2022.7.28硬件培训

封装

1. 所有器件均有明确的标示，且字体大小、方向一致

结构设计

1. PCB实际尺寸、定位器件位置等与产品外壳的工艺结构一致
2. 各种需加的附加孔，无遗漏，且标示正确
3. 普通板有5mm工艺边，射频板至少有0.5mm工艺边
4. Mark点的位置设计合理
5. 拨码开关、复位器件、指示灯等位置合适，并且放到元件面
6. 发热元器件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应当保持适当的距离

布局设计

1. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致
2. 高器件之间无矮小器件，且高度≥10mm的器件之间5mm内不能放置贴片器件和矮小插件器件
3. 器件布局间距，表面贴装器件大于0.7mm，IC大于2mm，BGA大于5mm
4. 晶体晶振等靠近相关器件放置
5. 退耦电容靠近相关器件放置
6. 电源、地Fanout(延伸焊盘式布线）≤200mil，尽可能的加粗电阻、电容的Fanout线尽量平行器件长度方向打出
7. 屏蔽线已连接到对应的地网络，数字与模拟一点接地
8. 布线在空间没有形成闭环
9. 电源和高热器件安装面没有其他布线穿越
10. 色码电阻、电感下没有过孔
11. 没有过孔和焊盘重叠
12. 接插件管脚间没有较长的信号线穿过
13. 高速信号线、时钟信号线遵循回路面积最小原则，线间距≥6mil，线宽≥6mil，走线宽度没有跳变
14. 没有锐角和90°布钱
15. 总体布线均匀，布线尽可能的短，且少有过孔，焊接面贴片电阳、电容、电感焊盘间区域没有过孔
16. 测试孔已加，与过孔区分，且设置正确，测试点上无丝印，压缩文件名称正确，并加设计次数（投版）与版本信息
17. 丝印方向为从左到右，或者从上到下
18. 丝印未覆盖焊盘，避免与过孔重叠