M.2的封装ALLEGRO-5G模块
本文件是M.2接口的ALLEGRO的封装库,需要采用17。2以上的软件打开;
完成兼容华为的5G模块和移远科技的RM500Q模块;
cadence+his3532+CX26826设计文件
本文档是基于CADENCE软件的HIS3520的硬件设计方案,值的参考!
mini pcie 封装制作手册
我在网上找到最全的MINIPCIE数据手册,适合硬件工程师。
安防基础知识:详细分析成像器尺寸和景深及实际应用的关系
安防基础知识:详细分析成像器尺寸和景深及实际应用的关系
此文档是我个人花钱,从doci下载的资源,所以资源分有点高。希望可以理解;
vmware 6.5 +win7 +fedora 14 不能上网络解决办法(亲测)
在vmware 6.5 +win7 +fedora 14 中,你装完后,发现不能上网,到网上找找,很有可能还是不能解决你的问题。那你就来对地方了,这里一定能让你以桥接的方式来实现上网的功能。
am1808开发板参考设计
史上最全的AM1808开发板相关资料:
This QuickStart Guide will list the contents of the development kit, point out the featur
the major components, and provide the instructions necessary to verify your developm
is in working order. Any additional usage instructions or details fall outside the scope o
document; additional documentation resources will be listed at the conclusion of this
QuickStart Guide.
AM1808 一个实例
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中,AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容;AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器,用户可快速开发出具有强壮可靠操作系统、丰富用户接口、高性能的处理能力的设备。
OMAP-L138 启动代码
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中,AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容;AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器,用户可快速开发出具有强壮可靠操作系统、丰富用户接口、高性能的处理能力的设备。
OMAP-L138 库
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中,AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容;AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器,用户可快速开发出具有强壮可靠操作系统、丰富用户接口、高性能的处理能力的设备。
AM1808 启动代码
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中,AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容;AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器,用户可快速开发出具有强壮可靠操作系统、丰富用户接口、高性能的处理能力的设备。
am1808 库文件
TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx和AM18xx。其中,AM17xx 和OMAPL137在软件和引脚上兼容;AM18xx 和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器,用户可快速开发出具有强壮可靠操作系统、丰富用户接口、高性能的处理能力的设备。
ASPC2 hardware
The ASPC2 already has integrated many parts of Layer 2, but the ASPC2 also requires a processor’s
support. This ASIC supports baud rates up to 12 Mbaud. In its complexity, this ASIC is conceived primarily
for master applications.
CPLD的PLC背板总线协议接口芯片设计
设计了一组基于CPLD的PLC背板总线协议接口芯片,协议芯片可以区分PLC的背板
总线的周期性数据和非周期性数据。详细介绍了通过Verilog HDL语言设计状态机、协议帧
控制器、FIFO控制器的过程,25MHz下背板总线工作稳定的试验结果验证了协议芯片设计可行性