设备极限环境适应性设计

 

1.环境适应性设计

本设备的使用场地为试验室，环境温度10℃-30℃，相对湿度不大于 75%。为保障设计，元器件选型时按照工业级选型。

考虑到招标人实际的工作环境和设计余量，尽量采用宽温器件。按GJB3947GA-2009中的设备的温湿度要求进行产品设计和环筛试验。

尽可能选用低功耗、低热阻元器件。将发热大的器件组件布在散热快的位置，缩短导热距离。

本设备，必须质量稳定可靠。环境试验的条件如下：

1. 工作温度：0℃～+40℃；
2. 相对湿度：5%～90%；
3. 低气压：对应海拔高度5000m的气压环境；
4. 公路运输振动：按GJB150.16A-2009图C.1“高速公路车辆振动环境”，振动谱形见下图，具体坐标点见下表“运输振动条件”。每轴振动时间2h；

 

图1.运输振动谱形

 运输振动条件如下表所示：

 表1.运输振动条件

垂向（Y向）		横向（Z向）		纵向（X向）
Hz	g2/Hz	Hz	g2/Hz	Hz	g2/Hz
10	0.01500	10	0.00013	10	0.00650
40	0.01500	20	0.00065	20	0.00650
500	0.00015	30	0.00065	120	0.00020
1.04grms		78	0.00002	121	0.00300
		79	0.00019	200	0.00300
		120	0.00019	240	0.00150
		500	0.00001	340	0.00003
		0.204grms		500	0.00015
				0.740grms

为保障设计，元器件选型时按照工业级选型。考虑到实际的工作环境和设计余量，尽量采用宽温器件。

对于高温环境，尽可能选用低功耗、低热阻元器件。将发热大的器件组件布在散热快的位置，缩短导热距离。

温度冲击试验：

第一步，将试验样品置于低温箱中，此时低温箱的温度已经达到0℃，并在此温度保持1h；

第二步，保温时间到，在1min内将试验样品从低温箱转移到高温箱中。此时高温箱的温度已调至40℃，并在此温度下保持1h；

第三步，保温时间到，在1min内将试验样品从高温箱移至低温箱中。此时低温箱的温度已经达到0℃，并在此温度保持1h；

 

 图2.温度冲击试验曲线

 

第四步，完成后，恢复到标准大气条件，对试验样品进行外观检查、电性能及机械性能检测；

第五步，按照第一步和第四步，循环5次，记录每次的测试结果。

车载运输试验：

第一步，根据技术文件要求把试件安装在运输颠簸台上的限制挡板内；

第二步，在试件或附近安装传感器，以便测量试件和车辆界面处的振动参数和其它要求参数；

第三步，对装有试件的颠簸台施加规定的试验，颠簸台持续运行15min；

第四步，调整试件方向，重复第一步到第三步；

第五步，对试件进行外观检查和功能检查，记录试验结果。

高温寿命试验：

第一步，将试验产品通电，置于高低温箱中，将温度调到50℃；

第二步，设置试验时间为48h；

第三步，每隔一段时间对试验样品进行外观检查、电性能及机械性能检测，并记录结果。

 

​​​​​​​2.可靠性设计

1. 依据《可靠性设计准则》，保证产品可靠性的工作贯穿于产品的设计、生产和使用各个阶段；
2. 国产元器件按照GJB/Z299C《电子设备可靠性预计手册》进行可靠性预计，并根据不同研制阶段进行迭代；
3. 针对本项目情况，可靠性预计按照使用最高温度进行可靠性预计，即按照+80℃进行可靠性分析。
4. 在产品设计过程中，开展简化设计、按需适度进行冗余设计，并尽量采用成熟的技术、工艺来实现。
5. 贯彻装电【2011】2263号文《关于颁发武器装备使用进口电子元器件管理办法》实施细则，开展电子元器件选用和控制工作。
6. 装配前，按电子元器件二次筛选规范100%进行二次筛选或补充筛选，原材料应进行入厂复验。
7. 通过元器件的选择、电路布局、结构设计来减少温度对产品可靠性的影响，提高产品对环境温度的适应性。
8. 基于以上设计，保证设备连续工作的时间大于72小时

 

 

3.​​​​​​​维修性设计

本设备在维修性方面设计采用如下措施：

1. 设计应保证没有直接导致灾难性或危险性的单点故障。
2. 操作或控制关键系统或关键功能的部件应采取防差错设计。
3. 对于部件或部位，应采用软、硬件冗余设计，实现“故障——安全”。或采取保护连锁等措施消除故障危害。
4. 产品安装、连接应可靠，避免因脱离而造成的二次故障或多重故障危及到关键系统，影响设备安全。
5. 良好的供应保障，当发生故障时，能够在较短时间内进行更换；
6. 模块化设计，在侦测到故障时，可以按子模块替换，而不是整机；
7. 具备一定的故障自检功能，在现场可以定位较为常见的错误；
8. 确保在维修后不能出现匹配性问题，或者导致其它模块工作异常。
9. 提供月维护、年维护所需备件、工具清单，根据设备使用特点由提出2年期备件、3年期备件清单。

4.安全性设计 

根据GJB 663A-2012《军用通信系统安全通用要求》、GJB 900A-2012《系统安全性工作通用要求》、GJB 2786A-2009《军用软件开发通用要求》的要求，本设备主要采取以下安全性措施：

1. 对于板卡设有防插错插销，确保安装正确；
2. 对于设备供电设计时考虑过压保护和反接保护；
3. 加大绝缘电阻，尽量拉开各绝缘体、或线之间的距离；
4. 在醒目位置设置防静电标志，以提示维修人员和维修场采取相应的防静电措施；
5. 在板卡输出/输入插座上逻辑地与机壳地分开,由系统统一处理；
6. 对通讯部分进行了抗浪涌等保护；
7. 对重点元器件、敏感元器件进行保护，如：封装在整个散热片中，不直接裸露在空气中；
8. 使用无毒、阻燃材料的原材料。

5. 测试性设计

测试性设计主要体现在以下几个方面：

1. 电源的可测试性：硬件在设计时考虑到板卡中有多种电源，故在一些重要芯片的输入端都接有磁珠，当电源出现故障时可以很方便的断开，逐个模块的排查问题，从精准的定位问题、解决问题；
2. 关键芯片的可测试性：FPGA在初始阶段可以采用板卡上预留的JTAG调试口，对FPGA进行程序的烧录和在线调试，将FPGA加载成功指示信号从管脚引出，可通过仪表测量或者LED灯肉眼观看；
3. 预留的调试接口的可测试性：板卡上还预留有RS232串口，通过这些调试接口，可以在调试初期很方便的读取板卡上的一些信息；
4. 测试焊盘的可测试性：设计时在一些重要的信号、电源位置，都预留了相应的测试点，方便调试人员前期对一些重要信号的确认；
5. 逻辑设计的可测试性：可通过寄存器查看端口和链路状态；程序各重要模块可添加ila分析仪对数据进行分析；提供软复位FPGA的功能；关键模块的运行状态寄存器；收发报文计数寄存器
6. 软件设计的可测试性：芯片温度检测，均可通过FPGA寄存器进行读取；板卡状态查询；FPGA逻辑版本信息读取；开机程序自检。

6.​​​​​​​保障性设计

1. 设计时尽量简化方案，所用元器件尽量减少种类，降低设计、配套、维修及物资保障难度，最大限度的统一零备件的品种和规格，尽量采用标准件减少专用件；
2. 设计过程中尽可能考虑产品保障时使用的工具和设备的通用化，减少专用工具和设备的品种及数量。维修工具和设备尽量满足标准化、通用化要求。