封装
- 所有器件均有明确的标示,且字体大小、方向一致
结构设计
- PCB实际尺寸、定位器件位置等与产品外壳的工艺结构一致
- 各种需加的附加孔,无遗漏,且标示正确
- 普通板有5mm工艺边,射频板至少有0.5mm工艺边
- Mark点的位置设计合理
- 拨码开关、复位器件、指示灯等位置合适,并且放到元件面
- 发热元器件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件,其他器件也应当保持适当的距离
布局设计
- 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置,同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致
- 高器件之间无矮小器件,且高度≥10mm的器件之间5mm内不能放置贴片器件和矮小插件器件
- 器件布局间距,表面贴装器件大于0.7mm,IC大于2mm,BGA大于5mm
- 晶体晶振等靠近相关器件放置
- 退耦电容靠近相关器件放置
- 电源、地Fanout(延伸焊盘式布线)≤200mil,尽可能的加粗电阻、电容的Fanout线尽量平行器件长度方向打出
- 屏蔽线已连接到对应的地网络,数字与模拟一点接地
- 布线在空间没有形成闭环
- 电源和高热器件安装面没有其他布线穿越
- 色码电阻、电感下没有过孔
- 没有过孔和焊盘重叠
- 接插件管脚间没有较长的信号线穿过
- 高速信号线、时钟信号线遵循回路面积最小原则,线间距≥6mil,线宽≥6mil,走线宽度没有跳变
- 没有锐角和90°布钱
- 总体布线均匀,布线尽可能的短,且少有过孔,焊接面贴片电阳、电容、电感焊盘间区域没有过孔
- 测试孔已加,与过孔区分,且设置正确,测试点上无丝印,压缩文件名称正确,并加设计次数(投版)与版本信息
- 丝印方向为从左到右,或者从上到下
- 丝印未覆盖焊盘,避免与过孔重叠