关于PCB的工艺注意事项
- 过孔:
①过孔内孔径(机械钻):一般工艺能力是≥0.3mm。
②过孔单边焊环:一般工艺能力是≥6mil(0.1524mm)。
建议:过孔内径为0.4-0.6mm,外径为0.6-1mm。
- 安全距:
①元器件与元件器间距:一般工艺能力≥0.16mm。建议:PIR≥0.5mm,PowerBank≥0.3mm
②板边与线、器件、焊盘间距:一般工艺能力≥0.3mm。建议:PIR≥0.8mm,PowerBank≥1mm
注意:锣板出货,线路层走线、器件、焊盘距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,不能小于0.4mm。如果太小距离会在锣板V割板时割到重要线路或者焊盘。
③线与线间距:一般工艺能力≥0.16mm。建议:PIR≥0.3mm,PowerBank≥0.2mm
④线与贴片焊盘距离:一般工艺能力≥0.16mm。建议:PIR≥0.3mm,PowerBank≥0.2mm
⑤信号线宽:一般工艺能力≥0.16mm。建议:PIR≥0.3mm,PowerBank≥0.2mm
⑥敷铜皮与线、焊盘间距:一般工艺能力≥0.16mm。建议:PIR≥0.3mm,PowerBank≥0.2mm
⑦电源供电流不大时,可以选择≥0.7mm
- 后焊料:元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。
3.1线材
①焊线焊盘到周围元器件间距:建议PIR≥3mm,PowerBank≥4mm。
②焊线焊盘之间的间距:建议PIR≥6mm。如果板框限制,至少≥3mm。
③焊线焊盘大小:根据每个客户线材不同,定义不一样。
正常情况下:PIR产品线直流供电,小电流,基本线材铜径细,所以焊线焊盘可以设为外径≥2mm,内径≥0.8mm;交流供电,一般线材铜径比较粗,可以设为外径≥3mm,内径≥1.5mm。最好在画之前,跟客户电话沟通确认下线材。
④焊盘属性:建议大家在设置焊盘属性的时候,选择多层。
⑤焊盘附着力:为了增加焊盘的吸附力,建议大家在焊盘周围敷铜,增加焊盘的吸附力。如果可以的话,可以在敷铜位置打过孔,另外一层加敷铜。
⑥焊盘离板边间距:建议PIR≥0.8,PowerBank≥1.3mm。板框受限另当别论。
3.2开关
①单排还是双排开关,记得开关焊接焊盘离周围元器件间距:建议至少一个方向无器件且PIR≥6mm且这边无高器件。
②开关焊盘属性:一般都设置为非金属化孔。主要避免过回流焊的时候,少量锡膏堵住焊孔。
③盘的直径比孔的直径要≥0.6mm
3.3探头
①探头焊盘,记得探头与周边器件间距:建议至少一个方向无器件且≥3mm
②探头焊盘属性:一般都设置为非金属化孔。主要避免过波峰焊的时候,少量锡膏堵住焊孔。
③盘的直径比孔的直径要≥0.6mm
3.4其他器件
①关于CDS,以及可调电位器后焊,焊盘与周边器件间距:至少有一面利于焊接,且不用转板子。
②盘的直径比孔的直径要≥0.6mm
整个后焊的器件,都需要保持在同一个方向内完成,避免在转板上浪费工时。
- 美观:
①临近器件之间的摆放,遵循平行,平列,等距。
②器件封装最好统一。
③板子上的器件摆放,均匀分配。
④字符方向是否正确,一致。
- 其他:
①字符的大小:字符宽≥0.15mm,字符高≥0.8mm,宽跟高比例1:5。
②字符与焊盘间距≥0.18mm。
③对照PCB跟原理图的字符是否一致。
③Protel/AD外形层:一般用Keepout层或机械层来完成,建议用Keepout层。
④开窗:用Solder层去绘制。
⑤通电流大小:一般铜厚0.05mm,宽度为1mm的铜皮,能通2A电流,而且铜皮温度上升不会超过3°。但是正常情况下,我们所做的板子,铜厚是0.035mm。所以走大电流的线路,尽可能地画粗。
⑥Pads/Protel/AD软件中画槽:如果板上的非金属化槽比较多,pads用Outline层画,另外两款喜欢用Keepout层画。
⑦如果后焊的一些器件旁边有线路,最好在线路上方铺层白油。