电子级正硅酸乙酯（TEOS）市场分析：集成电路和分立器件作为主要下游，总消耗了2,186.1吨

电子级正硅酸乙酯（TEOS）广泛应用于化学气相沉积工艺形成二氧化硅淀积膜，以此阻挡污染物和杂质进入半导体元件，同时可以产生导电层或绝缘层、产生减反射膜提高吸光率、临时阻挡刻蚀等，是半导体、分立器件、微机电系统（MEMS）制造所需的电子化学品。

根据恒州诚思 YH Research的统计及预测，2023年全球电子级正硅酸乙酯（TEOS）市场销售额达到了194.80百万美元，预计2029年将达到273.26百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.80%（2023-2029）。

地区层面来看，中国近年来已逐步实现电子级正硅酸乙酯的进口替代。中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为57.30百万美元，约占全球的29.41%。当前国内半导体、光伏等行业的高速发展保证了电子气体的旺盛需求，国内电子特种气体市场潜力可期，有望带动电子级正硅酸乙酯（TEOS）需求大幅增长。预计2029年中国电子级正硅酸乙酯（TEOS）市场规模将达到86.58百万美元，届时全球占比将达到31.68%。

生产端来看，北美和日本是两个重要的生产地区，2023年分别占有34.25%和26.44%的市场份额，中国和韩国分别占比17.45%和15.46%，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2029年份额将达到25.82%。

目前全球主要厂商包括英特格、默克（慧瞻）、赢创、富士、艾迪科、Dockweiler Chemicals、SoulBrain Co Ltd和威顿晶磷等，2023年上述主要厂商份额占比达98.83%。目前全球电子级正硅酸乙酯（TEOS）最大供应商为美国的英特格，其次为韩国SoulBrain Co Ltd、德国默克、日本艾迪科等，中国主要本土厂商主要为威顿晶磷及金宏气体。国内产商金宏气体已于 2021 年 10 月成功试产集成电路用产品电子级正硅酸乙酯（TEOS），截至目前最新消息，金宏气体已生产出8.5N级电子级正硅酸乙酯（TEOS）。此外，金宏气体产能1200吨工厂试点的成功将推动未来国内电子级正硅酸乙酯（TEOS）进口替代，预计未来几年行业竞争将更加激烈。

根据产品纯度，电子级正硅酸乙酯（TEOS）主要有9N、8N等级。本报告中，纯度8N的正硅酸乙酯（TEOS）包含产品有8N（99.999999%）及8.5N（99.9999995%）。8N正硅酸乙酯（TEOS）典型制造商为默克（慧瞻）、威顿晶磷、金宏气体等。纯度9N正硅酸乙酯（TEOS）达到99.9999999%，典型产品为英特格超高纯级电子级正硅酸乙酯（TEOS）。2023年，全球9N级电子级正硅酸乙酯（TEOS）所占市场份额为55.51%，其产值达到108.12百万美元，预计2029年9N级正硅酸乙酯（TEOS）销量份额将达到51.43%，届时市场份额达到54%以上。

从产品市场应用情况来看，正硅酸乙酯作为微电子高端化学品，主要用于化学气相沉积法（简称 LPCVD）构建半导体衬底表面的二氧化硅绝缘层，是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料之一。电子级正硅酸乙酯（TEOS）主要应用市场包括集成电路和分立器件、微机电系统（MEMS）两大类，其中集成电路和分立器件作为主要下游，2023年总计消耗2,186.1吨电子级正硅酸乙酯（TEOS），占全球销量的91.58%，预计2029年占比92.9%以上，年复合增长率6.80%。