max31856详解

看芯片数据手册方法

我觉得看一个芯片应该从以下三方面去入手
1、概述：即芯片的特性，这里我们能看到一些芯片的性能参数，看是否满足我们项目的需求。
2、硬件：看手册中的硬件每一个pin的功能，并研究典型应用电路，和自身项目对比，是否契合，比如芯片的供电、与主控的通讯协议等。
3、软件寄存器：在看完手册中的概述和硬件接口之后，基本可以确定该芯片是否满足需求，但是也需求大概查看一下各个配置寄存器，比如本人之前用到的ads1115，手册上写着4个adc通道，但是内部adc转换是一个通道，四个通道不能同时进行采样，而且每次切换通道之后，还需要等待通道稳定，极大的缩短了采样周期，只能含泪重新画板。。。

一、芯片概述

在概述中，可以看到，max31856的测温分辨率、范围，并支持的热电偶型号，很重要的一点就是，我们知道热电偶的温度和电压是非线性关系的，所以需要高精度测温方案的时候，查表法是最准确的。

上图可以看到max31856的转换周期，最大为110ms，所以编程的时候，采样周期必须大于110ms

上图表示max31856的spi时序的一些要求，一般芯片都是标准的协议时序，此处我们需要关注时钟频率，手册显示标准频率为5MHz，编程的时候可以留意。

上图表述了max31856的adc是19位，并且内部集成了硬件滤波，而且在BIAS的引脚上会输出偏置信号用于匹配量程

上图主要解释了开路检测的原理与寄存器的配置方法，如果项目中有关于开路检测的需求可以深究

上图详细解释了max31856的通讯细节 1、传输的时候，MSB（高位）在前
2、SPI的CPHA必须为1（具体可以学习spi协议的四种模式，此处不赘述）
3、数据传输的时候，第一个字节是地址位，表示寄存器的地址，第一个自己的A7（最高位）表示读写操作，0为读，1为写
4、寄存器递增，即比如拉低cs片选，对0x00地址写入一个字节的数据，再不释放cs信号的情况下，再写一个自己的数据，第二个字节会自动写到0x01中，大多数芯片都支持这种寄存器递增原则，比如pca9685等

二、硬件电路设计

上图可以看到，该芯片除了供电、spi信号线之外，还剩下三个有点疑惑的引脚
1、BIAS：根据典型应用电路与概述中内容，该引脚为热电偶提供一个偏置信号，接到热电偶的负极即可
2、DRDY：手册上写着数据就绪输出？？不太懂？
可以在文档中搜索“DRDY”，找到以下说明，说明可以用这个引脚来判断热电偶是否转换完毕

3、FAULT：用同样的方法

在当前温度不在设定的阈值范围之内，或者热电偶开路的时候，该引脚会输出故障

综上所述，max31856的硬件连接只需要正常供电、并且和主控spi通讯，再根据项目需求设计主控gpio读取DRDY FAULT引脚状态即可

三、软件寄存器

关于max31856的软件寄存器，可以参考下面这位大神的博客，写的很详细
https://blog.csdn.net/m0_55562152/article/details/120769686

四、硬件spi代码

以下代码基于stm32f103c8t6的硬件spi实现

说明

图中所有图片都是数据手册截图，水印我也没找到在哪取消，中文数据手册网上很多，随便可以下载。
水平有限，还望各位不吝赐教！