2020-12-23

ad 常见操作&知识&快捷键（个人向）

放置原点：编辑-原点-设置（一般放在板框左下角）
画板框：在mechion层画4条线，双击对应的线设置好线的信息（起点xy和终点xy）。选中这4条线，快捷键 d-s-d 完成板子形状定义
隐藏所有飞线：快捷键 v-c-h
显示所有飞线：快捷键 v-c-n
铺铜管理：快捷键 t-g-m 方便查看所有铜箔并管理。 删除铜箔：选中铜箔，右键，删除
按照板框铺铜：进入铜箔管理，从…创建新的铜箔-板外形-选择铜箔的层属性和net，勾选移除死铜-确定
切换单位-q
查看层-L
pcb翻转-ctrl+f
走线时角度切换-空格
走线时放过孔-2
走线时切换层-L
快速调整视图大小-v
过孔盖油：在过孔的属性中 的 Solder Mask Expansion面板中 的 tended打勾 （不打勾表示不盖油）
元器件重叠情况：快捷键 o-p 在PCB Editor中的Interactive Ronting界面中 找到元器件推挤 选项中有3个模式 自己看
取出界面高亮及标尺痕迹：shift + c
铺铜时同网络的铜箔和导线没连接一起：选中铜箔 在属性界面中 的 中下部分区域，有个选项（Pour Over Same Net Objets）改为 （Pour Over All Same Net Objets）。改完后记得点下面的Apply，不然更改无效！！！
钻孔：在mechion层中用线 画钻孔形状 选中钻孔所有线 快捷键 t-v-b