1、极性器件的方向不要超过2种（电解电容，同类型IC），最好都按统一方向布局
2、连接器的正面1.5毫米反面3毫米内不放置元件（不方便维修）
3、插拔器件旁边3毫米内不放置元件，尤其注意应该垂直于插拔器件摆放（释放插拔应力）
4、BGA器件周围3毫米不放置元件（方便走线和维修焊接）
5、BMA器件的背面放置电容不能盖住BGA焊盘，影响X光检测（可以放置在二焊点中心对称线上）
6、BGA放置的中心的的二面8毫米范围内不能再放置BGA元件
7、金属屏蔽罩应该在元件1毫米外
8、大的金属高元件之间间距1毫米以上
9、PCB元件布局一般推荐0度和90度旋转
10、元件距离开窗区域至少2毫米以上
11、板边5毫米内无贴片器件可以不加工艺边
12、MARK点至少3个（防止某个损坏/有必要进行不规则放置）
13、高压和大电流信号与低压小电流信号要完全隔离开（PCB板之间可以加隔离槽）
14、高频领域，晶振一般以Π型布局（包地-晶振-C-IC），时钟电路尽可能的靠近IC
15、拼板的时候最好采用对称式布局
16、元器件的排列方式为后期的调试和焊接维修做考虑（关键位置加测试点和小元件和大元件留一定间距）
17、去耦电容尽可能的靠近电源管脚（并保证回路最短）
18、信号线最好不要跨分割（参考面的不同，会对信号产生串扰和EMI）特别是高频信号
19、焊盘的出线最好是长轴对称方式出线，其次是短轴对称出线
20、相邻引脚的网络一样，不建议直连，贴片厂会骂人（误以为连锡），可以采用倒F型连接
21、差分线最重要的是走线等长，其次才要求等间距（可以参照下图）
22、重要的时钟线或者高频信号最好进行包地处理（有条件的建议满足3W原则）
23、多层板打过孔的时候注意参考平面的完整性，避免信号的传输路径过长导致阻抗增大（错位打孔）
24、金手指插拔部分需要开窗（焊盘与焊盘之间的绿油插拔脱落，容易影响传输性能）
25、注意部分国货芯片电源上电时IO端口输出的H电平导致的误动作或者误触发（电路设计每部分最好确定相应的电平）（HDSC）
26、电源的布局和走线很重要（有条件的按推荐电路布局/布局最好一字或者L型布局/缩小环路面积）
27、以太网的复位电路尽可能靠近以太网IC（适当的远离高速时钟信号/磁性元件）
28、USB3.0接口布局顺序是接口-ESD-共模电感-阻容
29、终端的匹配电阻应该靠近连接器放置
30、走线的时候优先对差分线进行布局，尽可能的减少过孔数量和拐角，减少信号的反射
31、差分对之间的间距要小于走线的宽度，提高抗干扰能力（走线别靠太近，老板对这事有点敏感）
32、高速走线尽可能的走在同一层（避免跨分割）
33、影响阻抗匹配的参数（ER介电常数（1GHZ以下默认为4.2，以上的话问板厂），H介质厚度（就是内层压合的PP片厚度），W走线的线宽，T走线的厚度（铜厚/减小线的厚度可以增大阻抗））我这里使用的是CITS25来计算阻抗
34、常见的阻抗线有单端阻抗和差分阻抗，一般的参考面是相邻层，双面板的话就需要参考信号线二边的铜皮来匹配阻抗
35、高速线才需要做匹配阻抗（阻抗值为50，90,100,120om）
36、USB2.0的差分线阻抗是90om
37、HDMI接口，USB3.0,MIPI，百兆网口，千兆网口是100om
38、RS422是120om
39、单端线一般是50om
40、需要阻抗匹配的走线一定不要跨区域分割（一定不要参照不同的参考面）
41、PCB的层数依据布线密度，抗干扰要求，成本，电源等层面去决定
42、特殊信号层最好靠近内电层的地层作为参考和屏蔽
43、电路中的高速信号传输层应该在信号的中间层，即夹在2内电层之间（避免对外层产生干扰）
44、内电层应该避免2个信号层相邻（容易引入串扰）
45、几种常见的4层板层叠结构
（信号层01-GND02-POWER03-信号层04） 我的选择
（信号层01-POWER02-GND03-信号层04）
46、从电源的角度来说，电源层应该和地有效的耦合，所以POWER和GND应该相邻才好
47、常见的6层板层叠结构
（信号层01-GND02-信号层03-POWER04-GND05-信号层06）
这样做的好处是信号1，3层不会有串扰，4和5作为电源有紧密的耦合，3个信号层都有GND平面可以参考，且不会互相产生串扰，唯一的缺点是布线的层面只有3个信号层（信号03的是最适合来传输高速信号，因为该层的二面都有屏蔽，防止干扰传出，也防止干扰传入）
48、常见的8层板层叠结构
49、元件最好单面放置，放不下再放底面（插件端子一定要放顶层，底层只能走线和放矮小的贴片元件）
50、根据左右手的习惯合理安排接口的方向和位置并标注接口的作用和一些输入接口标识
51、整个电路的思想就是模块化布局
52、高频元件和大电流开关电路应该远离逻辑控制电路和高速存储电路（可以控制板+功率板/利用接口连接）
53、采用合适的大小电容改善高频电源纹波和毛刺
54、注意热源附近应该有足够的空间进行散热
55、走线为了美观和性能好建议是45度或者圆弧过渡
56、插拔频繁的位置或者接口建议补泪滴操作
57、地>VCC>信号线的线宽（30V/1A的板我设计的是GND50密尔/VCC40密尔/信号线12以下）
58、模拟地和数字地要分开布线，不能混用（备用一个0R方便单点接地）
59、电路板中的一个过孔会带来大约 10pF 的寄生电容
60、过多的过孔会降低电路板的机械强度
61、多层板，先走信号线，再走电源线
62、极性元件的丝印和极性应该在PCB板上有所展示
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