SDRAM引入

1、SDRAM：syncronized Dynamic Bamdam Access Memory,同步动态随机存储器
DDR：DDR就是DDR SDRAM, 是SDRAM的升级版，（DDR：double rate，双倍速度的SDRAM）
DDR:有很多代：DDR1、DDR2等。
2、SDRAM特性（容量大、价格低、掉电易失性、随机读写、总线式访问）
SDRAM / DDR都属于动态内在（相对于静态内在SRAM），都需要先运行一段初始化代码来初始化才能使用类似于SDRAM和SRAM的区别的，还有NorFlash和NandFlash（硬盘）这两个。
正因为硬件本身特征有所限制，所以才导致启动代码比较怪异，比较复杂，而我们研究裸机是为了研究uboot，在uboot中就充分利用了硬件的各种特性，处理了硬件复杂性。
3、SDRM数据手册
SDRAM在系统中属于SOC外接设备（外部外设。以前说过随着半导体技术发展，很多东西都逐渐集成到SOC内部去了，现在还长期在外部的一般有：Flash、SDRAM / DDR、网卡芯片如DM9000、音频Codec。现在有一些高集成度的芯片也试图把这几个集成进去，做成真正的单芯片解决方案。）
SDRAM通过地址总结和数据总线接口（总线接口）与SOC进行通信。
开发板原理图上使用的是K4T1G164QQ，但实际开发板上贴的不是这个。是另一款，但是完全兼容，可以参考这个文档。
全球做SDRAM的厂商不多，二线厂家做的产品参数都是向一线厂家（三星、kingston）看齐，目的是兼容一线厂家的设计，然后让在意成本的厂商选择它的内在芯片替代一线厂家的内存芯片。SDRAM的这个市场特征就导致这个东西比较标准化，大部分时候细节参数官方（芯片厂家）都会给你一个参考值。
K4T1G164QE
K表示三星产品，4表示是DRAM,T表示产品号码，1G表示容量（1GB，等于128MB,我们开发板X210上一共用了4片相同的内存，所以总容量是128X4＝512MB）16表示单芯片是16位位宽的。4表示是4个bank。
三星官方的数据手册上其实没有芯片相关的参数设置信息，都是芯片选型与外观封装方面的信息，选型是给产品经理来看的，封装和电压等信息是给硬件工程师看的，软件工程师最关注的是工作参数信息，但是数据手册没有。