第3章 存储系统(1)

3.1 存储器概述

3.1.1 存储器分类

  • 1.按照层次
    • 可以直接被CPU读写:
      • 1.主存: 【存放运行期间所需程序或数据】
        特点:容量较小,存取速度快,价格较高
        芯片组成:DRAM和ROM
      • 2.高速缓冲存储器: 【解决CPU与主存速度差距大】
        特点:速度快,容量低,价格高
        芯片组成:SRAM
    • 不能直接被CPU读写:
      • 3.辅助存储器:【存放暂时用不到的数据】
        特点:容量大,速度慢,成本低。
        芯片组成: ROM
  • 2.按存储介质分类
    • 磁表面存储器:磁盘,磁带
    • 半导体存储器:
      • MOS型存储器:用于DRAM
      • 双极型存储器:用于SRAM
    • 光存储器:光盘
  • 3.按存取方式:
    • 随机存储器(RAM):【任何存储单元都可以直接存取,断电易丢失】
      • DRAM:用于主存,需要刷新
      • SRAM:用于cache和快表,不需要刷新
    • 只读存储器(ROM):【只能写入数据,不能修改数据,断电不会失去数据,可以随机存储】
    • 串行访问存储器:【随机存储+顺序存储】
    • 按内存访问存储器:【用于全相联存储器】
  • 4.按信息可保存性:
    • 断电易失性存储器:RAM
    • 断电不丢失存储器:ROM
    • 破坏性读出储存器:DRAM
    • 非破坏性读出存储器:SRAM,ROM,磁盘,光盘等

3.1.2 存储器的性能指标

  • 存储容量=存储字长(MAR位数)*字长(MDR位数)
  • 单位成本:单位价格=总成本/总容量
  • 存储速度:速度传输率 = 数据宽度(存储字长)/存取周期

存取时间<存储周期
在这里插入图片描述


3.1.3 多级层次的存储系统

主存和cache交换数据由硬件自动完成,解决主存CPU速度怕不匹配的问题。对所有程序员透明

主存和辅存由硬件和操作系统实现。虚拟存储技术解决主存容量不足的问题。对系统程序员不透明。对应用程序员透明。

cache容量过小的原因是控制应硬件开发成本
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述


3.2 主存储器

主存储器由DRAMROM组成。cache由SRAM组成。

3.2.1 SRAM芯片和DRAM芯片

  • 1.SRAM的工作原理
    SRAM由双稳态触发器存储信息,信息读出后不会丢失。
    特点:存储速度快,集成度低,功耗大,价格昂贵。用于高速缓冲存储器

  • 2.DRAM的工作原理
    DRAM由电容器存储信息,读出会破坏数据,同时电荷也容易丢失,所以需要刷新再生
    特点:集成度高,价位低,容量大,功耗低。用于主存储器

    刷新方式:【每次刷新占用一个存取周期。以一行为刷新周期】

    • ①分散刷新:

      • 每次存取完后就刷新。存取周期变成了原来的2倍
      • 优点:无死区
      • 缺点:延长系统存取周期
      • 在这里插入图片描述
    • ②集中刷新

      • 设刷新周期为T,存取周期为t。刷新周期包含T/t存储周期。设r为DRAM芯片的行数。前T-r个存储周期用于刷新操作,后r个存取周期用于正常存取操作。
      • 优点:读写操作不受刷新工作影响
      • 缺点:存在不能访问访存的死区
      • 在这里插入图片描述
    • ③异步刷新

      • 设刷新周期为T,存取周期为t,r为DRAM的行数。以每T/r个存取周期刷新没有刷新的一行。
      • 优点:缩短死时间。
      • 在这里插入图片描述

注意事项:①刷新对CPU透明 ②DRAM刷新单位是行 ③刷新占用一个存取周期

  • 3.SRAM和DRAM对比
SRAMDRAM
存储信息触发器电容
破坏性读出
需要刷新不要需要
送行列地址同时送分两次送
运行速度
集成度
存储成本
主要用途cache和快表主存
  • 4.存储器芯片内部结构
    ①存储体
    ②地址译码器
    ③I/O控制器
    ④片选信号 【选择芯片】
    ⑤读写控制信号 【发出读写信号】
    在这里插入图片描述

3.2.2只读存储器

  • 1.只读存储器的特点 (重点内容)
    ①支持随机存储
    ②结构简单
    ③读写速度较慢
    ④断电不丢失信息

  • 2.ROM类型

    • 1.掩模式只读存储器【写后不能修改】
      • 优点:可靠性高,集成度高,价格便宜
      • 缺点:灵活性差
    • 2.一次可编程只读存储器【允许写入一次后不能修改】
    • 3.可擦除可编程只读存储器【可以多次擦除重写,不能代替RAM(重写次数有限)
    • 4.Flash存储器【断电不丢失,可以快速擦除重写】
    • 5.固态硬盘【基于Flash,比传统机械硬盘快】

3.2.3主存储器的基本组成

芯片引脚判断:

  • DRAM:
    数据线+地址线(地址线复用)+读写线(1根/2根)+行通选线(1根)+列通选线(1根)
  • SRAM:
    数据线+地址线+读写线(1根/2根)+片选线(1根)

3.2.4 多模块存储器

  • 1.单体多字存储器
    一行包含多m个字,总线宽度也是m个字,一次并行读出m个字。

    缺点:不能读取单个字
    优点:读取同一个存储单元更快
  • 2.多体并行存储器
    灵活性更高。
    (1) 高位交叉存储器(顺序方式)【使用高位表示存储模块编号】
    相当于仅仅扩容。
    相邻地址在同一个存储体中。
    在这里插入图片描述
    (2) 低位交叉存储器(交叉)【使用低位表示存储模块编号】
    性能更高。扩容+读写速度提升
    相邻地址在不同的存储模块中,因此连续读取地址的数据不需要等待恢复时间
    在这里插入图片描述

设存取周期为T,存取时间为r,为了使流水线不间断,模块数m≥ T r 。 \frac{T}{r}。 rT
在这里插入图片描述

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