嵌入式课程学习_作业3

前言

这次要做的东西是有关于第三章的学习，一看作业内容挺少的，我还想着跟第四章的内容一块写进来，不过想了想还是算了吧，还是每一章单独写一篇文章比较合适。本章的内容主要是讲了一些有关于存储器映像，中断源以及硬件最小系统的。但最主要的内容还是教会了我们去看芯片的规格书，或者应该叫数据手册？因此内容不算多，因此作业也少。那么话不多说，我们来写一下这一章的作业。

作业

对照命名格式，给出所用MCU芯片型号标识所获得的信息

一般来说，芯片型号中主要包括了芯片家族、产品类型以及温度范围等信息。STM32系列芯片的命名格式大致为（加粗的地方可变）

STM32 X AAA Y B T C

其中，各参数如下

X参数：类型

F	基础型
L	超低功耗
H	高性能
W	无线系统

AAA参数：特定功能，其中第一个A通常指内核型号

第一个A：内核型号

0	M0
1	M1
2	M2
3	M3
4	M4
7	M7

Y参数：引脚数

F	20
G	28
K	32
T	36
S	44
C	48
R	64~66
V	100
Z	144
I	176
B	208
N	216

B参数：Flash大小/KB

4	16
6	32
8	64
B	128
C	256
D	384
E	512
F	768
G	1024
H	1536
I	2048

T参数：封装类型

P	TSOOP
H	BGA
U	VFQFPN
T	LQFP
Y	WLCSP
I	UFBGA

C参数：工作温度范围

6/A	-40 ~ +85℃
7/B	-40 ~ +105℃
3/C	-40 ~ + 125℃
D	-40 ~ + 150℃

ok，那我们课程用的芯片就叫做STM32 L 431 R C T 6，对照上面的表格，我们能很容易知道以下信息

• 从L中可知，该芯片是一款低功耗芯片。
• 从431中可知，该芯片的内核时Cotex - M4内核，时钟频率为80MHz，RAM大小为64KB，I/O（高电流）是52。
• 从R可知，该芯片的引脚数为64~66.
• 从C可知，该芯片的Flash大小为256KB
• 从T可知，该芯片的封装方式为LQFP封装，结合引脚数为64~66，可知封装的大小为10*10*1.4mm
• 从6可知，该芯片的工作温范围是-40到85摄氏度

那么以上便是通过MCU芯片型号标识所获取到的信息。

给出所用MCU芯片的RAM以及Flash大小，地址范围

这里的话我们可以使用说明文档来寻求到芯片更细致的信息，在金葫芦的source文件夹下找到01-information文件夹，里面就有一份关于该芯片的数据手册，不过要注意的是，因为芯片的一些参数的小小变化便能衍生出不同的型号，因此可能是一个系列的芯片都用同一份说明文档，要注意好特殊的点。我们这里分析一下RAM信息，Flash信息，以及地址映射。

RAM信息

从数据文档我们可以得知，该芯片拥有64kb的嵌入式静态RAM，其中分成了两块，其中48kb大小的被映射到了0x2000 0000处，另一块的地址在0x1000 0000处，同时这一块映射到了0x2000 C000与前面的那块ram一起组成连续的地址空间，然后下面那些就是一些写入的什么保护啊，这里就不详细说明了。

Flash信息

Flash的信息就很多了，不过我们只关心文档的第一段话，从这段话我们可以知道，该芯片配备了256kb的嵌入式闪存，而且有意思的是这256kb是由128个2kb大小的页组成的，至于地址信息，这里似乎并没有给出，不过无所谓，我们能在下面的地址映射中找到flash的信息。

地址映射信息

我们可以看到，由于是32位地址，所以最大的寻址空间达到了4G，不过这些都是操作系统学过很多了，我们也不在详细的说明，首先看代码区CODE，可以看到，代码区的地址范围是0.5G，其中，我们能从上面看到Flash的地址范围，是0x0800 0000到0x0804 0000，刚好就是256KB大小，也验证了我们上面看数据文档所提及的SRAM的情况，就是SRAM2在地址0x1000 0000到0x1000 4000，其地址映射到0x2000 C000与SRAM1组成连续的地址空间，其它的我们就不做分析了，无非就是一些I/O口的地址，总线的地址。那么这一章的作业也就到此为止了。下一章再见。

总结

本次作业主要是列出了课程所用到的MCU的一些基本信息，以及简单了解了一下说明文档的用法，总体来说工作不多，但为后面编程却是埋下了不少伏笔。