MEMS IMU Layout 设计指南

背景：IMU作为极度敏感器件，特别是对振动、机械应力、热应力没有“抵抗力”，但不涉及高速信号走线及阻抗控制，在layout及PCB制造过程中极容易被忽略相关布局布线及制造要求，从而导致IMU共振或受机械应力损坏，引发批量事故，血泪教训。

一、PCB走线要求

1.1 焊盘制作要求

1）焊盘推荐使用NSMD

NSMD和SMD焊盘的对比优点：NSMD对刻蚀公差要求更严格；提供了更大的焊接面积；允许焊接焊盘边缘，提高了焊接可靠性；

2）为了达到MEMS运动器件最好性能，不建议在IMU组件下方布阻焊层；

3）焊盘制作尺寸建议示意：

LGA PACKAGE推荐的封装

QFN and DQFN package 推荐封装

1.2 走线要求

1）IMU本身电流功耗很低，外露中心焊盘没有连接到IC内部，并且不需要焊接到PCB，必须保持悬空状态；

2）没有使用的引脚可以虚拟走线，以保持手里平衡；

3）IMU器件必须与PCB解耦避免收到任何机械应力；任何别的电阻电容器件避免接触IMU的焊盘；

4）焊盘走线尽可能对称

5）避免在IMU下面的所有层打孔、走线、铺铜；

6）VDD的去耦电容尽可能靠近焊盘；VDD的扇出走线需要大于6mil；电源噪声需满足规格书要求；

7）VIO的去耦电容尽可能靠近焊盘；VDD的扇出走线需要大于6mil；

8）VDD和VIO可以是同一个电源，但是需要有其独立的去耦电容；

9）VDD VIO串口通信线需远离充电芯片 DCDC电源及其走线，避免电源噪声耦合；

10）GND脚需要可靠与地平面连接，建议周围多打过孔，过孔需要大于8mil；

11）减少串口走线长度，减小耦合电容；

12）通信总线接口保持等长走线；远离电源；远离高速信号；

13）走线尽可能对称，有利于芯片自动对齐焊盘，并减小应力；

14）推荐0.5或1盎司的铜厚，提供一个可靠的接地，走线10mil以上，不要使用过小的过孔在电源线地线；

15）所有过孔走线普通不允许直接在IMU芯片下方，因为他们会带来高度变化；

16）不要再焊盘上放置过孔，造成机械应力；

17）NC引脚应焊接到PCB焊盘，以保证机械稳定性，但不应该有电连接；不允许使用柔性PCB，如果必须，需要使用加强板；

1.3锡膏相关要求

1）使用钢网刷锡膏，钢网占焊盘面积的90%，钢网壁应使用锥型，以便移除钢网时锡膏均匀释放，钢网最低厚度是100Um;

2）钢网开口尺寸建议：

W/T＞1.5

(L x W)/ (2 x (L+W) x T)＞0.66

3）回流锡膏体积缩小系数应在0.45-0.55；

二、PCB 布局和板子安装要求

2.1通用要求

1）PCB安装点应该是3个点，2个安装点或者多余3个安装点不是推荐的；

2）应该不止在PCB应力最小位置，应远离在安装孔附近；

3）应与如下器件保持距离：安装孔、按键、插件、连接器、屏蔽罩、弹簧结构等，避免收到机械应力；

4）远离热源，比如处理器、电源等

5）远离PCB拼版连接处，避免切板振动损坏；

6）避免接触环氧树脂；

7）远离振动源，如风扇、喇叭、马达；IMU共振频率在25-29Khz，可能导致IMU共振失效；

8）制造过程或装配过程中，避免超过规格，可能造成永久损坏‘

10）避免超声波洗版，可能造成永久损坏；

11）远离开关电源，开关电源的开关谐波可能到150K一下，可能会影响IMU性能甚至损坏；

2.2PCB安装孔要求

12）PCB安装点应该是3个点，2个安装点或者多余3个安装点不是推荐的；

两个点安装不稳定，可能存在振动；三个点以上可能存在机械应力；

2.3PCB机械应力

13）远离任何一个安装点，至少保持3mm；

14）避免在安装点的对角线焦点上，机械应力较大；

15)避免将IMU布置在可能存在较大振动位置；

三、制造过程

1）吸嘴建议，避免过小或吸力过强；

2）不允许超声波清洗PCB，可能共振损坏；