Android热修复和插件化（初识篇）

之前在学校跟着老师学长做项目的时候刚觉学了很多，但是在之前准备看到了一些新技术-热修复和插件化。在此之前一点都没有接触过该类的东西，听都没听说过，在一些博客面经中也提到过这些，就想来学一学这个技术。

概念

热修复：能够修复软件漏洞的一些代码，是一种快速、低成本的修复软件产品的技术。
例如某某公司刚上线了一款App就出现了bug，但是立即进行版本更新是不现实的，耗费更多人力财力物力。而热修复技术能够直接通过修改代码产生补丁包，能够更快速、更简单、低成本，并且在毫不影响用户体验的情况下达到bug修复。
插件化：是一种遵循一定规范的应用程序接口编写出来的程序。
例如我们经常在某宝上购物，而且在这个软件中包含了各种各样的功能不及能购物，还能跳转到饿了么进行订餐、打开闲鱼啊等等很多，如果把所有功能都集成到App中，那么App的体积估计比王者、刺激战场还要大，更新一次下载一两个G，恐怕没人再用这个东西了。但是插件化就很好的解决了这个问题，不仅拓展了App的功能，还让App的体积比较小。

热修复框架分类

国内主流热修复技术方案
1.阿里系

名称	说明
AndFix	开源，实时生效
HotFix	阿里百川，未开源，免费，实时生效
Sophix	未开源，商业收费。实时生效/冷启动生效

2.腾讯系

名称	说明
Qzone超级补丁	qq控件，未开源，冷启动
QFix	手Q团队，开源，冷启动修复
Tinker	微信团队，开源，冷启动修复

3.其他

名称	说明
Robust	美团，开源，实时修复
Nuwa	大众点评，开源，冷启动修复
Amigo	饿了么，开源，冷启动修复

方案对比

方案对比	Sophix	Tinker	Nuwa	AndFix	Robust	Amigo
类替换	yes	yes	yes	no	no	yes
So替换	yes	yes	no	no	no	yes
资源替换	yes	yes	yes	no	no	yes
全平台支持	yes	yes	yes	no	yes	yes
即时生效	同时支持	no	no	yes	yes	no
性能损耗	较小	较小	较大	较小	较小	较小
补丁包大小	小	较小	较大	一般	一般	较大
开发透明	yes	yes	yes	no	no	yes
修复成功率	高	较高	较高	一般	最高	较高
开源	no	yes	yes	yes	yes	yes
Rom体积	较小	Dalivk较大	较小	较小	较小	大

插件化框架分类

DynamicAPK
携程，已经停止维护
VirtualAPK
滴滴
Atlas
阿里手机淘宝
RePlugin
360手机卫士

插件化框架对比

特性	DynamicAPK	VirtualAPK	Atlas	RePluign
支持四大组件	支支持Activity	全支持	全支持	全支持
组件是否需在宿主manifest中预注册	是	否	否	否
插件可以依赖宿主	是	是	是	是
支持PenndingIntent	否	是	是	是
Android特性支持	大部分	几乎全部	几乎全部	几乎全部
兼容适配	一般	高	高	高
插件构建	部署aapt	Gradle插件	Gradle插件	Gradle插件

以上就是我总结的热修复及插件化框架中的不同，接下来我们就要对其原理进行分析。