1、SDRAM:syncronized Dynamic Bamdam Access Memory,同步动态随机存储器
DDR:DDR就是DDR SDRAM, 是SDRAM的升级版,(DDR:double rate,双倍速度的SDRAM)
DDR:有很多代:DDR1、DDR2等。
2、SDRAM特性(容量大、价格低、掉电易失性、随机读写、总线式访问)
SDRAM / DDR都属于动态内在(相对于静态内在SRAM),都需要先运行一段初始化代码来初始化才能使用类似于SDRAM和SRAM的区别的,还有NorFlash和NandFlash(硬盘)这两个。
正因为硬件本身特征有所限制,所以才导致启动代码比较怪异,比较复杂,而我们研究裸机是为了研究uboot,在uboot中就充分利用了硬件的各种特性,处理了硬件复杂性。
3、SDRM数据手册
SDRAM在系统中属于SOC外接设备(外部外设。以前说过随着半导体技术发展,很多东西都逐渐集成到SOC内部去了,现在还长期在外部的一般有:Flash、SDRAM / DDR、网卡芯片如DM9000、音频Codec。现在有一些高集成度的芯片也试图把这几个集成进去,做成真正的单芯片解决方案。)
SDRAM通过地址总结和数据总线接口(总线接口)与SOC进行通信。
开发板原理图上使用的是K4T1G164QQ,但实际开发板上贴的不是这个。是另一款,但是完全兼容,可以参考这个文档。
全球做SDRAM的厂商不多,二线厂家做的产品参数都是向一线厂家(三星、kingston)看齐,目的是兼容一线厂家的设计,然后让在意成本的厂商选择它的内在芯片替代一线厂家的内存芯片。SDRAM的这个市场特征就导致这个东西比较标准化,大部分时候细节参数官方(芯片厂家)都会给你一个参考值。
K4T1G164QE
K表示三星产品,4表示是DRAM,T表示产品号码,1G表示容量(1GB,等于128MB,我们开发板X210上一共用了4片相同的内存,所以总容量是128X4=512MB)16表示单芯片是16位位宽的。4表示是4个bank。
三星官方的数据手册上其实没有芯片相关的参数设置信息,都是芯片选型与外观封装方面的信息,选型是给产品经理来看的,封装和电压等信息是给硬件工程师看的,软件工程师最关注的是工作参数信息,但是数据手册没有。
SDRAM引入
最新推荐文章于 2022-03-26 20:51:22 发布