电子级正硅酸乙酯(TEOS)广泛应用于化学气相沉积工艺形成二氧化硅淀积膜,以此阻挡污染物和杂质进入半导体元件,同时可以产生导电层或绝缘层、产生减反射膜提高吸光率、临时阻挡刻蚀等,是半导体、分立器件、微机电系统(MEMS)制造所需的电子化学品。
根据恒州诚思 YH Research的统计及预测,2023年全球电子级正硅酸乙酯(TEOS)市场销售额达到了194.80百万美元,预计2029年将达到273.26百万美元,年复合增长率(CAGR)为5.80%(2023-2029)。
地区层面来看,中国近年来已逐步实现电子级正硅酸乙酯的进口替代。中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为57.30百万美元,约占全球的29.41%。当前国内半导体、光伏等行业的高速发展保证了电子气体的旺盛需求,国内电子特种气体市场潜力可期,有望带动电子级正硅酸乙酯(TEOS)需求大幅增长。预计2029年中国电子级正硅酸乙酯(TEOS)市场规模将达到86.58百万美元,届时全球占比将达到31.68%。
生产端来看,北美和日本是两个重要的生产地区,2023年分别占有34.25%和26.44%的市场份额,中国和韩国分别占比17.45%和15.46%,预计未来几年,中国地区将保持最快增速,预计2029年份额将达到25.82%。
目前全球主要厂商包括英特格、默克(慧瞻)、赢创、富士、艾迪科、Dockweiler Chemicals、SoulBrain Co Ltd和威顿晶磷等,2023年上述主要厂商份额占比达98.83%。目前全球电子级正硅酸乙酯(TEOS)最大供应商为美国的英特格,其次为韩国SoulBrain Co Ltd、德国默克、日本艾迪科等,中国主要本土厂商主要为威顿晶磷及金宏气体。国内产商金宏气体已于 2021 年 10 月成功试产集成电路用产品电子级正硅酸乙酯(TEOS),截至目前最新消息,金宏气体已生产出8.5N级电子级正硅酸乙酯(TEOS)。此外,金宏气体产能1200吨工厂试点的成功将推动未来国内电子级正硅酸乙酯(TEOS)进口替代,预计未来几年行业竞争将更加激烈。
根据产品纯度,电子级正硅酸乙酯(TEOS)主要有9N、8N等级。本报告中,纯度8N的正硅酸乙酯(TEOS)包含产品有8N(99.999999%)及8.5N(99.9999995%)。8N正硅酸乙酯(TEOS)典型制造商为默克(慧瞻)、威顿晶磷、金宏气体等。纯度9N正硅酸乙酯(TEOS)达到99.9999999%,典型产品为英特格超高纯级电子级正硅酸乙酯(TEOS)。2023年,全球9N级电子级正硅酸乙酯(TEOS)所占市场份额为55.51%,其产值达到108.12百万美元,预计2029年9N级正硅酸乙酯(TEOS)销量份额将达到51.43%,届时市场份额达到54%以上。
从产品市场应用情况来看,正硅酸乙酯作为微电子高端化学品,主要用于化学气相沉积法(简称 LPCVD)构建半导体衬底表面的二氧化硅绝缘层,是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料之一。电子级正硅酸乙酯(TEOS)主要应用市场包括集成电路和分立器件、微机电系统(MEMS)两大类,其中集成电路和分立器件作为主要下游,2023年总计消耗2,186.1吨电子级正硅酸乙酯(TEOS),占全球销量的91.58%,预计2029年占比92.9%以上,年复合增长率6.80%。