数字电子技术基础（四十八）——层次化和模块化的设计方法

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1 层次化和模块化的设计方法

对于比较复杂的逻辑电路，往往不能使用一组方程来方程直接完成它们的逻辑功能，因此需要层次化和模块化的设计方式，在基于数字电子技术的设计中，包括“自顶向下”（Top-Down）的设计思路，另一种是“自底向上”（Button-up）的设计思路，如下所示：

在很多工程设计中，都使用到了这两种设计方式。

1.1 “自动向下”（Top-Down）的设计思路

在数字电子技术的设计中，“自顶向下”的设计思路是目前主流的设计思路，在大部分的EDA设计中都会优先考虑“自顶向下”的设计思路，这同样也是现代EDA的设计思想。在Top-Down设计中，将设计分为不同的层次，分别是系统级、功能级、门级、开关级。随着设计过程的推进，设计的内容逐渐细化。如下图所示为“自顶向下”设计的过程中不断深入的几个层次：

Top-down的具体的设计过程为：从顶层入手，将整个系统划分为多个子系统，每个子系统完成相应的功能，每个子系统都有若干个相应的功能模块，对于每个功能模块进行仿真设计，然后利用相应的设计工具使用硬件描述语言设计相应的组合电路，最终完成整个硬件的系统设计。相应的流程如下所示：

自顶向下的设计思路中，要经过的是“设计——验证——修改——再验证”，通过不断地修改和验证的过程，逐步进行修改和完善最终达到自己想到的结果。

自顶向下的设计方法的优势在于成功率较高，同时能够在一定的程度上减少开发的时间，提高开发的效率。

1.2 “自底向上”（Buttom-up）的设计思路

“自底向上”（Bottom-up）的设计思路是较为传统的设计思路，其主要的设计思想是先将各个电子元件进行组合成相应的电路，再将电路复杂化，将电路组合成相应的功能模块，逐级向上组合，最终设计成想要的系统。

如果使用Bottom-up的设计方法的话，在设计过程中如果遇到了设计错误的情况，此时修改起来就会比较麻烦，甚至可能会出现需要进行重新设计的情况，并且这种设计方法耗时比较长，效率较低。因此在我们实际设计的过程中，主要是以Top-down的设计思路为主，以Bottom-up的设计思路为辅助，将这两种设计方法同时结合起来帮助我们开发。