高通功耗调试2之RBSC底电流调试

1. 当RBSC高的时候可以使用IR Camera看看热点在哪里，这样可以确定是哪个硬件模块没有进入休眠。这个
对某个大模块没有进入休眠很有帮助, 比如Audio Codec

2. 运行下面的命令，然后从kernel的dmesg中能看到AP休眠的时候，还有那些clock是enabled的。例如最常见
NFC配 置错误的时候，bb_clk2_pin在suspend之前没有被disable，导致系统进入不了VDD_MIN
adb shell "echo 1 > /sys/kernel/debug/clk/debug_suspend

3.硬件break down对于调试RBSC非常有用。通过焊掉不同器件能够知道到底是哪个器件有漏电。比如拔
屏，焊掉NFC模块，Audio Codec模块，各种sensors等等。

4. 比较设备与QC参考样机的硬件差异，比如LCD, Touch Screen, Finger Print, NFC, Audio Codec, Sensors。
最经常有问题的如NFC, Finger Print.

5.对于有Finger Print的设备，如果Finger Print驱动request了CXO,那么系统就不能进入VDD_MIN. 这样
RBSC就会高些

6.如果不希望通过JTAG传递太多数据，可以只dump clock，这样可以看出哪个clock阻止系统进入休眠。