一、概要
1.硬件开发
a.硬件工程师根据系统需求设计出对应的电路,输出硬件原理图。
b.PCB工程师根据硬件工程师提供的原理图导入PCB绘制工具,根据要求布局布线,输出PCB制作文件(一般为Gerber文件)。
c.PCB制造商根据Gerber文件生产PCB板。
d.最后由工厂自动化贴片,完成板卡制作。
2.软件开发
根据软件需求,分析需要使用的模块,查看对应的模块原理图,通过配置寄存器驱动模块运行。
二、系统工程师分析需求
负责沟通和管理产品详细技术需求;
负责分析及完善客户需求并解析给内部产品开发团队;
根据客户需求设计系统技术方案并进行可行性及风险评估。
三、硬件工程师绘制原理图(LED灯为例)
点亮LED灯,则需要给LED灯供电:
简单的电路:
在芯片中也是一样,给led供电:
1.若PC13引脚输出为高电平(3.3V),则LED10灯两端都是3.3V会导致没有电流通过LED10,结果LED10为熄灭状态。
2.若PC13引脚输出为低电平(GND),则LED10灯两端有电压差会有电流通过LED10,结果LED10为点亮状态
总结:先由稳定电源给芯片供电,芯片通过程序使对应引脚输出高电平或者低电平,从而控制LED灯的亮灭。
四、PCB工程师制作PCB板
PCB板绘制:将硬件工程师绘制的原理图导入AD工具中进行布局布线。
打板:从AD工具中将制作好的PCB导出指定格式的文件给工厂进行PCB打板制作。
四、软件工程师开发功能
根据系统需求,提取成软件需求,然后进行软件详细设计,开发相应的功能
需要掌握如下技能:
1.能看懂硬件原理图,
2.能看懂芯片手册,了解芯片工作原理
3.熟悉驱动各种外设模块工作
五、测试工程师进行功能测试
软件集成后,将软件烧录到硬件中,进行功能测试。一系列测试都OK后测试工程师即可根据项目节点安排下发软件到工厂进行产品生产。