[知创学院]|Altium Designer原理图与PCB设计学习笔记（二）

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视频作者：知创学院
软件工具：Altium Designer17
软件下载与安装地址：http://www.zhanshaoyi.com/7757.html
官方元件库下载地址：https://techdocs.altium.com//display/ADOH/Download+Libraries

1 用原理图器件库制作元件

1.1 根据数据手册绘制元件

FM25L16数据手册： https://wenku.baidu.com/view/0977d0836529647d27285280.html

FM25L16芯片图：

以FM25L16为例：
1.先新建一个集成库工程
2.在集成库工程中新建一个原理图元件库
3.在新建的原理图元件库中双击“component_1”更改其属性

按“空格键”旋转引脚
按“TAB键”快速编辑引脚属性
按键“Q”快速切换mm和mil单位

先按顺序放好，然后双击更改属性

• 当引脚过多，如何制作分立器件

2 PCB封装库设计

点击“执行更改”无误后，关闭

2.1 PCB都有哪些工作层

英文	中文	定义
Top Layer	顶层信号层	主要用来布线和放置元器件，如为单面板，则没有 Top 层
Bottom Layyer	底层信号层
Mid Layer	中间信号层	最多可有三十层，在多层板中用来布信号线
Mechanical	机械层	定义 PCB 物理边框的大小
Top Overlay	顶层丝印层	用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
Bottom Overlay	底 层丝印层
Top Paste	顶层粘贴层	也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作 阻 焊层来使用，不会出现在 PCB 板上面
Bottom Paste	顶层 阻 焊层
Top solder	顶层粘贴层	定义 PCB 不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在 PCB 板上刷的阻焊漆（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）
Bottom solder|	底层 阻 焊层
Drill Guide	钻孔定位层	焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
Drill Drawing	钻孔描述层	焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Out laye	禁止布线层	用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有 效区 ，在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer	多层	电路板上焊盘和穿透 式过孔要 穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

2.2 在PCB封装库中使用向导创建元件封装

在资料中找到封装参数：

1.从已有的PCB封装库文件中复制元件的封装

2.使用向导创建元件封装（推荐使用IPC）
（右键单击或者在Toos栏中）

shift+“右键”托动图片查看效果

创建效果图：

2.3 在PCB封装库中创建自己独有的元件封装

如图点击新建一个元件

双击命名和描述其参数

先放置一个焊盘（默认焊盘为插件焊盘），双击修改焊盘属性

一般将第一个焊盘设置为"基点”(edit–>set reference–>pin1)

然后对绘画面板的参数进行设置，右键选中“options”->“Library Options”
更改栅格，可快速画图

然后双击“Default”进行设置

然后粘贴复制快速放置，后双击每个更改属性（名字）

然后放置边框，放置之前要先将栅格改小，方便后期划线定点。然后选中Top overlay层（顶层丝印层），开始划线。
画完之后，将原点改为自定义，定位到焊盘中心。双击线条，更改位置

然后重新将原点改为1脚

2.4 集成库中怎样关联原理图元件与PCB封装

设计好原理图元件库和PCB封装库后，
然后打开原理图器件库，双击元件，添加元件的封装形式


然后在工程中编译，生成集成库

软件开发环境:链接 link.
元器件的制作与封装：链接 link.
原理图的设计：链接 link.
PCB设计（一）：链接 link
PCB设计（二）：链接 link