BGT60TR13C Datasheet V2.4.9
特征
- 用于FMCW操作的60 GHz雷达传感器
- 5.5 GHz带宽
- 封装天线(6.5 x 5.0 x 0.9 mm³)
- 芯片配置和雷达数据采集的数字接口
- 低功耗操作的优化电源模式
- 独立操作的集成状态机
潜在应用
- 手势感应雷达前端
- 高分辨率FMCW雷达
- 短程感应操作
- 天线罩后面的隐藏式感应应用
产品验证
包装设备符合JEDEC 20/22标准
说明
BGT60TR13C是一款60 GHz雷达传感器,采用天线封装,可在小封装中实现超宽带FMCW操作。传感器配置和数据采集通过数字接口启用,集成状态机通过功率模式优化实现独立数据采集,以实现最低功耗。
1 介绍
用于手势识别的新型智能传感器可以基于雷达系统,在特殊情况下是FMCW雷达。这些系统可以包括几个块:射频(RF)前端、模拟基带(ABB)、模数转换器(ADC)、锁相环(PLL)、存储器(例如FIFO)、串行外围接口(SPI)和天线。智能传感器需要高度集成,因此,上述组件应集成在单芯片解决方案中。BGT60TR13C在单个芯片组中提供了这种级别的集成。
1.1 产品概述
BGT60TR13C的核心功能是通过发射机信道(TX)发射调频连续波(FMCW)信号,并在三个接收信道(RX)上接收来自目标对象的回波信号。每个接收器路径包括基带滤波、VGA以及ADC。数字化输出存储在FIFO中。数据被传输到外部主机、微控制器单元(MCU)或应用处理器(AP),以运行雷达信号处理。传感器系统的典型实现仅由两个主要块组成(见图1):
- BGT60TR13C处理射频信号并提供采样中频信号
- 捕获和处理雷达信号的应用处理器
1.2 潜在应用
该芯片组的设计主要针对以下潜在应用:
- 手势传感的雷达前端
- 高分辨率FMCW雷达
- 短程传感操作
- 天线罩后面的隐藏传感应用
1.3 BGT60TR13C裸模块图
BGT60TR13C块图如图2所示。
功能列表:
- 数字和模拟域的单电源电压电平均为1.8 V
- 集成LDO为1.8 V至1.5 V,为数字域供电
- RF前端为60 GHz,覆盖58.0至63.5 GHz的频率,有一个TX和三个RX信道
- RF前端为60 GHz,覆盖58.0至63.5 GHz的频率,有一个TX和三个RX信道
- 三个ADC信道,分辨率为12位,采样率高达4 MSps,用于对RX-IF信道进行采样
- 集成RF-PLL、定时器、计数器和FSM,以独立模式运行一组帧(除了第一次触发和原始数据传输外,不需要与AP通信)
- 全双工FIFO结构作为数据缓冲器(196 kbit=8192个字x 24位)
- 线性反馈移位寄存器(LFSR)用于数据传输检查的片上测试模式生成器
- 用于功率和温度测量的8至10位传感器ADC
- 用于配置和状态寄存器读取访问的标准SPI模式
- 用于降低功耗的专用功率模式
- 外部80 MHz参考振荡器用作系统时钟源
- 英飞凌生产中的EOL测试的BITE(内置测试设备),用于验证射频性能
- 采用BiCMOS英飞凌工艺技术制造
- 采用层压封装
- 天线集成在封装的再分配层中
1.4 BGT60TR13C引脚定义和功能
下图3显示了带有引脚和天线编号分配的BGT60TR13C层压封装的底视图。
每个引脚的功能如表1所示(另见表2和表3)。
Table 1 Ball and Antenna Definition
Ball | Function |
---|---|
A1, A2 | VSSD |
B1 | CLK |
C1 | IRQ |
D1 | DI |
E1 | DO |
F1 | DIO3 |
G1 | CS_N |
H1 | VDDD |
J1 | VDDA |
K1 | VSSA |
L1 | VAREF |
M1, F9, G9 | VDDRF |
M2 | OSC_CLK |
M3 | VDDLF |
M4 | VDDPLL |
M5 | DIV_TEST |
M6 | VDDVCO |
M7, M9, L9, K9, J9, H9, E9, D9, C9, B9, B8, A9, A8, A7, A6, A5, B4, A4, B3, A3 | VSSRF |
Antenna | Function |
Tx1 | Transmitter |
Rx1 | Receiver ch1 |
Rx2 | Receiver ch2 |
Rx3 | Receiver ch3 |
1.4.1 IO和电源引脚
下表2概述了BGT60TR13C的输入/输出引脚。
Table 2 BGT60TR13C Input/Output Pins
符号 | 类型 | 领域 | 说明 | 领域 |
---|---|---|---|---|
DIV_TEST | AOUT | VDDRF | VCO除以16输出 | 模拟射频 |
OSC_CLK | AIN | VDDRF | 80 MHz(例如)晶振输入 | 模拟射频 |
CLK | DIN | VDDD | SPI时钟输入 | SPI |
IRQ | DOUT | VDDD | 中断输出 | 控制FSM |
CS_N | DIN | VDDD | SPI芯片选择输入,低电平 | SPI |
DI | DIN | VDDD | 主机输出的SPI信号 | SPI |
DO | DOUT | VDDD | SPI信号至主机输入端 | SPI |
DIO3 | DIN / DOUT | VDDD | 硬件复位引脚 | SPI |
电源引脚如表3所示。
Table 3 BGT60TR13C Supply Pins
符号 | 类型 | 领域 | 说明 | 领域 |
---|---|---|---|---|
VDDD | VIN | 1.8 V | 数字电源电压 | Digital |
VDDA | VIN | 1.8 V | 模拟电源电压 | ADC |
VAREF |