广域网技术（数据链路层封装技术）

目录

点到点

串线

1. HDLC

2. PPP 

GRE---通用路由封装

BMA---广播型多路访问  

NBMA---非广播型多路访问    

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点到点

在一个网段内，节点的数量被物理和逻辑均限制为2个；

基于点到点类型工作的二层封装技术，不存在二层单播地址，比如MAC地址

串线

1. HDLC

Cisco默认使用的封装技术；每个厂商该技术均为私有

[r2]interface Serial 4/0/0

[r2-Serial4/0/0]link-protocol hdlc  //修改二层封装

HDLC---高级链路控制协议，这种封装技术，可以理解为就是二层进实施了介子访问控制工作；

2. PPP 

非Cisco串线接口默认使用的封装技术；公有技术

PPP会话建立分为： 1.LCP   2.PPP认证    3.NCP

LCP：链路控制协议，通过发送LCP数据进行物理链路和封装的确认

PPP认证： 增加PPP会话的安全性，PAP       CHAP

NCP：网络控制协议，通过发送NCP 针对上层协议进行封装，IPCP 协商，在NCP协商过程中，会自动将自己本端IP地址以路由方式发送给对方，当PPP会话建立之后，会产生到达对方接口IP地址的32位主机路由

 在HDLC基础上进一步增加了一些功能；

新增：--拨号

（1）直连设备间，IP地址不在一个网段也可以正常通讯;学习到对端接口的ip地址，在本地生成32位的主机路由；

（2）可以进行身份的认证

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