小白学习之--功率半导体器件封装技术--第一章

1.1 半导体的封装

半导体封装祈祷承前启后的作用

主要提供以下作用：

1、保护芯片，使其免受外界损伤。
2、重新分配输入/输出（I/O），为后续的板级装配提供足够的空间。
3、对多芯片内互联，可以使用标准的内互联技术进行互联，也可采用其他互联方式来实现电气性能从芯片向外界传递的功能。
4、为芯片提供一定的耐受性保护要求，满足温度、压力或化学等环境条件下的使用要求。

按照不同的解读，封装可以分为以下晋几种：

1、按照和PCB连接方式的不同分为：
（1）通孔直插式封装（Through Hole Technolo-gy, THT）
（2）表面贴片式封装（Surface Mount Technology, SMT）。
2、按照封装材料分为：
（1）金属封装
（2）陶瓷封装
（3）塑料封装
3、按照环境要求分为：
（1）抗辐射封装
（2）常温封装
4、按照应力和封装外形分为：
（1）功率型封装：应用于功率场所（大电流，高电压）的封装。
（2）混合集成电路封装
（3）光电封装
（4）存储器封装
（5）处理器封装
（6）等等

功率封装的发展路线图

功率半导体封装主要包括三大类：

（1）TO系列：TO220,TO251/252,TO263,TO247等；
（2）QFN/DFN系列：包括MOSFET和多芯片Dr. MOS系列，采用通篇（Clip）工艺的散热和电性能更优秀&#