TFT-LCD制程之Bubble

1.   分类

        在实际生产中，根据Bubble产生的原因不同，通常将Bubble分为空气Bubble、真空Bubble和低温Bubble三类

2.   判别

        空气Bubble是由于空气进入盒内所致，该Bubble形状较为光滑，除在形状上对空气Bubble进行初步判断外，可通过多组实验对空气Bubble进行确认：

2.1   低温实验

        对Bubble进行标记，将不良样品放置于-25℃环境下2h，Bubble若出现收缩现象则为空气Bubble，若出现变大现象则为真空Bubble。这是由于空气Bubble内充满空气，气体密度小，运送速度快，气体在低温下收缩程度大于液晶收缩，致使Bubble出现收缩现象，真空Bubble则正好相反。

2.2   高温实验

        对Bubble进行标记，将不良样品放置于100℃环境下2h，Bubble若出现变大现象则为空气Bubble，若出现收缩现象则为真空Bubble。这是由于Bubble内的空气受热膨胀，空气膨胀程度远大于液晶膨胀，气体的张力占据主导地位，致使Bubble出现变大现象，真空Bubble则正好相反。

2.3   红墨水实验

        将不良样品防止于盛有红墨水的器皿中，在85℃的高温环境下放置2h，观察到红墨水浸入到盒内。这是由于框胶密封性不好，致使红墨水浸入盒内，此为空气Bubble。若是真空Bubble则不会被红墨水浸入。

3.   原因

        空气Bubble内充满气体，产生原因较多，一般可以概括为以下几类：

        ①  真空对盒时，V/A内真空度不够，V/A内残留空气被压入Cell内

        ②  框胶涂覆时发生断胶，空气从框胶断裂处进入Cell内

        ③   由于穿刺或Peel Off造成空气进入Cell内

        ④   Cutting切割时，刀轮可能对框胶造成了损伤，气体沿着Seal损伤部分进入，形成Bubble

        真空Bubble的原因则多是PS高度设计不合理，以及液晶量不够，导致内部产生真空

4.   改善

        针对空气Bubble产生的原因并结合厂内实际情况，概括以下改善方案供参考：

        ①   对于V/A内真空度不够、Seal涂覆断胶和Cutting切割造成的空气Bubble，通过增加对设备的调试和管控，尽量避免因设备原因造成空气Bubble的产生

        ②   对于穿刺造成的空气Bubble，通过管控VAS设备至UV固化Tact Time、外围边框胶采用开口式、增加UV固化量和Dummy Seal等措施加以改善

        针对真空Bubble则主要对PS高度以及液晶量进行调整

5.   低温Bubble

        低温Bubble是在较低温度下形成的一种不良，在低温环境下，液晶收缩体积变小，从而造成低温条件下的真空Bubble。低温Bubble不是一种正常检测出现的不良，而是在确认LC Margin测试中，用来确定液晶量下限的一种不良

6.   结论

        （1）根据Bubble的形态初步判断Bubble的类型，经高低温实验后进行确认：高温条件下，空气Bubble变大，真空Bubble变小；低温条件下，空气Bubble变小，真空Bubble变大。

        （2）空气Bubble的产生主要与Sealant有关，可从Sealant的涂覆、穿刺、Peel Off以及切割等方面查询原因；真空Bubble的产生主要与PS高度和液晶量有关。