工艺边与定位孔设计经验规则总结

已于 2023-10-14 00:40:43 修改
阅读量1k 收藏 3
点赞数 1
分类专栏： 《硬件学习手册合集》 文章标签： 硬件开发 PCB 工艺边
于 2023-10-14 00:37:24 首次发布
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/fydar/article/details/133820174
版权
本文总结了SMT焊接中工艺边和定位孔的重要性和设计原则。工艺边用于PCB与导轨接触，需避免尖锐角，宽度通常设为5mm。定位孔尺寸不应过大，位置需远离工艺边，防止断裂。去除工艺边应选择适当方法，如使用分板机或钳子，避免损伤板卡。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  🏡《总目录》

目录

1，什么是工艺边和定位孔

    工艺边是在SMT焊接时，为了PCB和导轨接触预留的PCB边。工艺边和PCB的接触部分一般需要开槽，或者使用邮票孔，以方便后期去除工艺边。

    定位孔又称Mark点一般指是PCB工艺边上，将PCB固定在导轨上的孔，也是焊接时元器件定位的重要参考点。如果PCB面积富裕，定位孔也可位于板卡内部，或者使用插装元件的某个管脚作为定位孔，但是此时应注意定位孔的周围3mm内不能有元件。

在这里插入图片描述

2，工艺边的设计经验原则

2.1，避免尖锐角

    如下图所示

了解本专栏 订阅专栏 解锁全文
硬小二
关注
专栏目录
订阅专栏
PCB设计经验总结汇总
08-19
PCB设计，经验积累很重要，这里分享一个资深工程师的设计经验。
PCB定位孔设计.ppt
09-13
PCB定位孔设计ppt,PCB定位孔设计
PCB电路板Via、Pad孔的区分与安装孔、定位孔、金属孔、非金属孔的制作
sjdoasjdoias的博客
10-14 1万+
Via孔，Pad孔，安装孔，定位孔，金属孔，非金属孔在设计PCB电路板时用的很多，但是各种各样的孔难以区分，对此你是否有些迷糊，现在跟着笔者认识一下这些孔吧。笔者用最简短的语言把这些区分讲明白，看完后你会说：原来如此简单。
PCB工艺边设计准则
最新发布
jiepei_PCB的博客
08-22 460
在PCB设计时，通常会在电路板的边缘预留一定的空间，这部分空间被称为工艺边。而工艺边的加工，使得线路板上的元件可以精准地与设备对接，从而提高了设备的使用效率和整体质量。重要的是，它能够增加线路板的结构强度，如果打磨的好，保证线路板安装不错位，从而对电子设备整体稳定性能产生影响。一般加在比较长的一边，板子竖着进入SMT机器，这样板的硬度比较高，贴片时不会因为机器探头的轻压而弹跳。手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方 3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方 2mm高度内的空间中。
PCB的工艺边与MARK点的设计
ic2121的博客
04-02 8077
工艺边也叫做传送边，是为了在PCB板在SMT贴片时，为了上导轨，所预留出来的位置，因为这个变要卡在导轨槽中，所以对于宽度有一定的要求，并且上面不可以有元器件，一般加在两边就可以，也可以加在四边。如果PCB最终的批量生产是以拼版的方式，那么工艺边就可以加在拼版后的大板两边，而不是每个小板子都要加工艺边，这样会造成浪费，由于导轨槽一般深度小于5mm，所以工艺边要求一般也就是不小于5mm就可以了。对于MARK点的设计一般是做成单独的一个元件封装，在放置的时候，通过添加元件的方式进行添加。来源：21ic.com。
allegro拼板及工艺边，光学定位点，固定孔说明
weixin_34250434的博客
06-18 3411
　　之前的板子都是板厂拼板，然后由我确认，比较麻烦，经过几次产品的量产后也总结出一些心得，仅做记录。 　　1、allegro做拼板的方法：a、板子画好，检查好后，选择EDIT->COPY,框选整个PCB，包括外框。为了精确定位，参考点和拷贝到的新位置都用键盘输入，记住这些坐标值，这在后面的调整丝印会用到； 　　b、出现的DRC，不用管； 　　c、 　　2、添加工艺边：直接在ou...
技术分享：PCB工艺边定位孔制作标准
09-04 6060
个别客供拼板工艺边定位孔很大，基本上同工艺边宽差不多大，容易断工艺边，特别是加在悬空位。 如下图，拼板工艺边宽4.5mm孔4mm 又是悬空的，容易导致断工艺边；如孔一定要那么大，那么建议工艺边改宽8mm以上才能避免断工艺边。 工程师们注意了！！！ 为什么要加工艺边？加工艺边的目的是固定板子方便PCB成形定位及贴片厂机器贴片时用，其实对于我们来说不加工艺边更省钱，但没办法，要大规模生产就得用机器，用机器生产就得符合一定的标准。 工艺边常规一般是5mm宽度，定位孔是2mm的直径 光学定位点一般是1mm直径表
pads添加工艺边及MARK点
guangod的博客
09-10 4475
PCB在进行贴片加工的时候（SMT），一般有3种方式（基于开钢网的情况）：全人工、半自动、全自动。全人工就是刷钢网，放置元器件都是人工操作。半自动是指人工刷钢网，放置元器件上自动贴片机。全自动是指刷钢网和放置元器件都是机器自动完成。对于全人工的我们就很好理解，毕竟人是活的，最智能的，遇到突发情况都可以想办法处理。但是机器不一样，它怎么知道这个元器件放在PCB的哪个位置呢？而且刚好和焊盘一一对应，芯片方向也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中我们有提到如何输出元件坐标，里面就有每个元件在PCB中的位置
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1
08-04
《PCB焊盘与孔设计工艺规范》是针对空调类电子产品PCB工艺设计的重要指导文件，旨在确保设计出的产品能够满足生产、测试、安全、电磁兼容等多方面要求，同时兼顾工艺、技术、质量和成本的优化。以下是该规范的主要...
总结PCB板设计工艺十大缺陷
08-02
在电子硬件设计中，PCB（Printed Circuit Board）板的设计工艺至关重要，它直接影响到电路...在进行PCB设计时，设计师应当严格遵循设计规则，结合实践经验，进行详尽的检查和验证，以确保每个细节都符合最佳实践标准。
差速器壳零件的机械加工工艺规程与钻端面12孔钻床夹具设计说明.doc
09-18
《差速器壳零件的机械加工工艺规程与钻端面12孔钻床夹具设计说明》 差速器壳是汽车传动系统的关键部件，它在汽车行驶中起到分配动力和调整车轮转速差异的作用。本文将深入探讨其机械加工工艺规程与专用钻床夹具的...
最新机械制造技术课程设计说明书-变速箱拨叉零件的机械加工工艺规程及钻孔攻丝夹具设计.doc
07-17
#### 六、实训总结与参考文献 **5.1 实训总结** 通过对变速箱拨叉零件的机械加工工艺规程及钻孔攻丝夹具设计的学习与实践，学生能够掌握机械制造的基本理论知识和实际操作技能，为进一步的专业学习打下坚实的基础...
PCB+工艺设计规范B0
07-16
孔设计是PCB设计中的关键环节，包括定位孔、通孔和盲埋孔，需要保证孔径与元器件引脚的匹配，并确保钻孔精度。板边禁布区和倒角要求避免边缘的信号干扰，同时增强结构强度。覆铜设计则用于提供接地和电源平面，提升...
PCB工艺设计规范－02
qq_34136288的博客
12-28 2605
走线要求： 1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。 2、散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理) 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线(考虑到散热器安装的偏位及安规距离)，若需要在散热器下布线，则应采...
PCB工艺边及拼板规范
10-30
PCB工艺边及拼板规范,规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性，PCBA的可制造性。
PCB工艺设计规范－01
qq_34136288的博客
12-28 4094
定义： 导通孔(via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 S...
cadence SPB17.4 - allegro - 制作/摆放拼板的定位孔(Mark点)
热门推荐
谢绝(无视)留言与私信
05-15 1万+
cadence SPB17.4 - allegro - 制作/摆放拼版的定位孔 前言 在做拼板. 嘉立创要求拼板的辅助边上要放光学定位点4个和定位孔4个. 辅助边宽度为5mm. 光学定位点直径为1mm, 中心距离板边 3.8mm. 定位孔离板边2.5mm. 前面实验已经做了一个1mm光学定位点的封装. 在板子上放了3个, 不另外在辅助边上放了. 定位孔自己手工做了一下, 有点问题. 去网上查定位孔资料, 没查到详细的资料. 有的同学说直接在板框层放一个圆. 行倒是行, 看着咋这么不规范呢? 自己手工试了几
根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容
07-07
3. 定位孔和定位件的检查：PCB上设计的定位孔和定位件必须与结构图保持一致，以确保在生产过程中能够准确定位PCB。同时，ICT（In-Circuit Test）定位孔和SMT（Surface Mount Technology）定位光标必须按工艺要求加上...
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
auqihc的博客
04-12 6371
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；丝印间距大于5mil。a.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

硬小二

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付：¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足，请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值