最新MT2503平台技术资料集锦

MT2503平台技术资料介绍：

包括原理图、参考设计、规格书、源码、FAQ等一系列技术资料，有需要的可到一牛网论坛中下载或者到小编的CSDN资源里下载。此外，还有MT2503平台方案开发，MT2503模块等需要合作的，到一牛网论坛或在下方留言都可以。

MT2503_all_feature__GPIO_Mapping_v1_0.rar

MT2503_Ballmap_Package_V0.2.zip

MT2503_Ballmap_Package_V0.zip

MT2503_Design_Notice_V1.3.pdf

MT2503_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.rar

MT2503_Low_power_Issue_Debug_SOP_V0_1.pdf

MT2503_MT5931_REFDESIGN_V1.1.rar

MT2503_Reference_Documents_User_Guide_for_Customer_V0_1_160226.rar

MT2503_Schematics_PCB_Checklist_V1.1.rar

MT2503_下载_开机_debug_SOP.pdf

MT2503A_SOC_Processor_Data_Sheet_v1.0.pdf

MT2503D_SOC_Processor_Data_Sheet_v1.0.pdf

FAQ_HW_Wearable_MT2503.pdf

以上只是一部分资料，资料过多，就不一 一展示了。

相关芯片介绍：

MT2601处理器：

MT2601是为入门等级Android可穿戴设备所设计的芯片，具备双核心效能，同时不影响电池续航力。MT2601内建省电双核心ARM®Cortex®-A7处理器，系统设计的成本效益极高，具简化产品设计流程、降低制造成本、加速上市等特色。此外，MT2601具备广泛的连接能力，包含Wi-Fi、蓝牙和GPS，可支持960 x 540像素的多媒体影音播放，搭载MiraVision™技术，更可增强影片画质，消费者可体验720p的高清细腻画质与500万画素的镜头。

mt2523处理器：

MT2523系统芯片(MT2523D/MT2523G)采用高度整合的封装系统，搭载一个微型控制器单元、低功耗GNSS (MT2523G)、双模蓝牙功能和电源管理单元。

MT2533处理器：

MT2533是针对无线智能对讲耳机、耳机、免持系统设计的高整合芯片MT2533针对音效管理所设计，整合 Tensilica HiFi Mini DSP (数字信号处理器)，以支持多重编码、双麦克风、语音增强等功能，并包含双降噪麦克风功能和第三方软件的待机语音唤醒功能。

MT2501处理器：

MT2501是集成了前沿电源管理单元，模拟基带和基于无线电电路的单片芯片 低功耗CMOS工艺。 MT2501是功能丰富且功能强大的单芯片解决方案。 基于32位ARM7EJ-S'RISC处理器，MT2501M的卓越处理能力以及高带宽架构和专用硬件支持为前沿多媒体应用程序提供了一个平台。