BGT60TR13C Datasheet V2.4.9

BGT60TR13C Datasheet V2.4.9

特征

  • 用于FMCW操作的60 GHz雷达传感器
  • 5.5 GHz带宽
  • 封装天线(6.5 x 5.0 x 0.9 mm³)
  • 芯片配置和雷达数据采集的数字接口
  • 低功耗操作的优化电源模式
  • 独立操作的集成状态机

潜在应用

  • 手势感应雷达前端
  • 高分辨率FMCW雷达
  • 短程感应操作
  • 天线罩后面的隐藏式感应应用

产品验证

包装设备符合JEDEC 20/22标准

说明

BGT60TR13C是一款60 GHz雷达传感器,采用天线封装,可在小封装中实现超宽带FMCW操作。传感器配置和数据采集通过数字接口启用,集成状态机通过功率模式优化实现独立数据采集,以实现最低功耗。

1 介绍

用于手势识别的新型智能传感器可以基于雷达系统,在特殊情况下是FMCW雷达。这些系统可以包括几个块:射频(RF)前端、模拟基带(ABB)、模数转换器(ADC)、锁相环(PLL)、存储器(例如FIFO)、串行外围接口(SPI)和天线。智能传感器需要高度集成,因此,上述组件应集成在单芯片解决方案中。BGT60TR13C在单个芯片组中提供了这种级别的集成。

1.1 产品概述

BGT60TR13C的核心功能是通过发射机信道(TX)发射调频连续波(FMCW)信号,并在三个接收信道(RX)上接收来自目标对象的回波信号。每个接收器路径包括基带滤波、VGA以及ADC。数字化输出存储在FIFO中。数据被传输到外部主机、微控制器单元(MCU)或应用处理器(AP),以运行雷达信号处理。传感器系统的典型实现仅由两个主要块组成(见图1):

  • BGT60TR13C处理射频信号并提供采样中频信号
  • 捕获和处理雷达信号的应用处理器
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1.2 潜在应用

该芯片组的设计主要针对以下潜在应用:

  • 手势传感的雷达前端
  • 高分辨率FMCW雷达
  • 短程传感操作
  • 天线罩后面的隐藏传感应用

1.3 BGT60TR13C裸模块图

BGT60TR13C块图如图2所示。
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功能列表:

  • 数字和模拟域的单电源电压电平均为1.8 V
  • 集成LDO为1.8 V至1.5 V,为数字域供电
  • RF前端为60 GHz,覆盖58.0至63.5 GHz的频率,有一个TX和三个RX信道
  • RF前端为60 GHz,覆盖58.0至63.5 GHz的频率,有一个TX和三个RX信道
  • 三个ADC信道,分辨率为12位,采样率高达4 MSps,用于对RX-IF信道进行采样
  • 集成RF-PLL、定时器、计数器和FSM,以独立模式运行一组帧(除了第一次触发和原始数据传输外,不需要与AP通信)
  • 全双工FIFO结构作为数据缓冲器(196 kbit=8192个字x 24位)
  • 线性反馈移位寄存器(LFSR)用于数据传输检查的片上测试模式生成器
  • 用于功率和温度测量的8至10位传感器ADC
  • 用于配置和状态寄存器读取访问的标准SPI模式
  • 用于降低功耗的专用功率模式
  • 外部80 MHz参考振荡器用作系统时钟源
  • 英飞凌生产中的EOL测试的BITE(内置测试设备),用于验证射频性能
  • 采用BiCMOS英飞凌工艺技术制造
  • 采用层压封装
  • 天线集成在封装的再分配层中

1.4 BGT60TR13C引脚定义和功能

下图3显示了带有引脚和天线编号分配的BGT60TR13C层压封装的底视图。
每个引脚的功能如表1所示(另见表2和表3)。
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Table 1 Ball and Antenna Definition

Ball Function
A1, A2 VSSD
B1 CLK
C1 IRQ
D1 DI
E1 DO
F1 DIO3
G1 CS_N
H1 VDDD
J1 VDDA
K1 VSSA
L1 VAREF
M1, F9, G9 VDDRF
M2 OSC_CLK
M3 VDDLF
M4 VDDPLL
M5 DIV_TEST
M6 VDDVCO
M7, M9, L9, K9, J9, H9, E9, D9, C9, B9, B8, A9, A8, A7, A6, A5, B4, A4, B3, A3 VSSRF
Antenna Function
Tx1 Transmitter
Rx1 Receiver ch1
Rx2 Receiver ch2
Rx3 Receiver ch3

1.4.1 IO和电源引脚

下表2概述了BGT60TR13C的输入/输出引脚。
Table 2 BGT60TR13C Input/Output Pins

符号 类型 领域 说明 领域
DIV_TEST AOUT VDDRF VCO除以16输出 模拟射频
OSC_CLK AIN VDDRF 80 MHz(例如)晶振输入 模拟射频
CLK DIN VDDD SPI时钟输入 SPI
IRQ DOUT VDDD 中断输出 控制FSM
CS_N DIN VDDD SPI芯片选择输入,低电平 SPI
DI DIN VDDD 主机输出的SPI信号 SPI
DO DOUT VDDD SPI信号至主机输入端 SPI
DIO3 DIN / DOUT VDDD 硬件复位引脚 SPI

电源引脚如表3所示。
Table 3 BGT60TR13C Supply Pins

符号 类型 领域 说明 领域
VDDD VIN 1.8 V 数字电源电压 Digital
VDDA VIN 1.8 V 模拟电源电压 ADC
VAREF
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