物联网芯片型号处理器集锦资料介绍

本文主要针对物联网新芯片型号总结。

MT2503处理器：

联发科技MT2503基于高度集成的超小型系统级封装，整合蓝牙3.0、多星系GNSS系统和2G基带，搭载集成内存的ARMv7微控制潜在应用领域包括具备简单应用功能的可穿戴设备、可移动的资产跟踪设备、注重安全的工业应用。

MT2601处理器：

MT2601是为入门等级Android可穿戴设备所设计的芯片，具备双核心效能，同时不影响电池续航力。MT2601内建省电双核心ARM®Cortex®-A7处理器，系统设计的成本效益极高，具简化产品设计流程、降低制造成本、加速上市等特色。此外，MT2601具备广泛的连接能力，包含Wi-Fi、蓝牙和GPS，可支持960 x 540像素的多媒体影音播放，搭载MiraVision™技术，更可增强影片画质，消费者可体验720p的高清细腻画质与500万画素的镜头。

mt2523处理器：

MT2523系统芯片(MT2523D/MT2523G)采用高度整合的封装系统，搭载一个微型控制器单元、低功耗GNSS (MT2523G)、双模蓝牙功能和电源管理单元。

MT2533处理器：

MT2533是针对无线智能对讲耳机、耳机、免持系统设计的高整合芯片MT2533针对音效管理所设计，整合 Tensilica HiFi Mini DSP (数字信号处理器)，以支持多重编码、双麦