笔记1：使用软件Altium Designer-24版，DDR3扇孔记录（防忘记）

已于 2025-02-05 21:34:03 修改
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于 2025-02-05 21:29:17 首次发布
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1、先调整过孔大小规则【JLC免费过孔规则--0.3mm(免费)(外径0.4/0.45)】AD软件默认扇出状态如下：

2、添加ROOMS：Design-->Rooms-->放置矩形ROOMS框定 器件 的 范围

3、添加一条DDR规则，将规则设置成如下：（多个DDR器件需要扇出时使用OR运算）

4、使用快捷键UFO命令扇出对应位号的需扇器件

最终扇出效果如图所示

Altium_Designer_BGA扇出方法
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Altium_Designer_BGA扇出方法，方便画PCB时的布线
ad bga扇出 和群组布线
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　　本文关于如何快速规范的bga布线和扇出做笔记 目的：layout一个ili的3+1的控制板。把线距控制在4mil 这样可以节约制造成本。 问题：需要大改布局。尤其是bga扇出和通道连接的问题。 细节：需要考虑esd保护和屏蔽线。 现在的： 参考http://blog.sina.com.cn/s/blog_446cfdc60100kwni.html 转载于:...
【Altium】BGA 封装在PCB中如何扇出
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了解使用 Altium Designer 中进行 BGA 封装在 PCB 中扇出的方法。
Altium BGA封装扇出方法——RK3568 MCU和DDR芯片为例
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这是因为，Altium如果按照默认的过孔尺寸和线宽进行扇出，会违反DesignRules，因此不进行扇出。1、扇孔指令：AutoRoute——Fanout——Component，然后选中要进行扇出的BGA器件。但是，直接使用上述指令，很大概率无法成功扇出，更多情况是——Nothing Happens!接下来，需要设置BGA扇出的过孔尺寸RoutingVias和线宽Width。（设置默认尺寸后，可以先手动走个线看看是否生效）4、重新进行AutoRoute扇出操作，成功。3、修改默认扇出的过孔尺寸和线宽。
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AD24-PCB扇孔
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扇出前 扇出后。总结：扇出与间距、走线、过孔规则有关，可从这几方面进行相应调整。点击查询构建器，进行需要扇出器件的选择。2、IC类扇孔（采用错位的方式）亦可选择多个器件或者全选。①打开规则设置进行设置。4-1扇出不成功案例。
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在进行PCB设计时，设计师需要下载对应的DDR3-SO-DIMM封装库文件，并导入到所使用的EDA软件中，以便正确地将DDR3-SO-DIMM集成到电路设计中。 文件名称列表中的“DDR3”是这款内存技术的简称，暗示了封装库文件可能...
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该格式文件包含了封装的详细信息，如元件的尺寸、形状、焊盘（Pad）布局、丝印层、元件引脚等，使得设计者可以在Altium Designer软件中直接使用这些封装。封装库是PCB设计中非常重要的资源，它不仅决定了元件的物理...
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软件：Altium Designer 16 一、前言 上一博客完成的PCB半成品如下： 同时布线时用的布线和打孔比较多，所以建议设置快捷键。 【放置】——>【交互式布线】，选中后，键盘Ctrl+鼠标左键，进入设置页面 选中【选择性】，在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可，这里设置的是F2。 同理设置过孔 【放置】——>【过孔】，选中后，键盘Ctrl+鼠标左键，进入设置页面 选中【选择性】，在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可，这里设置的是F3。 二、扇孔与覆铜综合说明 注：本博客的连线只是初步连线
AD21 PCB设计的高级应用（一）BGA的扇出方式
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(2)在满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令,如图所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令,如图 所示,就可以弹出对应的设置对话框,如图所示。③扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和 Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的),如图所示。BGA 扇出与否的比对如图所示。(4)根据测量的管脚中心间距,确定 X/Y 偏移量,将过孔移动到 BGA 焊盘与焊盘的中心位置,如图所示。
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对于一些稍微复杂的PCB板，在正式布线之前需要执行扇孔操作。 尤其是一些比较长的信号线和电源附近需要扇孔操作，作用有两个： （1）占位 （2）减小电路的回流 对于普通的PCB板，设置过孔大小12/24mil**（焊盘直径=2*孔径±2mil）**即可，成本较低， 具体设置如下： ...
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