Comsol传热仿真整理（一）：如何进行物理场选择

一、传热机制

1.1 热传导

1.2 热对流

1.3 热辐射

二、热传导接口

2.1 固体中的传热

  例：刹车片上的温度分布可以理解为相对平移运动下实现的热传导

2.2 生物传热

例：肿瘤治疗：不可逆损伤对于热传导还有能传导的影响（类似于肿瘤对于血液灌注的影响从而导致热传导的影响）

2.3 薄壳传热

例：薄壳传热：一般是那些厚度上的温度变化可以忽略不计，而且形状不够规整，用扫略网格不能很好的实现，这时候完全可以利用薄壳传热来替代，将3D体简化为2D面。（目前比较火的类似于柔性薄膜制备多数都用薄壳来替代）

2.4 流体传热

首先这里的流体传热只是关于热传导部分，完整的流体传热过程，还需要添加两相流或者湍流的接口 ，其次多场耦合时记得检查速度场是否已经设定好了，若没有需自己设定。

2.5 多孔介质传热

  例：假设左侧为显微镜照射下的部分结构，基于此显微照片对其进行上下左右或传递的积分计算得到宏观等效的计算量。

2.6 局部热非平衡

其实就是一种特殊的多孔介质传热，只不过其多种介质间的热容不一样

2.7 管道传热

将3D尺度下的管道几何简化成简单的线，只需将线的边网格进行设计即可，还可以很灵活的对距离较长且较为复杂的管道进行热仿真。

2.8 共轭传热

共轭传热就是包括流体和固体的传热，既包括固体间固体传热，又包括流体间的流体传热，还包括流体和固体间（换热）的传热。

2.9 辐射

其中表面对表面辐射是主要研究辐射变化，而表面对表面辐射传热还包括其表面的辐射变化和热传导变化。

参与介质也会吸收，发射，散射，反射

三、传热方程及边界条件

3.1 能量守恒（广义传热方程）

第一项：累计项：研究瞬态的温度变化，即物体的发热与降温随时间的变化，与热容相关，瞬态变化一般与热容呈反比

第二项：传导项：即热传导方程，导热系数与温差的乘积

左右联合起来看就是：一个体积微元与外界之间，有多少热量传导进来，就有多少热量传导出来。故其热量守恒。

第四项：流体对流项：当其存在流体流动或者大量的质量运动的时候，即速度与温度梯度间的点积。

第五项：粘性发热：当体系粘度比较大或体系的剪切力比较大，这时候会出现一个粘性发热，即粘性耗散。即剪切应力与形变速率张量间的双点积。（在一般低粘度体系里面不考虑，类似于水和空气）

第六项：压力功：当气体在流动时会被压缩或者膨胀，其会做功，压力做功产生的做功项叫做压力做功项。（类似于气体传热或者高马赫流）

第三项：热源：一般为焦耳热，一般为加热的热源或者为散热器用来散热，也可以定义激光在传播过程中的热辐射传热传导（一般为t和坐标的关系）

3.2 传热方程