本文作者gooogleman探讨了嵌入式高端ARM核心板设计的各种风格，包括金手指、双排插针、板对板对接座和邮票孔设计的优缺点。强调在选择设计风格时要考虑产品的稳定性，特别是移动环境和抗震性。文章列举了各种风格的具体问题，如金手指设计在嵌入式应用中的隐患，双排插针的生锈问题，以及邮票孔设计的测试和拆卸挑战。
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// topic：关于嵌入式高端ARM核心板设计风格优缺点分析（作者：gooogleman）
// 作者：gooogleman
// 时间：2011.11.28
// 原文地址：http://blog.csdn.net/gooogleman/article/details/7018280
// 最后修改：
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我早就想写一篇关于需要多层板的高端ARM的核心板形状设计风格优缺点分析的文章，无奈最近S5PV210的方案一直逼迫着我每天都一两点才能睡觉，实在忙不过来，现在想抽时间完成这个事情，因为很多人不明白这个核心板的形状决定了产品的稳定性，还有很多核心板设计风格看上去表面光鲜，但是实际上却隐含危机，有些危机会三五个月爆发出来，有些会一年左右，所以做产品的同仁们，如果看到这篇文章，请仔细思考一下自己所选用的核心板设计风格是否合理。
先开个头，卖个关子吧，由于很多收集的核心板图片在家里，这几天晚上有空再写，暂时先这样。嘿嘿。
分别会分析以下几种ARM核心板设计风格的优缺点：
一、金手指ARM核心板风格
二、双排插针接口核心板
三、板对板对接座
四、邮票孔ARM核心板
一、金手指ARM核心板风格
前几天在国外的网站上看到了一个S5pv210 的金手指接口核心板，如下图：
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