本文详细介绍了物联网模组中关于SIM卡的支持情况，包括内置eSIM卡的功能特性，贴片SIM卡的封装定义，SIM卡电路设计的注意事项，如电容配置和TVS器件的作用，以及SIM卡信号布局的建议。着重强调了内置SIM卡的运营商控制及不支持空中写卡，以及电容在SIM卡稳定性中的关键角色。
上期我们提到了模组的供电常识！这期物联网小课堂小编将给大家带来的是模组SIM卡相关的秘籍。（咳咳….还是装装个样子……上课！起立！）。
第一节：模组是否支持内置SIM卡，是否支持空中写卡功能
小编家（中移模组）自研2G模组（除M6313模组）和NB-IoT模组均支持内置SIM卡，4G模组M8321-miniPCIE封装版本提供内置SIM卡功能。如需使用内置卡，需要提前向我们提出需求，否则出厂的模组均默认不带内置贴片卡。（重点一）
这里提到的内置SIM卡均代指eSIM（Embedded-SIM），是将SIM卡直接嵌入到模组内部，不作为独立可移除外部零部件；它的基本特征是运营商控制写入SIM卡信息，用户依然是从运营商处购买通信服务**（重点二）**，不支持空中写卡功能。
支持空中写卡功能的SIM卡被称为Soft SIM，它的基本特征是终端可自主控制写入SIM卡信息；目前Soft SIM在全球范围内都还未大规模应用。
第二节：贴片SIM卡定义和封装
小编家**（中移模组）**模组目前采用的贴片SIM卡是QFN5*6的，具体的管脚定义和封装尺寸如下。
图1-2 贴片卡封装示例图
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