ad 常见操作&知识&快捷键(个人向)
放置原点:编辑-原点-设置(一般放在板框左下角)
画板框:在mechion层画4条线,双击对应的线设置好线的信息(起点xy和终点xy)。选中这4条线,快捷键 d-s-d 完成板子形状定义
隐藏所有飞线:快捷键 v-c-h
显示所有飞线:快捷键 v-c-n
铺铜管理:快捷键 t-g-m 方便查看所有铜箔并管理。 删除铜箔:选中铜箔,右键,删除
按照板框铺铜:进入铜箔管理,从…创建新的铜箔-板外形-选择铜箔的层属性和net,勾选移除死铜-确定
切换单位-q
查看层-L
pcb翻转-ctrl+f
走线时角度切换-空格
走线时放过孔-2
走线时切换层-L
快速调整视图大小-v
过孔盖油:在过孔的属性中 的 Solder Mask Expansion面板中 的 tended打勾 (不打勾表示不盖油)
元器件重叠情况:快捷键 o-p 在PCB Editor中的Interactive Ronting界面中 找到元器件推挤 选项中有3个模式 自己看
取出界面高亮及标尺痕迹:shift + c
铺铜时同网络的铜箔和导线没连接一起:选中铜箔 在属性界面中 的 中下部分区域,有个选项(Pour Over Same Net Objets)改为 (Pour Over All Same Net Objets)。改完后记得点下面的Apply,不然更改无效!!!
钻孔:在mechion层中用线 画钻孔形状 选中钻孔所有线 快捷键 t-v-b