【SPIE出版】第六届无线通信与智能电网国际会议(ICWCSG 2024,7月26-28)

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随着科技的飞速发展和能源需求的日益增长,智能电网技术逐渐成为电力行业的重要发展方向。与此同时,无线通信技术在近年来也取得了显著的进步,为智能电网的发展提供了强有力的支持。为了进一步推动无线通信与智能电网的结合与发展,第六届无线通信与智能电网国际会议(ICWCSG 2024)将于2024年7月26日-28日在大理举行。

本次会议旨在为全球的学者、研究人员和行业专家提供一个平台,共同探讨无线通信技术在智能电网领域的应用和发展趋势。我们邀请了来自不同领域的知名专家学者在会议上发表主题演讲,分享最新的研究成果和心得体会。同时,我们也欢迎广大研究爱好者积极参加,共同交流学习心得和经验。会议将涵盖无线通信技术在智能电网中的应用、智能电网的最新发展趋势和挑战、无线通信技术与智能电网的创新与突破等方面的话题。我们希望通过这次会议,能够促进学术界与产业界的合作与交流,推动无线通信技术与智能电网的进一步发展。


1. 会议官方

  • 会议官网www.icwcsg.net

  • 时间地点:2024年7月26-28日 | 中国·大理

  • 三轮截稿时间:2024年6月27日23:59(多轮截稿,官网为准)

  • 接受/拒稿通知:投稿后1周内

  • 收录检索:EI核心、Scopus

2. 主讲嘉宾

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3. 征稿主题

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4. 出版检索

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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由 SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X) 出版,后由出版社提交至EI 和SCOPUS 检索。目前该会议检索非常稳定!!且会议往届均已完成检索,详情请点击:http://www.icwcsg.net/Publication

5. 参会投稿

投稿须知:

  • 论文根据模板排版不得少于4页,会议论文模板下载 → 【全文模板】

  • 英文投稿:请将排版好的论文全文投稿至 → 【会议官网】

  • 论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

参会方式:

  • 作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会

  • 主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

  • 口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

  • 海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

  • 听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

  • 报名参会:请前往 →【会议官网】


学术会议征稿

  • 想要了解更多国内主办的覆盖学科最全最广的学术会议,请前往会议官网:https://www.ais.cn/
  • 如有意愿参会或投稿,可以找我获取邀请码,享受参会、投稿优惠,优先审核

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东南亚位于我国倡导推进的“一带一路”海陆交汇地带,作为当今全球发展最为迅速的地区之一,近年来区域内生产总值实现了显著且稳定的增长。根据东盟主要经济体公布的最新数据,印度尼西亚2023年国内生产总值(GDP)增长5.05%;越南2023年经济增长5.05%;马来西亚2023年经济增速为3.7%;泰国2023年经济增长1.9%;新加坡2023年经济增长1.1%;柬埔寨2023年经济增速预计为5.6%。 东盟国家在“一带一路”沿线国家中的总体GDP经济规模、贸易总额与国外直接投资均为最大,因此有着举足轻重的地位和作用。当前,东盟与中国已互相成为双方最大的交易伙伴。中国-东盟贸易总额已从2013年的443亿元增长至 2023年合计超逾6.4万亿元,占中国外贸总值的15.4%。在过去20余年中,东盟国家不断在全球多变的格局里面临挑战并寻求机遇。2023东盟国家主要经济体受到国内消费、国外投资、货币政策、旅游业复苏、和大宗商品出口价企稳等方面的提振,经济显现出稳步增长态势和强韧性的潜能。 本调研报告旨在深度挖掘东南亚市场的增长潜力与发展机会,分析东南亚市场竞争态势、销售模式、客户偏好、整体市场营商环境,为国内企业出海开展业务提供客观参考意见。 本文核心内容: 市场空间:全球行业市场空间、东南亚市场发展空间。 竞争态势:全球份额,东南亚市场企业份额。 销售模式:东南亚市场销售模式、本地代理商 客户情况:东南亚本地客户及偏好分析 营商环境:东南亚营商环境分析 本文纳入的企业包括国外及印尼本土企业,以及相关上下游企业等,部分名单 QYResearch是全球知名的大型咨询公司,行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,横跨如半导体产业链(半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件)、光伏产业链(设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端)、新能源汽车产业链(动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩)、通信产业链(通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI)、先进材料产业链(金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等)、机械制造产业链(数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机)、食品药品、医疗器械、农业等。邮箱:market@qyresearch.com
《Levinson H J. Overlay/Principles of Lithography, SPIE, 2005》是一本关于光刻中overlay(叠加)原理的著作。光刻是一种关键的半导体制造技术,用于制造微芯片中的各种复杂结构。而overlay技术在光刻中起着至关重要的作用。 Overlay在光刻中指的是将不同层次的芯片结构精确地叠加在一起,使得各个层次之间的结构对位精度达到亚微米级。这涉及到光刻机的对位技术,以及对于光学光刻模板、光源和光刻胶特性等的控制和优化。 本书系统地介绍了overlay技术中涉及的原理、方法和技术。书中详细介绍了光刻对位的定义、分类和精度要求,并对光刻机中用于实现对位的抓手装置进行了深入研究。此外,书中还介绍了光刻胶对overlay精度的影响,以及光源对光刻图形质量和对位精度的影响。 作者通过大量的实验和理论分析,深入探讨了overlay技术中的挑战和解决方法。书中提供了对位误差分析和校正的方法,并介绍了一些常见的对位衡量方法和对位改善的技术手段。此外,书中还讨论了一些新兴的overlay技术,如双投影光刻和多重光束干涉光刻。 总之,Levinson所著《Overlay/Principles of Lithography, SPIE, 2005》是一本关于光刻中overlay原理和技术的经典著作。它对于理解和掌握光刻制造技术、提高对位精度以及推动半导体行业的发展具有重要的参考价值。

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