该文详细描述了一个微波工程的建模过程，包括PCB基板、对称铜层、垫片、DRO、空气腔和接地板的建模，以及求解类型、单位、边界条件和端口激励的设置。在仿真后发现S11参数在10GHz处偏离预期，通过优化DRO的高度h1，调整至2.5时，实现了DRO谐振频率为10GHz的目标。
一、新建工程
新建工程完毕
二、设置求解类型
求解类型设置完成
三、设置单位
单位设置完成
四、建模
4.1 PCB基板
基板建模完成
4.2 对称铜层
铜层1建模完成
双层铜片建模完成
4.3 垫层
垫片建模完成
4.4 DRO
定义新材料
DRO建模完成
4.5 空气腔
空气腔建模完成
4.6 接地板
接地板建模完成
4.7 馈源端口
激励端口1（Port1）建模完成
Port2建模完成
整个模型建模完成
五、边界条件
空气腔
设置完成
接地板
设置完成
五、端口激励
Port1激励设置完成
同理设置port2
六、求解设置
扫频设置
七、检查设置与运行仿真
运行仿真
八、查看结果
从结果中可以看出S11参数偏离预定设置的10GHz了
九、结构优化
主要优化DRO的高度h1
重新查看S11参数
从S11仿真结果可以看出当h1=2.5时，DRO谐振频率为10GHz
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