教你如何从TI官网上获取芯片的封装(以导出AD为例)

之前想画一个TM4C123G的板子,但是手头有没有TM4C123G芯片的封装,自己还懒得画,后来了解到一个从TI官网上获取封装的方法,特来此分享
本篇以TM4C123GH6PZ芯片为例导出AD封装

首先第一步,在TI官网说找到TM4C123GH6PZ这个芯片
TM4C123GH6PZ产品文件夹
第二步,点击质量与封装(Quality & packaging)
在这里插入图片描述
再往下拉
在这里插入图片描述
下载那个CAD/CAE文件,并下载 Ultra Librarian software 这个软件,直接点击右侧的蓝色字体就可以下载,下载之后傻瓜式安装。
右侧圈起来的就是TI的指导。
安装完成之后,就可以打开下载的那个CAD/CAE文件了下载的CAD/CAE文件
安装后可以双击打开,也可以在Ultra Librarian software里打开。打开软件可能会出现如下提示,直接电机continue free就行,打开后如图所示
在这里插入图片描述
打开后按照软件提示的三步走
在这里插入图片描述
完成第三步导出后,会弹出一个文本文件,文本文件里也提示了怎么操作。导出的文件会存放在对应的安装目录之下。
在这里插入图片描述
现在我们打开Altium Designer,选择文件-打开,选择如下图所示文件类型为.PrjScr的文件(在刚刚导出的路径里)
在这里插入图片描述
打开之后AD里面会出现这样的一个工程,双击UL_Form.pas,然后点击上面的运行
在这里插入图片描述
再选择UL_Form.pas然后点击ok
在这里插入图片描述
然后会弹出下面这个对话框,点击File选择刚刚导出时弹出的那个文本文件文件
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
下面就可以开始导出了,等一会导出完成之后AD里会出现下面这样的一个工程
在这里插入图片描述
工程里有两个文件,一个是原理图库,一个是pcb库
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
接下来我们就可以把它们copy到我们自己的库里面去啦

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