PCB笔记-pcb图

4.PCB封装库的创建以及现有封装的调用

PCB封装概念

封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。

PCB封装是我们电子设计图纸与实物之间的映射体

上图就是一个PCB封装。

4.1PCB封装库的绘制流程

1.绘制焊盘

2.管脚序号

3.绘制丝印

4.1脚标识

在实际画PCB板的时候这样做实在是太麻烦了。因此，使用IPC向导更方便。

勾选这个，在3D模式下会很逼真。

但是对于一个软件开发工程师来说，直接把别人做好的封装库拿来调用就可以了。

找到一个PCB.doc,可以直接生成一个PCB封装库。

4.2电路知识

1.阻焊的作用是防止绿油覆盖。

2.PCB焊盘的周围一定要有阻焊。

4.3易错点

1.根据参考手册画PCB封装的时候，参数一般都选最大值。

4.4小技巧

CTRL +M 测距离

Sheft + C 取消高亮标记

E+F+C 定位封装中心点

Sheft + S 显示当前层的内容

5.网表导入及模块化布局设计

5.1导入常见报错

5.1.1unknow pin

1.元件没有封装

2.封装管脚缺失

3.管脚号不匹配

5.1.2绿色报错

绿色报错的主要原因是pcb图不满足预先设定好的规则，消除规则即可进行下一步操作

具体了解绿色报错相关问题，可进入以下网址：

绿色报错解决方法视频讲解

遇到短路问题（元器件上有白色圆圈），最好的解决方案是从重新再做一个元件。

5.2小技巧

1.T +M 强制将绿色报错消除

2. E +O +S ：设置原点

   3.Sheft +左键 在PCB图中多选元件

   4.D+S+D ：重新设置板框

3. M+所选定的元件 ：可以进行很多操作

4. Sheft +S ：单层显示

5. CTRL +左键 +要修改的功能 键 :创建快捷键

6. P +D +L : 显示出线性尺寸

5.3电路知识

1.Top layer 中元件之间的导线（红线）都是铜

2。正片层画了线之后就是导线，而负片层全是铜。

5.4PCB快捷键的设置和推荐

以上快捷键不需要全部记住，按照自己的习惯进行记忆。

1.F5 ：线选（适合于多个器件同时操作）

2.左键长按所要操作的元器件（适合于单个器件）

3.CTRL +Z : 返回上一步

5.Sheft + C ： 解除对某个元器件的锁定或解除标记

6. N + ? :对元器件之间的线进行操作

5.5模块化布局规划

1.将AD界面进行垂直分割，根据原理图中的模块，将PCB中的元件模块化放置

2.在将PCB中的元件模块化放置之前，先要选上交叉选择模式。

3.要找到原理图中的元件在PCB图中的位置，可以使用 T+C 进行定位，反过来也一样。

4.将飞线中的电源线给隐藏

4.1 按快捷键 D +C

4.2 在Net Classes 下创建一个PWR

4.3 将属于PWR的Net Label添加到成员表中

4.4 点击panel中的PCB

4.5 右键PWR ,点击连接，然后点击隐藏或显示

5.6PCB布局

5.6.1规则

1.遵循先大后小的原则，逐渐将器件添入PCB板框中

2.然后再添加电源模块

5.6.2小技巧

1.在PCB布局的时候，元器件的位号过大，导致不好画线，所以要将位号调小

1.1 将位号放到元器件的中心

先按A 再按P,点击红色箭头所指向的那个地方

1.2 将PCB图中的所有文本的大小高变为10mil，宽变为2mil。

1.2.1先CTRL +A 选择所有元件

1.2.2对左边的属性进行相应的修该就可以了。

2.在原理图中，ALT +点击网络标签 就会高亮相连的元件

在PCB图中，CTRL + 点击网络标签 ，就会高亮相连的器件。

3.在原理图中，ALT +点击元件 就会高亮相应的元件

在PCB图中，ALT + 点击元件 ，就会高亮相应的器件。

4.查找文本 ：CTRL +F

5.L ：打开视觉配置