ad18学习笔记21:焊盘设置Paste Mask Expansion(锡膏层延伸)

在pcb上放置焊盘的时候,可以对焊盘进行设置,可以用默认的规则,可以用自定义的规则,网上很少看到自定义的规则怎么用。

参考了官方的说明文档,我只是稍微补充了一下

paste mask与solder mask有哪些区别_paste mask与solder mask的区别是什么-常见问题-PHP中文网

Paste Mask Expansion以焊盘为基准,设置的是向内的内缩开窗区域,负数向内延伸,正数向外,该区域要刷锡膏,用于smt,不是一定不覆盖绿油

Solder Mask Expansion以焊盘为基准,设置的是向外的外扩盖油区域,负数向内延伸,正数向外,该区域肯定覆盖绿油(其他区域是否有绿油待定)

Paste Mask Expansion的数值为p,Solder Mask Expansion的数值为s,p和s一共有几种组合:

p为正数,s为正数,分3种情况:p大于s,p小于s,p等于s

p为负数,s为负数,分3种情况:p大于s,p小于s,p等于s

p为正数a,s为负数-b,分2种情况:a大于b,a小于b

p为负数-a,s为正数b,分2种情况:a大于b,a小于b

如果有兴趣,可以把把每种情况都画出来去观察一下,如果把焊盘的各种尺寸纳入考量,那么细分的种类更多了。官方说明只讲解了几个关键的案例,逻辑是相通的。

如何移除PCB焊盘上的Solder Mask和Paste Mask | Knowledge Base 技术文档

案例一:

意思是,这个焊盘的阻焊层是4mil,助焊层(开窗层)是-2mil,开窗层一般是0,与焊盘的边沿距离为0,重合起来了,如果这个数是负数,则向焊盘的内部延伸负数的绝对值,不是向外延伸。 

上图来看,

红色矩形线是焊盘的边缘,白色线是开窗的边缘,紫色线是铺铜的边缘。

右上角的图是焊盘的预览图,紫色线不是大的立方体的顶面外边沿,而是顶面黑色矩形空洞的轮廓线,它和红色区域之间有一点间距,这里表示的就是4mil的区域。

左上角的三维图看着跟普通的焊盘没有区别,其实是有点区别的,就开窗的设置来说,黄色区域的焊盘并非全部是阻焊开窗的,它的边缘2mil的部分应该没有阻焊开窗(注意:不开窗不等于被绿油覆盖),在这个地方,因为外面阻焊层设置为4mil,是焊盘的外拓区域方向,所以这个2mil的区域不会被绿油覆盖。实际上来说,该设置跟普通焊盘是没有区别的。

案例二

红色矩形线是焊盘的边缘,白色线是开窗的边缘,紫色线是铺铜的边缘。

这个案例里,开窗的边缘和阻焊边缘也没有重合起来,紫色线和黄色线之间有一点间隔,这一部分既没有开窗,又没有绿油,实物效果来看,实际上相当于是开窗了。

案例三

这个的意思是开窗层任然开窗,但是因为下面全部是绿漆,开窗开在了绿漆之上。

案例四

这里是用了另外一种设置方法,实现了全绿油覆盖,设置一个尺寸一半的负值。

案例5

补充一个,如果Paste Mask Expansion设置为正值会如何?

开窗区域会向外延伸,但是外面是绿油,开窗会开到绿油上,看起来没有实际的影响。

贴上官方文档

Pad Properties | Altium Designer 21 Technical Documentation

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