本文分享了MT6735的PCB设计规范，涵盖了芯片封装、一般设计建议、高速数字设计建议和其他设计建议，包括LPDDR3/LPDDR2内存、PDN设计、RF接口、PMU和无线模块等关键内容。MT6735作为一款四核Cortex-A53的LTE智能手机芯片，其设计细节对于优化SMT良率和整体性能至关重要。
MT6735 PCB设计规范：
本篇资料内容包括：
概述
封装
• 6735芯片外形尺寸
• MT6735 Footprint设计
• MT6735重要信号分布图
一般设计建议
• 叠构(PCB stack‐up))建议建议
• Common Rules and Via Type
• Placement Notes
• MT6735 fan out
High‐Speed Digital设计建议
• LPDDR3
• LPDDR2
• PDN design
其它设计建议
• MT6735 RF interface ‐ MT6169 ‐ MT6158
• MT6328(PMU)
• MT6625 (BT/FM/WiFi/GPS)
• USB/ MIPI/ SIM Card / T‐Card/ eMMC/Differential Pair Layout Suggestion
Eg：
MT6735是新一代LTE智慧手机芯片，中央处理器采用四核心CortexA53、28nm制程，频率最高可达1.5GHz。
MT6735芯片外形尺寸图：
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