新版JESD625C 和 JESD625B 条款之间的区别变更说明

Differences Between JESD625C and JESD625B Clause Description of change

JESD625C 和 JESD625B 条款之间的区别 变更说明

TOC      Revised to include new sections and reflect new placement of existing sections

         修订以包括新部分并反映现有部分的新位置

1 Entire section revised. Included specific HBM and CDM voltage levels standard applies to, possible additional needs for processes with lower withstand voltages, and compliance of existing programs designed to handle items with lower withstand voltages.
整节修订。包括特定的 HBM 和 CDM 电压等级标准适用于耐压较低的工艺的可能额外需求，以及旨在处理耐压较低的项目的现有程序的合规性。

1.1a Changed wafer electrical probe to wafer processing. Note revised to indicate that “some” requirements of this standard are not “applicable” prior to probe.

将晶圆电探针更改为晶圆加工。修改后的注释表明本标准的“某些”要求在调查之前不“适用”。

1.1b Included statement that all requirements apply to ESDS devices until they are considered scrap. Note 2 removed and added to 1.1b

包含声明所有要求都适用于 ESDS 器件，直到它们被视为报废。注 2 已删除并添加到 1.1b

1.2 Included hybrid devices and any devices suppliers identify as ESD sensitive.

包括混合器件和任何器件供应商认定为 ESD 敏感。

2 Updated and included all technical references in document

更新并包含文档中的所有技术参考

3 Removed all terms not used in document. Added/updated definitions for Charge Board Event, Charged Device Model, conductive material, conductive worksurface, ESD control item, EPA, Human Body Model, protected ESDS device, static dissipative material, static dissipative worksurface, unit level protective packaging, volume resistance, and worksurface.

删除了文档中未使用的所有术语。添加/更新了充电板事件、充电器件模型、导电材料、导电工作台面、ESD 控制项、EPA、人体模型、受保护的 ESDS 器件、静电消散材料、静电消散工作台面、单元级保护包装、体积电阻和工作台。

4 Changed from “Inspection, measuring, and test equipment” to “ESD Control Program”.

由“检验、测量和测试设备”更改为“ESD 控制程序”。

4.1 Changed from “Recommended inspection ,measuring, and test equipment types” to “Non-Technical Requirements”.

从“推荐的检查、测量和测试设备类型”更改为 “非技术要求”。

4.1.1 New section “Program Plan Documentation”.  Added requirement of documenting ESD Control Program Plan in a company’s quality management system.

新章节“项目计划文件”。增加了在公司质量管理体系中记录 ESD 控制计划计划的要求。

4.1.2 Moved and revised JESD625 Rev B section 8.1 to new section 4.1.2 “ESD Program Manager”. Added requirement of assigning an ESD Program Manager or Coordinator and responsibility of Program Manager/Coordinator.

将 JESD625 Rev B 第 8.1 节移动和修订为新的第 4.1.2 节“ESD 程序管理器”。增加了分配 ESD 项目经理或协调员的要求以及项目经理/协调员的责任。

4.1.3 New section “ESD Control Item Qualification”. Added requirement and details of qualifying ESD control items prior to use.

新增章节“ESD 控制项目资格”。增加了使用前合格 ESD 控制项目的要求和详细信息。

4.1.4 Moved and revised JESD625 Rev B section 8.2 to new section 4.1.4 “Compliance Verification”. Update and added more details for compliance verification requirements.

将 JESD625 Rev B 第 8.2 节移动并修订为新的第 4.1.4 节“合规性验证”。更新并添加了合规验证要求的更多详细信息。

4.1.5 Moved JESD625 Rev B section 9 to new section 4.1.5 “Training”. Minor verbiage edits.

将 JESD625 Rev B 第 9 节移至新的第 4.1.5 节“培训”。少量的措辞编辑。

4.1.5.1 Moved and revised JESD625 Rev B section 9.1 to new section 4.1.5.1 “Training Program”. Added more details into what should be included in ESD training program.

将 JESD625 Rev B 第 9.1 节移动和修订为新的第 4.1.5.1 节“培训计划”。为 ESD 培训计划中应包含的内容添加了更多详细信息。

4.1.5.2 Moved JESD625 Rev B section 9.2 to new section 4.1.5.2 “Training records”. Minor verbiage edits.

将 JESD625 Rev B 第 9.2 节移至新的第 4.1.5.2 节“培训记录”。少量的措辞编辑。

4.1.6 New section “Component Threshold Plan”. Details recommendation to establish plan designed to determine what ESDS component thresholds are within ESD Control Program Plan.

新增章节“组件阈值计划”。详细说明建立计划的建议，该计划旨在确定 ESD 控制计划计划中的 ESDS 组件阈值。

4.1.7 New section “Tailoring”. Details requirements for tailoring ESD Control Program Plan to meet company’s needs.

新版块“裁缝”。定制 ESD 控制计划计划以满足公司需求的详细要求。

4.2 Moved and revised JESD625 Rev B sections 5 and 5.1 to new section 4.2 “Technical Requirements”.

将 JESD625 Rev B 第 5 和 5.1 节移动和修订为新的第 4.2 节“技术要求”。

Figure 1  Moved from JESD625 Rev B section 5.1 to new section 4.2.1 “Grounding for protection of ESDS devices ESD ground”. Removed R2 and R3 from illustration and applicable notes.

从 JESD625 Rev B 第 5.1 节移至新的第 4.2.1 节“保护 ESDS 器件 ESD 接地的接地”。从插图和适用注释中删除了 R2 和 R3。

Table 1 Separated from JESD625 Rev B Table 1 and added to new section 4.2.1 “Grounding for protection of ESDS devices ESD ground”. Revised to align with ANSI/ESD-S20.20 Table 1 Grounding/Equipotential Bonding Requirements. Removed “Compliance Verification” column.

与 JESD625 Rev B 表 1 分开并添加到新的第 4.2.1 节“保护 ESDS 器件 ESD 接地的接地”中。修订为符合 ANSI/ESD-S20.20 。 表 1 接地/等电位连接要求。删除了“合规性验证”栏。

4.2.1.1 Added requirements of meeting applicable national electrical code and details if requirement cannot be met.

如果无法满足要求，则增加了满足适用的国家电气规范和详细信息的要求。

4.2.1.2 New section “Equipotential Bonding”. Added details and requirements for equipotential bonding.

新章节“等电位联结”。添加了等电位连接的详细信息和要求。

4.2.1.3 Moved and revised JESD625 Rev B section 6.2 to new section 4.2.1.3. Removed note.

将 JESD625 Rev B 第 6.2 节移动和修订为新的第 4.2.1.3 节。删除了注释。

4.2.2 Moved and revised JESD625 Rev B section 6.3 to new section 4.2.2.  Added details about dissipative and conductive worksurfaces.

将 JESD625 Rev B 第 6.3 节移动和修订为新的第 4.2.2 节。添加了有关耗散和导电工作表面的详细信息。

4.2.3 Moved and revised JESD625 Rev B section 6.5 and 6.6 to new section 4.2.3.

将 JESD625 Rev B 第 6.5 和 6.6 节移动和修订为新的第 4.2.3 节。

4.2.4 New section “Managing Conductor Contact with ESDS (Essential Isolated Conductors). Details requirements for essential isolated conductors.

新章节―管理与 ESDS（基本绝缘导体）的导体接触。基本绝缘导体的详细要求。

4.2.5 Moved and revised JESD625 Rev B section 6.7 to new section 4.2.5

将 JESD625 Rev B 第 6.7 节移动和修订为新的第 4.2.5 节。

4.2.6 Moved and revised JESD625 Rev B section 6.8 to new section 4.2.6.

将 JESD625 Rev B 第 6.8 节移动和修订为新的第 4.2.6 节。

Table 2 Revised to align with ANSI/ESD-S20.20 Table 3-EPA ESD Control Items. Formatted table into sections of common items. Added dissipative, conductive worksurface, static generating sources, charged surfaces and packaging requirements. Revised footnotes.

修订以符合 ANSI/ESD-S20.20 表 3-EPA ESD 控制项目。将表格格式化为常见项目的部分。增加了耗散、导电工作台面、静电产生源、带电表面和包装要求。修订脚注。

4.3 Moved and revised JESD625 Rev B section 5.3 to new section “Compliance Verification Records”. Added record retention requirements for ESD control item check records.

将 JESD625 Rev B 第 5.3 节移动并修订为新的“合规性验证记录”部分。增加了 ESD 控制项目检查记录的记录保留要求。

4.4 Moved and revised JESD625 Rev B section 5.7 to new section 4.4.

将 JESD625 Rev B 第 5.7 节移动和修订为新的第 4.4 节。

4.4.1 Moved and revised JESD625 Rev B sections 5.7.1 and 5.7.2 to new section 4.4.1.

将 JESD625 Rev B 第 5.7.1 和 5.7.2 节移动和修订为新的第 4.4.1 节。

4.4.2 Moved and revised JESD625 Rev B section 5.7.5 to new section 4.4.2

将 JESD625 Rev B 第 5.7.5 节移动和修订为新的第 4.4.2 节

5 Moved JESD625 Rev B section 7 to new section 5.

将 JESD625 Rev B 第 7 节移至新的第 5 节。

5.1 Moved and revised JESD625 Rev B section 7.1 to new section 5.1.

将 JESD625 Rev B 第 7.1 节移动和修订为新的第 5.1 节。

5.2 Moved and revised JESD625 Rev B section 7.2 to new section 5.2. Added requirements for unit level packaging for packaging and filler material.

将 JESD625 Rev B 第 7.2 节移动和修订为新的第 5.2 节。增加了对包装和填充材料的单元级包装的要求。

5.3 New section “Simulated Tribocharging”. Details tribocharging simulations and requirements for materials with electric fields exceeding 50 volts/cm (125 volts/inch).

新章节“模拟摩擦充电”。详细介绍了电场超过 50 伏特/厘米（125 伏特/英寸）的材料的摩擦充电模拟和要求。

6 New section “Non-compliance”

新章节“不合规”

6.1 Moved JESD625 Rev B section 8.3 to new section 6.1.

将 JESD625 Rev B 第 8.3 节移至新的第 6.1 节。

6.2 Added requirements for processing non-conforming material.

增加了处理不合格材料的要求。

6.2.1 Moved JESD625 Rev B section 8.3.2 to new section 6.2.1.

将 JESD625 Rev B 第 8.3.2 节移至新的第 6.2.1 节。

Annex A Moved JESD625 Rev B Table 2 ESD Protective item checks to new section Annex A. Removed Acceptance Limits and Ref. Para. Columns. Updated activities for each frequency. Updated applicable notes for each section. Added new Notes 9 and 10.

附件 A将 JESD625 Rev B 表 2 ESD 保护项目检查移至新的附录 A 部分。删除了接受限制和参考。段。列。更新每个频率的活动。更新了每个部分的适用说明。添加了新的注释 9 和 10。

Annex B Updated checklist questions to reflect changes made to standard.

附件 B更新了清单问题以反映对标准所做的更改。

Annex C Updated and included all technical references in document.

附件 C 更新并包含文档中的所有技术参考。

Annex D Updated to include change history of JESD625C from JESD625B.

附件 D更新以包括 JESD625C 从 JESD625B 的更改历史。