【CPU 多核技术】一文带你看懂CPU多核技术- 发展历程及技术细节

前言：

现在的CPU或SoC基本都是在单芯片中集成多个CPU核心，形成通常所说的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。为什么要采用这种方式？多个CPU核心在一起是如何工作的？CPU核心越多就一定越好吗？

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要说明什么是多核心CPU或SoC芯片，首先要从CPU核心 (Core) 说起。我们知道，CPU是中央处理器(Central Processing Unit) 的英文简称，它具有控制和信息处理的能力，是电脑和智能设备的控制中枢。如果把传统 CPU 芯片中的封装和辅助电路(例如引脚的接口电路、电源电路和时钟电路等)排除在外，只保留完成控制和信息处理功能的核心电路，这部分电路就是CPU核心，也简称CPU核。一个CPU核心基本上是一个完全独立的处理器，它可以从内部存储器中读取指令，并执行指令指定的控制和计算任务。

如果把一个CPU核心和相关辅助电路封装在一个芯片中，这个芯片就是传统的单核心CPU芯片，简称单核CPU。如果把多个CPU核心和相关辅助电路封装在一个芯片中，这个芯片就是多核心CPU芯片，简称多核CPU。当然，多核心CPU芯片会包含更多的辅助电路，以解决多个CPU核心之间的通信和协调问题。

如果在多核心CPU芯片中再集成一些其它功能部件和接口电路，就形成了完整的系统，那么这个芯片就变成了多核心SoC芯片了，简称多核SoC。在不严格区分的情况下，SoC也可以称为CPU。

图1. ARM单核心与多核心CPU芯片示意图

一、多核心CPU的发展历程

发展多核心CPU的初心源于"人多力量大"的简单道理。从这个意义上来看，当初芯片集成度不高的时候，Intel i8086 CPU和 i8087 协处理器应该算是多核心CPU的雏形，是多芯片协作形成了一个处理核心，需要采取许多技术来解决CPU和协处理器之间的合作、协作问题。

今天芯片的集成度很高，单芯片中集成几个甚至几十个CPU核心已不在话下，但还是不能满足超级计算的需要，需要在超级计算机中使用成千上万块高性能CPU芯片一起合作、协作，这可以看作芯片内多核心、芯片外多芯片的多核心CPU集群。

CPU芯片从外观上看是一块芯片，但打开封装来看，内部可能只有一块裸片(die),也可能是多块裸片封装在一起，称为多芯片模组 (Multichip Module，简称MCM)。但从软件角度来看，封装形式无关紧要，无论是芯片内还是芯片外，CPU核心多少才是最重要的,它们决定着系统的并行运算和处理能力，它们的主频频率和核心之间通信方式决定了系统的处理速度。

另外，今天的桌面计算机CPU、手机SoC中还集成了许多图形处理器(GPU)核心、人工智能处理器(APU)核心等，这些是否也应该算作多核心CPU和SoC中的"核心"呢？我觉得从广义角度上应该算吧。

因此，要回顾多核心CPU的发展，大致可以分为 1.雏形期；2.单芯片单核心；3.单芯片多核心；4.单核心多芯片；5.多核心多芯片几种情形。

这些发展阶段不一定按照这个前后顺序，可能有交叉时期，也可能有前后颠倒的情形。
第2和第3种情形一般是应用在桌面计算机、智能手机等移动终端上的CPU芯片。
第4和第5种是应用在服务器和超级计算机上的CPU芯片。

本文限于篇幅和主题集中的需要，主要探讨第3种单芯片多核心的情况，这种情况下的CPU是单芯片多处理器(Chip Multi Processors，简称CMP)模式。

1. 雏形期 + 单芯片单核心

1971～2004年，单核心CPU一路独行。Intel公司1971年推出全球首款CPU芯片i4004，直到2004年推出超线程的Pentium 4 CPU系列，期间共33年时间。在这期间，CPU芯片很好地沿着摩尔定律预示的规律发展，沿着集成度不断翻倍、主频不断提升、晶体管数量快速增加的道路前进，这是一条单核心CPU不断迭代升级的发展之路。

但是，当晶体管数量大幅增加导致功耗急剧增长，CPU芯片发热让人难以接受，CPU芯片可靠性也受到很大影响的时候，单核心CPU发展似乎到了穷途末路。摩尔定律的提出者戈登.摩尔也依稀觉得"尺寸不断缩小"、“主频为王” 这条路子即将走到尽头。2005年4月他曾公开表示，引领芯片行业接近40年的摩尔定律将在10࿵