主对角线和副对角线的小技巧

小样例

大家仔细观察一下下面的列表,看有没有啥特别的地方,或者规律的地方呢?

<0,0>  <0,1>  <0,2>

<1,0>  <1,1>  <1,2>

<2,0>  <2,1>  <2,2>

画画辅助线,观察一下主对角线上的数字和副对角线的数字,他们相加或者相减会有什么规律呢?大家可以动手试一试!

1.主对角线

主对角线上<0,0>、<1,1>、<2,2>,他们的i相加分别等于0,2,4,好像没啥规律;那我们再相减试试!咦惹!我们可以发现他们相减都等于0!这个很重要呢!(y-x)

那么与主对角线平行的对角线呢?我们在试试看!找到点<1,0>、<2,1>和<0,1>、<1,2>,我们再把他们相减试试看!我们可以发现:他们两组相减(y-x)分别等于-1和1!这就是主对角线上的规律!y-x等于一个常数!那我们在代码应用中要怎么使用呢?

//代码实现
int a[4];        //记录每一条与主对角线平行的线(包含主对角线)
a[y-x+3] =1;        //即是对应的线的数组位置!


//如主对角线就是由a[3]代表!

2.副对角线

副对角线上<0,2><1,1><2,0>,我们把他们相加试试看,分别等于2,2,2!咦惹!这是一个很明显的规律呢!没错他们的规律就是x+y等于一个常数!我看看其他位置的,<0,1><1,0>和<1,2><2,1>他们相加分别等于1和3,相比大家已经知道他们的规律了吧!

int a[4];

a[i+j];

//例子:a[1+1]=a[2+0]=a[0+2]代表的就是主队角线

3.最后

希望这些对大家有所帮助!谢谢!

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pcb 覆铜技巧都有哪些呢?pcb 覆铜设置方法呢?pcb 覆铜的要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆铜多用网格方式来进行。双面pcb 覆铜厚度约为35um(1.4mil);50um 是不常见的;pcb 覆铜多层板表层为35um(1.4mil),内层为17.5um(0.7mil)。pcb 覆铜厚度也有用OZ(盎司)表示的。pcb覆铜的好处就是“提高电源效率,减少高频干扰,提高美观度”。讲了那么多的pcb 覆铜的知识,那么pcb 覆铜技巧及设置?我们现在就马上来介绍系“pcb 覆铜技巧及设置?”。   一、pcb 覆铜技巧: 1、如果PCB 的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V 等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。 2、对不同地的单点连接,做法是通过0 欧电阻或者磁珠或者电感连接; 3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。 4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。 6、在板子上最好不要有尖的角出现(《=180 度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。 7、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。 9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB 上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

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