满：焊点不饱满是指焊点没有形成圆锥状，焊锡量不足。这可能会导致焊点的机械强度不够和电气连接不可靠。解决方法是添加适量的焊锡，重新进行焊接，使焊点达到饱满的状态。