qq_43051694的博客

一，外层单端阻抗计算模型H1: 介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的单端阻抗计算。二，外层差分阻抗计算模型H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或...

关于PCB设计当中的拼板及注意事项PCB设计中，到最后进行PCB量产的时候，拼板也是一件非常重要的事情，不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更可以影响PCB生产的成本。如何确保PCB电路板质量的前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是生产公司非常注重解决的一个问题。接下来就一起看看PCB设计当中的拼板及一些注意事项。1、拼版连接方式PCB的拼版链接方式一本有两种链接方式：一种为V-cut...

一年之计在于春，在这春意盎然的季节，捷配SMT业务于3月1日正式上线，给客户带来了实实在在的利好优惠！五大王炸优惠活动同时进行——免单、优惠券、下单立返、免钢网费以及全国包邮，活动时间：3.1-3.31。一炸、限时免单活动规则：1、免单金额：SMT费用；2、订单要求：投产订单数量10套以内，且元器件数量300个以内；3、开奖时间：每天15:00抽取3个订单进行免单，中奖用户将在首页公布，...

目前，在PCB行业中，普遍存在打样收加急费的现象，这已是这一行的“潜规则”。加急费从何而来？究其本质，加急费即为插队费用，又可以看作是加急客户所付的“时间成本”。对于生产企业来说，这样的“加急生产”，边际成本虽在逐渐降低，但生产企业也为这些“加急订单”付出了“时间成本”，所以“加急费”的存在也有一定的合理性。2018年全球经济都不景气，当前全球信息电子行业发展又到了一个十字路口，电子制造业的...

目前，在PCB行业中，普遍存在打样收加急费的现象，这已是这一行的“潜规则”。加急费从何而来？究其本质，加急费即为插队费用，又可以看作是加急客户所付的“时间成本”。对于生产企业来说，这样的“加急生产”，边际成本虽在逐渐降低，但生产企业也为这些“加急订单”付出了“时间成本”，所以“加急费”的存在也有一定的合理性。2018年全球经济都不景气，当前全球信息电子行业发展又到了一个十字路口，电子制造业的...

Allegro PCB Design CIs -L将完整的设计方案所需的工具整合为一， 它包含了从概念到出图的所有工具，有线路图、零件库管理、电路板设计、自动/手动布线工具等完整的PCB设计解块方案Allegro PCB Design CIs -L将完整的设计方案所需的工具整合为一， 它包含了从概念到出图的所有工具，有线路图、零件库管理、电路板设计、自动/手动布线工具以及其他的接口，例如机构图...

对pcb行业来说，2018年前面几个月份经历了前期的市场“淡季”，如何在剩下的两个月中抢占先机，成为各大pcb企业的首要任务。然而从6月份开始上游市场就传来了原材料（覆铜板pcb）要涨价的消息，8月份也开始跟着上调价格，截止到目前为止涨幅5%-10%，造成pcb厂不得不随行就市跟着涨价。 近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业的火爆，引发了原材料铜箔的短缺，物稀价贵，铜箔近两年价格开始...

元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。 插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。1.引线成形的目的 印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出)，为了使其插装在印制电路板上，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要在同水平面内并且两根引线要平行，这样做不仅可以...

一个pcb的制造不是一次成型的，而是由很多的工序，按先后顺序制造出来的，每一道工序都需要有一个标准化的图形文件，如钻孔、线路和丝印白字等，因此，为了方便输出各种制造文件以及方便设计，pcb设计阮籍通常是一个pcb板抽象成由各种透明的胶片（层）叠加而成，以上面的双面板为例，它可以看成由“正面线路”、“反面线路”、“正面绿油”、“反面绿油”、“正面白字”五层叠加而成。这些不同的“层”与其他一些辅助设计...

由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐，不要躬身操作如图所示。铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。    用自动焊接机焊接时，焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置，...

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中...