MCU项目开发流程

一、概要

1.硬件开发

a.硬件工程师根据系统需求设计出对应的电路,输出硬件原理图
b.PCB工程师根据硬件工程师提供的原理图导入PCB绘制工具,根据要求布局布线,输出PCB制作文件(一般为Gerber文件)。
c.PCB制造商根据Gerber文件生产PCB板
d.最后由工厂自动化贴片,完成板卡制作。

2.软件开发

根据软件需求,分析需要使用的模块,查看对应的模块原理图,通过配置寄存器驱动模块运行。

二、系统工程师分析需求

负责沟通和管理产品详细技术需求;
负责分析及完善客户需求并解析给内部产品开发团队;
根据客户需求设计系统技术方案并进行可行性及风险评估。

三、硬件工程师绘制原理图(LED灯为例)

点亮LED灯,则需要给LED灯供电:
简单的电路:
在这里插入图片描述
在芯片中也是一样,给led供电:
1.若PC13引脚输出为高电平(3.3V),则LED10灯两端都是3.3V会导致没有电流通过LED10,结果LED10为熄灭状态。
2.若PC13引脚输出为低电平(GND),则LED10灯两端有电压差会有电流通过LED10,结果LED10为点亮状态
总结:先由稳定电源给芯片供电,芯片通过程序使对应引脚输出高电平或者低电平,从而控制LED灯的亮灭。
在这里插入图片描述

四、PCB工程师制作PCB板

PCB板绘制:将硬件工程师绘制的原理图导入AD工具中进行布局布线。
在这里插入图片描述
打板:从AD工具中将制作好的PCB导出指定格式的文件给工厂进行PCB打板制作。

四、软件工程师开发功能

根据系统需求,提取成软件需求,然后进行软件详细设计,开发相应的功能
需要掌握如下技能:
1.能看懂硬件原理图,
2.能看懂芯片手册,了解芯片工作原理
3.熟悉驱动各种外设模块工作

五、测试工程师进行功能测试

软件集成后,将软件烧录到硬件中,进行功能测试。一系列测试都OK后测试工程师即可根据项目节点安排下发软件到工厂进行产品生产。

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MCU芯片测试项目流程通常包括以下几个方面: 1. 功能测试:验证芯片的基本功能是否正常工作,包括输入输出端口、时钟、存储器等。 2. 性能测试:测试芯片的性能指标,例如运算速度、功耗、时钟频率等。 3. 通信测试:测试芯片的通信接口是否正常工作,包括UART、SPI、I2C等。 4. 外设测试:测试芯片的外设功能,例如ADC、DAC、PWM等。 5. 电压测试:测试芯片在不同电压条件下的工作情况,包括工作电压范围、电压稳定性等。 6. 温度测试:测试芯片在不同温度条件下的工作情况,包括工作温度范围、温度稳定性等。 7. 耐久性测试:测试芯片在长时间运行、高负载条件下的稳定性和可靠性。 8. 兼容性测试:测试芯片与其他硬件或软件的兼容性,例如操作系统、开发工具等。 对于测试流程,一般包括以下步骤: 1. 硬件准备:搭建测试平台,包括连接芯片到测试设备、配置所需的外部电路等。 2. 软件准备:编写测试程序或使用现有测试软件,配置测试参数和测试方案。 3. 测试执行:按照测试方案进行测试,记录测试结果和异常情况。 4. 数据分析:对测试结果进行分析,判断芯片是否符合规格要求。 5. 故障排除:如果测试发现异常情况,进行故障排查和修复。 6. 报告生成:生成测试报告,记录测试过程、结果和问题。 以上是一般的MCU芯片测试项目流程,具体的测试项目流程可能会根据芯片型号、应用场景和需求进行定制化。

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