嵌入式课程学习_作业1

最新推荐文章于 2024-08-07 21:56:36 发布

是伟仔11

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文章标签：学习 mcu

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前言

本学期将会进行有关嵌入式课程的学习，应课程需求，故在此发布内容。用以记录学习历程以及作业的情况。

板块一：课后作业

列表罗列嵌入式系统常用术语（中文、英文缩写、英文全称）

1、与硬件相关的术语

封装（Package）。集成电路的封装是指用塑料、金属或者陶瓷等材料把集成电路封在其中。常用的封装可分为通孔封装和贴片封装，具体见下表。

封装名称	英文名称以及缩写	封装类别
单列直插	Single-in-line Package,SIP	通孔封装
双列直插	Dual-in-line Package,DIP	通孔封装
Z字形直插式封装	Zigzag-in-line Package,ZIP	通孔封装
小外形封装	Small Outline Package,SOP	贴片封装
紧缩小外形封装	Shrink Small Outline Package,SSOP	贴片封装
四方扁平封装	Quad-Flat Package,QFP	贴片封装
塑料薄方封装	Plastic-Low-profile Quad-Flat Package,LQFP	贴片封装
塑料扁平组件师封装	Plastic Flat Package,PFP	贴片封装
插针网络阵列封装	Ceramic Pin Grid Array Package,PGA	贴片封装
球栅阵列封装	Ball Grid Array Package,BGA	贴片封装

印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）。是组装电子元件用的基板，简单来说就是电路原理图的实物化。
动态可读写随机存储器（Dynamic Random Access Memory,DRAM）。DRAM价格低，但控制烦琐，接口复杂。
静态可读写随机存储器（Static Random Access Memory,SRAM）。当电源有电时，SRAM不用刷新，可以保持原有的数据。
只读存储器（Read Only Memory,ROM）。数据可以读出，但不可以修改，所以被称作只读存储器。ROM具有断电后数据不丢失的特点。
可编程只读存储器（Programmable Read Only Memory,PROM）。通过大电流熔断对应位的熔丝，从而将该位改成0，但缺点就是只能改写一次。
可擦除可编程只读存储器（Erasable Programmable Read Only Memory,EPROM）。EPROM是可以擦除和改写的ROM，它用MOS管代替了熔丝，可以通过紫外线擦除器来进行改写，有个缺点是不方便。
电可擦除可擦除可编程只读存储器（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory,EEPROM）。相比于EPROM，该ROM可以利用低电压信号进行擦除，相当方便。
闪速存储器（Flash Memory）。简称闪存，是一种新型快速的EEPROM，相比于普通的EEPROM，它具有擦除速度更快，集成度更高的特点。
模拟量（Analog Quantity）。模拟量是指时间连续，数值也连续的物理量，如温度、压力、流量、速度、声音等。
开关量（Switching Value）。开关量是指一种二值信号，用两个电平（高电平和低电平）分别来表示两个逻辑值1、0。

2、与功能模块相关的术语

通用输入输出（General Purpose I/O,GPIO）。基本的输入输出，有时也称作并行I/O。
模数转换（Analog to Digital Convert,ADC）。将电压信号（模拟量）转换成对应的数字量。
数模转换（Digital to Analog Convert,DAC）。将数字量转换为电压信号（模拟量）。
脉冲宽度调制器（Pulse Width Modulator,PWM）。这是一个数模转换器，可以产生一个高低电平之间重复交替的输出信号。
看门狗（Wacth Dog）。看门狗是一个为了防止程序跑飞而设计的一种自动计时器。
液晶显示（Liquid Crystal Display,LCD）。这是电子信息产品的一种显示器件，可分为字段型，点阵字符型，点阵图形型。
发光二极管（Light Emitting Diode,LED）。这是一种将电流顺向通到半导体PN结处而发光的器件。常用于家电指示灯、汽车灯和交通警示灯。
键盘（Keyborad）。键盘是嵌入式系统中最常见的输入设备。

3、与通信相关的术语

并行通信（Parallel Communication）。并行通信是指数据的各位同时在多根并行数据线上进行传输的通信方式。
串行通信（Serial Communication）。串行通信是指数据在单线（电平高低表征信号）或双线（差分信号）上，按时间先后一位一位地传送。
串行外设接口（Serial Peripheral Interface,SPI）。这是一种串行通信方式，主要用MCU拓展外围芯片。芯片可以是具有SPI接口的A/D转换，时钟芯片等。
集成电路互联总线（Inter-Integrated Circuit Bus,I2C）。这是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线。
通用串行总线（Universal Serial Bus,USB）。这是MCU与外界进行数据通信的一种新方式，速度快，抗干扰能力强，在嵌入式系统中得到了广泛的应用。
控制器局域网（Controller Area Network,CAN）。这是一种全数字、全开放的现场总线控制网络，目前在汽车电子中应用最广。
边界扫描测试协议（Joint Test Action Group,JTAG）。该协议是由国际联合测试行动组开发的对芯片进行测试的一种方式，可将其用于MCU的程序进行载入与调试。
串行线调试技术（Serial Wire Debug,SWD）。该技术使用2针调试端口，是JTAG的低针数和高性能替代产品，用于小封装微控制器的程序写入和调试。
嵌入式以太网（The Embedded Ethernet）。将以太网用于嵌入式系统联网。
无线传感器网络（Wireless Sensor Networks,WSN）。这是一种分布式传感网络，它的末梢是可以感知和检查外部世界的传感器。通过无线形成的一个多跳自组织网络。
紫蜂协议（ZigBee）。是一种低速短距离传输的无线网上协议，底层是采用IEEE 802.15.4标准规范的媒体访问层与物理层。
射频通信（Radio Frequency Communication,RTF）。射频通信，即是利用了射频进行信息传输，是一种无线通信方式。

4、其它术语

微控制单元（Micro Control Unit,MCU）。这是单片微型计算机（单片机的简称），它的特点是多种I/O接口集成在一片芯片上。
中央处理器（Central Processing Unit,CPU）。是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。
实时操作系统（Real Time Operating System,RTOS）。是指当外界事件或数据产生时，能够接受并以足够快的速度予以处理，其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统做出快速响应，调度一切可利用的资源完成实时任务，并控制所有实时任务协调一致运行的操作系统。
嵌入式操作系统（Embedded Operating System,EOS）。是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
无操作系统（No Operating System,NOS）。是指没有操作系统。
多媒体应用处理器（Multimedia Application Processor,MAP）。MAP是在低功耗CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路。

板块二：STM32L432微控制器实例运行

说在前面

教材配了一块学习的板子，这是一块MCU，出厂时已经有一个样例程序，我们按照书中的指引，一步步操作，来看看这块芯片是否正常。先来看看这块板子的“外貌”。

如上图，这就是这块板子大致的模样，那么我们想要在这块板子上面开发，又需要些什么呢？答案就是需要一个交叉编译和调试环境，平日我们所写的程序，是在自己的主机上运行的，但是嵌入式软件是运行在相对应的硬件上的，这样说的话就能明白为什么需要交叉编译环境了。所以我们需要一个叫做集成开发环境（IDE）的软件，将编译生成的嵌入式软件的机器码文件写入到目标机上运行。贴心的是，本书的配套资源较为完善，满足上述要求的IDE是有的，按照书中指引下载解压即可。

编译、下载与运行第一个嵌入式程序

步骤1：硬件连线

将Type-C数据线的小端连接到主板的Type-C接口，另外一端接通用计算机的USB接口。如下图

同时能在计算机设备管理器中看到该设备，如下图

步骤2：打开环境，导入工程

打开集成开发环境AHL-GEC-IDE，依次进行“文件” --> "导入工程"，选择电子资源中..\\04-Software\CH01\AHL-STN32L431-Test。注意的是，文件夹名就是工程名。其次path中不能包含汉字，否则可能会出错。导入工程之后，我们可以看到左侧的工程树形目录，右侧为文件内容编辑区，初始显示的是main.c源代码内容，如下图。

步骤3：编译工程

依次执行“编译”-->“编译工程”，即可开始编译。正常情况下，编译后会显示“编译成功”。如下图。

步骤4：连接GEC

依次进行操作，点击“下载”-->“串口更新”，将进入更新窗体界面。单击“连接GEC”查找目标GEC，若提示“成功连接……”，则可进行下一步操作。若连接不成功，则可参阅电子资源中..\02-Document文件夹内的快速指南文档中的“常见问题及解决办法”进行解决。如下图

可以看到成功显示了GEC的信息。

步骤5：下载机器码

单机“选择文件”按钮，导入被编译工程目录下Debug中的.hex文件，然后单击“一件自动更新”按钮，等待程序自动更新完成。当更新完成后，程序将自动运行。如下图

步骤6：观察运行结果

运行结果大致为，静置下，红绿蓝各灯每5s、10s、20s状态变化，由于红绿蓝为三原色，故随着时间的变化，指示灯会呈现下图的效果

某一时刻运行信息与开发板的信息情况如下

有一说一这手机拍屏的效果真的太抽象了，全是摩尔纹，不过能勉强看清，可以看到开发板上的颜色是绿色，而输出信息也是显示指示灯为【绿色】，同时，我们顺便测试一下温度传感器的功能是否正常。某一时刻，将手指放置于开发板上的热敏电阻上，可以看到如下效果

提示触摸到温度传感器，此时指示灯为黄灯，并且闪烁三次。至于还有一个触摸传感器的验证，课本上写说触摸指定区域可以看到白灯闪烁三次，但奇怪的是，我在做这件事的时候，并没有任何反应，难道说是我的板子有问题？亦或者是我的手法有问题？于是我借来了同学的板子，发现还是没有反应。说明问题并不在此，我猜想是实际上代码就没有写触摸传感器的逻辑，于是查看源代码，发现似乎好像就是这么一回事，浏览外设初始化中，能看到三色灯的初始化，电阻的初始化，还有一些其它串口的初始化，但没发现触摸传感器的初始化。这里就先不管了。