第一章 功率半导体封装的定义和分类
1.1 半导体的封装
半导体封装祈祷承前启后的作用
主要提供以下作用:
1、保护芯片,使其免受外界损伤。
2、重新分配输入/输出(I/O),为后续的板级装配提供足够的空间。
3、对多芯片内互联,可以使用标准的内互联技术进行互联,也可采用其他互联方式来实现电气性能从芯片向外界传递的功能。
4、为芯片提供一定的耐受性保护要求,满足温度、压力或化学等环境条件下的使用要求。
按照不同的解读,封装可以分为以下晋几种:
1、按照和PCB连接方式的不同分为:
(1)通孔直插式封装(Through Hole Technolo-gy, THT)
(2)表面贴片式封装(Surface Mount Technology, SMT)。
2、按照封装材料分为:
(1)金属封装
(2)陶瓷封装
(3)塑料封装
3、按照环境要求分为:
(1)抗辐射封装
(2)常温封装
4、按照应力和封装外形分为:
(1)功率型封装:应用于功率场所(大电流,高电压)的封装。
(2)混合集成电路封装
(3)光电封装
(4)存储器封装
(5)处理器封装
(6)等等
功率封装的发展路线图
功率半导体封装主要包括三大类:
(1)TO系列:TO220,TO251/252,TO263,TO247等;
(2)QFN/DFN系列:包括MOSFET和多芯片Dr. MOS系列,采用通篇(Clip)工艺的散热和电性能更优秀&#