6层板学习笔记2

本文是6层板学习笔记,主要探讨了电源布局和布线的建议,包括大面积铺铜而非走线、热插拔与防静电处理、屏蔽罩下的布线策略、电源平面的铺铜与过孔设计、DDR内存的布线规则、差分线的等长与隔离处理,以及元件布局和信号完整性等方面的注意事项。
摘要由CSDN通过智能技术生成

说明:笔记基于6层全志H3消费电子0.65MM间距BGA

67、多层板的电源建议直接大面积铺铜,不建议走线,铺铜充分满足其载流能力

68、凡亿推荐表层1OZ的铜厚线宽20MIL能承载1A的电流,内层0.5OZ的铜厚线宽为40MIL能承载1A的电流,过孔直径20MIL(0.5MM)能承载1A左右的电流,实际设计的时候应该留有余量

69、各种插拔的接口需要做热插拔处理和防静电处理,在布局的时候尤其注意铺铜的先后顺序,是先经过静电器件再经过元件

70、如果有屏蔽罩,最好不要在屏蔽罩下走非地的走线,所有走线在屏蔽罩附近打过孔从其余层走线

71、做电源的铺铜的时候地过孔不能将铜皮进行割裂,可以错位打孔和保持一定间距打孔,并核对过孔的载流能力和过孔的个数

72、电源布局好后对电源的网络打开,在机械层对电源平面的铺铜流向和走线要有一定的空间布局路径,并明确合理性再开始其余模块的布线

73、BGA周边的元件距离BGA至少20MIL

74、在走线的过程中注意线的粗细保持一致,这样阻抗也就一致

75、不同数量的DDR的布线规则不太一样

76、走线越近串扰越严重,所以关键的信号必须满足3W原则(线到线的中心间距是线宽的3倍),防止产生误动作,B类数据线,地址控制线和时钟控制线尽可满足3W原则,且条件允许的情况下在两两之间增加一条地隔离带(15-30MIL)

77、在DDR走线的时候可以对DDR的走线进行分组,方便等长和布线,将电源和地分成A组,将DDR的数据信号归类为B组,其余信号分成C组(地址/控制/时钟)

  • 18
    点赞
  • 17
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值